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　　PCBA加工工艺十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。

　　通过下图详细展示PCBA加工工艺流程，让您快速拥有相关专业知识。

　　电路板加工工艺及设备

　　电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。

　　路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

　　单面板的基本制造工艺流程如下：

　　覆箔板--》下料--》烘板（防止变形）--》制模--》洗净、烘干--》贴膜（或网印） —》曝光显影（或抗腐蚀油墨） --》蚀刻--》去膜---》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形（印绿油）--》固化--》网印标记符号--》固化--》钻孔--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。

　　双面板的基本制造工艺流程如下：

　　图形电镀工艺流程

　　覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板----》图形电镀（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。

　　裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板--》按图形电镀法工艺到蚀刻工序--》退铅锡--》检查----》清洗---》阻焊图形--》插头镀镍镀金--》插头贴胶带--》热风整平----》清洗---》网印标记符号---》外形加工---》清洗干燥---》成品检验--》包装--》成品。

　　SMT贴片加工工艺

　　1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件

　　2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划

　　3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误

　　4.根据SMT工艺，制作激光钢网

　　5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

　　6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

　　7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接

　　8.经过必要的IPQC中检

　　9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接

　　10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等

　　11.QA进行全面检测，确保品质OK

　　PCBA加工焊接要求：

　　1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

　　2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

　　3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

　　4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

　　5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

　　6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

　　7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平

　　PCBA运输：

　　为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

　　1、盛放容器：防静电周转箱。

　　2、隔离材料：防静电珍珠棉。

　　3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

　　4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。