松香清洗的原理是什么

松香清洗的原理是什么

在电子加工领域，松香的清洗尤其多见，因为松香常常作为助焊剂。

电路板等产品电焊后，松香往往残留在上边，普通的清洗很难去掉，这时候就需要用到松香清洗剂了。

那么松香清洗的原理是什么？怎么让松香清洗更加快速高效呢？

我们清洗松香时一般使用溶剂型的清洗剂，因为松香不溶于水而溶于多种溶剂，如酒精，白电油等，都是可以清洗松香的。

所以溶剂型的清洗剂清洗松香，原理就是将松香溶解，溶解了自然就容易洗掉了。

但是使用酒精，白电油这些产品，一来是清洗效果一般，二来是有毒性，所以并不太提倡，许多企业开始使用环保清洗剂类的产品。

这类环保清洗剂也是属于溶剂型，采用多种化合物配置而成，更加环保安全，而且清洗效率也更高。

以上说到的都是溶剂型清洗，那么水基型的清洗剂就不能清洗了吗？

当然不是，虽然一般来说都是用的溶剂清洗，但其实是有可以清洗松香的水基清洗剂的，只不过，需要合适的配方。

水基型的清洗剂，由于加入了特殊的活性物质等，同样可以使松香溶剂，然后清洗，也更加环保，完全无毒害。适合一些溶剂清洗不方便的产品。

所以清洗松香溶剂也好，水基也好，都是可以溶剂清洗的，想要更加高效，就需要有好的配方，优质的原料，这样的产品清洗效果自然不会差。

线路板的清洗方法

目前的电路板清洗，主要是用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在清洗过后，很难将元件里面的水分烘干。利用超声波清洗原理：对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。  

比较安全的方法还是要使用超声波清洗 残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类鼎亨石化技术支持：  

1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。  

2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。  

3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀非极性沾污---------物影响外观、白色粉点、粘附灰尘、电接触不良 PCB，电路板，

线路板的清洗方式：

①普通清洗主要使用单个清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。超声波清洗机内清洗剂的温度一般是35℃～85℃，清洗时间2～5分钟。对于通常的清洗剂都可以使用液相清洗。  

②其次是汽相清洗是指机器构成至少三个槽，其中第一槽热清洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽沸腾蒸气漂洗。第三槽清洗剂液体被加热后产生蒸汽，在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会得到相当干净的工件。

这样PCB在干净的清洗液里洗出来后表面会比较干净。适于这种设备的清洗剂主要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。这是针对更高要求的PCB电路超声波清洗设备。  

现象：清洗后电路板发白是怎么回事？  

分析如下： 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。

其次，焊剂残留还与PCB设计、回流焊温度、回流时间、温度、湿度等也有关系。还有是在清洗设备正常工作（超声波、温度、清洗时间）时出现发白现象，说明没有洗干净，是清洗力不足导致。白的东西一方面包含松香、聚合松香结晶体，另一方面也包含小分子酸的锡盐和铅盐。正常情况下松香和聚合松香固化时并不呈晶体，在溶剂中容易溶解；一旦结晶，许多性质都发生变化，在溶剂中的溶解速率也变慢许多。小分子酸的锡盐和铅盐在溶剂中的溶解度较小，而且溶解速度慢。在不提高温度和不延长清洗时间的情况下，清洗剂的选择就很重要。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。不同的清洗剂对不同的助焊剂表现出不同的清洗效果，这只有通过实际试用才能选出适合某一助焊剂的清洗剂。还有一种情况，即平常使用正常，而在天气不好尤其湿度很大时会产生发白现象。湿度一方面导致清洗剂液面产生凝结水从而降低了清洗力，另一方面湿度也增加了松香结晶的机会进而增加了清洗的难度。出现这种现象也是可以从选择优质清洗剂方面解决的。

如何提高电路板的清洗效果？ 

1、应在焊接之后尽快清洗（1个小时以内）； 

2、提高清洗剂工作温度； 

3、延长清洗时间； 

4、经常更换新的清洗剂。