l流程分析 - smt工艺制作流程图详解

　　流程要素分析：

　　1. 丝印：

         网印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开时，焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到的相应焊盘图形上，从而完成了焊膏在上的印刷，首先依据对应PCB板和/或PCB制板文件提前制作丝，为丝印机印刷锡膏做准备。

　　制作丝时，SMT工程技术人员要结合以前的经验/教训，对丝制作提出具体要求，并对制作回来的丝进行符合性确认。

　　2.贴片：

　　1、线路板数据：线路板的长、宽、厚，用来给机器识别线路板的大小，从而自动调整传输轨道的宽度；线路板的识别标识（统称MARK），用来给机器校正线路板的分割偏差，以保证贴装位置的正确。这些是基本数据

　　2、元件信息数据：包括元件的种类，即是电阻、电容，还是IC、三极管等，元件的尺寸大小（用来给机器做图像识别参考），元件在机器上的取料位置等（便于机器识别什么物料该在什么位置去抓取）

　　3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放置元件，同时也便于调整极性元件的极性 4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。

　　5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录入，以供机器做对比参考。有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。

　　3.回流焊：

　　①。回流焊与温度关系

　　是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂（锡膏）在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊“

　　温度曲线是指SMA 通过回流炉，SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本质是SMA在某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性及保证焊接质量都非常重要。温度曲线热容分析如图所示

　　②。锡膏与回流曲线的重要关系

　　锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。

　　它可分为4个主要阶段：

　　1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段。

　　2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间一般为60-90秒。

　　3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子达到最高温度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，最大不超过90秒。

　　4）曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。