一、造成换向不良的电磁原因及改善方法 1、造成换向不良的电磁原因 直流电动机在换向过程中,电枢绕组元件内的电流以很快的速度改变方向,此时在元件中产生电抗电势。另外,处于几何中性面上的换向元件切割
2023-09-14 10:28:56655 焊料未凝固前有抖动。 八、浸润不良 1、外观特点 焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。 2、危害 强度低,不通或时通时断。 3、原因分析 1)焊件清理不干净。 2)助焊剂不足或质量差。 3)焊件未充分
2019-12-18 17:15:24
再次判定确认,如在公司标准之内的继续投入生产,如在公司标准之外的有生产按原材不良和原材碎片退回仓库; 7、单焊检查,单焊在焊接前对分选好的片子互检,如互检过程中发现不良片,需经过品管判定确认,在公司
2018-09-30 16:05:49
防焊技术知识12.1 制程目的 A. 防焊留出板上待焊的通孔及其pad将所有线路及铜面都覆盖住防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 B. 护板防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质并
2008-07-10 11:15:28
电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
和过厚,引起粘附不良。 3)前烘时间不足或过度。烘焙不足,胶膜内溶剂不能及时挥发,显影时部分胶膜被溶除;烘焙过度,胶膜翘曲硬化,胶的感光特性会发生变化。所以前烘得恰当。4)曝光不足,光硬化反应不彻底
2018-11-22 16:04:49
反应不良,正常电压是25,可是这批货显示不出来25,然后上机后没反应,请问是有哪些原因。
2023-12-01 07:02:16
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24:57
“手指印”是PCB的一大祸害,也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作,只有制造业界的每一成员养成良好的习惯,杜绝裸手触板,才会减轻或
2018-08-29 10:20:52
首先看看PCB断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光
2013-02-19 17:30:52
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
,与印制板的图形是否一致,因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。 晒阻焊通常采用目视定位,使用银盐底版,把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准,用胶带固定即可进行曝光。在对
2014-12-25 11:10:05
间距。原因5:丝印网的张力变小。改善措施:重新制作新的网版。问题:粘菲林原因1:油墨没有烘烤干改善措施:检查油墨干燥程度原因2:抽真空太强改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)问题:曝光不良原因1:抽真空
2018-04-26 16:22:18
系统(可不加导气条) 问题:曝光不良 原因1:抽真空不良 改善措施:检查抽真空系统 原因2:曝光能量不合适 改善措施:调整合适的曝光能量 原因3:曝光机温度过高 改善措施:检查曝光机温度
2018-09-21 16:28:13
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。 一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗 这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线
2012-12-06 17:25:35
产品的性能不稳定,甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现,进而导致将有问题的产品流向市场,最终使公司品牌和信誉遭受巨大损失。那么要如何避免这类问题,本文将仔细展开为大家科普一下。
SMT虚焊的原因
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2023-06-16 11:58:13
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41:03
间距。原因5:丝印网的张力变小。改善措施:重新制作新的网版。问题:粘菲林原因1:油墨没有烘烤干改善措施:检查油墨干燥程度原因2:抽真空太强改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)问题:曝光不良原因1:抽
2018-05-07 17:03:34
锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?通常情况下,PCB板吃锡不良的现象之所以会出现,其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的PCB板,在
2016-02-01 13:56:52
显影不良,降低解像度;预烘时间过短,或温度过低,在曝光时会粘连底片,在显影时,阻焊膜会受到碳酸钠溶液的侵蚀,引起表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。 2、曝光 曝光是整个工艺过程的关键。如果曝光
2023-03-31 15:13:51
使用编程器编写芯片出现不良品率的原因是什么?为什么MCU容易烧写坏?
2021-04-19 06:48:08
Tosa确定是热压焊不良或是器件焊接软板端短路 维修方法:热压焊不良重新压焊;器件焊接软板不良更换器件 7. 77、现象描述:回环光纤测试软件数据全部514或261,电源电流正常或偏小。原因分析
2016-12-28 11:10:14
Tosa确定是热压焊不良或是器件焊接软板端短路 维修方法:热压焊不良重新压焊;器件焊接软板不良更换器件 7. 77、现象描述:回环光纤测试软件数据全部514或261,电源电流正常或偏小。原因分析:PCBA
2016-12-21 15:42:54
能量较低,它随着维持时间的增长而迅速增加,并逐渐稳定到一个常数值。因此,压合后的维持时间应当保持一个常数值以避免曝光时间剧烈的变化。6. 曝光(底片)通常,光敏聚合物防焊膜为负性工作,因此它需要正性
2013-09-11 10:56:17
个常数值。因此,压合后的维持时间应当保持一个常数值以避免曝光时间剧烈的变化。 6. 曝光(底片) 通常,光敏聚合物防焊膜为负性工作,因此它需要正性的底片(焊垫区域不透明)以便曝光。由于所需的能量
2018-09-05 16:39:00
焊故障。 其中原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。 譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。 另外焊料中残留的铝,锌,镉等超过
2023-04-13 17:10:36
多圈电位器接触不良现象会造成什么难题呢?造成多圈电位器接触不良现象的缘故会是什么呢?我们一起来看一下这种难题的根本原因在哪儿? 多圈电位器假如接触不良现象会造成许多欠佳难题的,比如多圈电位器
2020-07-01 15:22:22
各部门借阅学习。下面就分析思路及方法进行讲解,首先是分析思路;第一步:失效分析的“五大步骤” 失效分析的过程主要分为5个步骤:“①收集不良板信息→②失效现象确认→③失效原因分析→④失效根因验证→⑤报告
2020-03-10 10:42:44
如何从工业设备的视角分析电源质量不良的影响,并说明如何使机器保持最佳运行状态。电源质量扰动源于何处?电源质量的标准是什么
2021-03-10 08:22:03
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰焊接后虚焊比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰焊接后虚焊产生的原因和解决方法。 一、波峰焊接后线路板虚焊的现象
2017-06-29 14:38:10
LCD液晶屏电性能不良主要原因分析如下:一,短路或多划现象:电测时显示出不应显示的笔段或图形.产生原因:在图形刻蚀过程中不应连通的图形连通了,应刻蚀掉的导电层未刻掉或有导通物质(如银点料)落到电极
2022-08-16 14:50:48
对于电子设备来说,特别是使用时间较长的电子设备来说,内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一,也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时
2017-03-08 21:48:26
电子变压器在生产过程中会产生一些不良的情况。下面将列举出电子变压器生产过程中的一些不良现象,分析原因并说明应对措施 :漏感不良原因:A、排线分布不均匀或不紧密以及未靠边,造成匝间磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于
2018-11-23 16:53:14
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 编辑
“手指印”是PCB的一大祸害,也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个
2011-12-16 14:12:27
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上?产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊,但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品;请技术大神可以回答,谢谢!
2021-06-08 16:37:08
焊盘容易剥落,强度降低。3、原因分析烙铁功率过大,加热时间过长。七、冷焊 1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。2、危害强度低,导电性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖动。八、浸润不良 1
2020-08-12 07:36:57
阻焊曝光显影的具体过程是什么,详细点,不是很清楚
2022-12-02 22:38:28
音箱输入输出插口接触不良什么原因?请教各位高手指点。先谢了!
2013-05-27 21:40:23
摘要:轨道电路分路不良是比较常见的一种信号故障,现场职工缺少系统的原因分析,处理方法简单,尚未从根本上加以剖析、处理,事故未能完全控制。通过以下技术分析和应对
2010-04-26 14:19:3337 一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,
2006-04-16 21:36:47662 LCD液晶显示屏不良现象的原因分析
1. 短路:客户称为开机长鸣、鸣叫、交短、漏光。它是因为
2008-10-26 22:51:225339 表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常见不良原因
2009-11-18 09:58:181010 瓦斯爆炸原因的分析 1.通风不良煤矿井下的任何地点都有瓦斯爆炸的可能性,但大部分瓦斯爆炸发生在瓦斯煤层的采掘工作面,其中又以掘进工作面为
2009-12-03 10:38:492849 电路板焊接不良中锡须产生的分析,分析产生原因
2015-12-14 15:21:520 分析,认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低。
2016-10-11 17:47:1230486 很多工程师都遇到过研发测试阶段芯片烧录一切正常,但量产时却被反馈烧录不良的情况,这是芯片本身的问题?还是烧录器的问题?或者还有哪些其它可能性呢?
2019-01-20 10:30:0019321 pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关,没有污染的话基本上不会有上锡不良,二是, 上锡时本身的助焊剂不良,温度等。
2019-04-24 15:30:3311620 本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因,分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀(露底)、镀层脆性。
2019-04-26 16:32:366217 PCB板吃锡不良的现象之所以会出现,其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
2019-08-16 15:36:006538 变压器过流,高频变压器过流是什么原因造成的。我们通过实际生产及不良品分析中发现,针对于高频变压器,过流一般是由以下四个方面造成的。 变压器饱和 众所周知,变压器绕组在交流电下会表现出感性,其交流阻抗
2021-06-28 17:33:022805 功率电感线圈不良是什么原因造成的?如何从它产生问题的根源进行分析呢? 以此功率电感线圈是串联在整流和首先级电容滤波后的输出主回路中,后面还有一级电容滤波,组合CLC型滤波。它的焚毁无非有偏下几个由来
2020-06-18 11:49:564030 在PCBA加工的焊接过程中,由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢?不良焊接又会导致电路板那些故障呢?下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149226 焊膏印刷质量影响着最后产品的质量,smt贴片厂都应该注重其质量,深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离, 产生原因:模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284560 深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:503315 焊膏印刷质量影响着最后产品的质量,smt贴片厂都应该注重其质量,深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因:模板和PCB的位置
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2020-03-06 11:37:391606 润湿不良的主要原因是: 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会
2020-05-28 10:06:56898 1、印刷位置偏离 产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。 危害:易引起桥连。 对策:调整模板位置;调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:563995 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良(怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上锡不良)原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。
2020-10-27 15:56:316146 本文目标:明确SMT工程不良产生的相关原因,提高分析速度与效率,针对不良及时加以处理与改善,并加以预防,保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析: 锡膏印刷不均匀,锡膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128769 高频变压器常见的电性不良现象有:漏电不良、分布电容、直流电阻、电感不良、圈数不良、层间短路、耐压不良等。
2021-06-16 11:28:0529 SEM&EDS对焊锡不良的PCB板做微观以及表面的元素分析,可以很好的为焊锡不良原因分析,提供可靠的数据支持,SEM和EDS必将发展为最常见的分析手段。
2021-10-15 16:27:194495 委托单位所送的样品为1块失效PCBA,样品信息详见表1。委托单位反映PCBA样品的焊盘存在可焊性不良现象,要求对其原因进行分析。样品接收态外观见图1。
2021-10-20 15:18:252917 艺的客户; 2.第一面贴装OK,第二面贴装时出现异常; 3.批量异常板D/C集中在0310、0410. 3.上锡不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析,无异常元素 3.1 不润湿焊盘做金相切片,对其截面做SEM分析: 从客退不良品SEM分析结果来看,镍面存在较严重的腐蚀现象。
2021-10-20 14:34:421249 通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验分析,认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压
2021-12-11 17:05:171923 No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢? 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421160 硅胶按键厂家谈谈薄膜开关LED不良原因
2023-03-01 11:57:46590 在smt贴片加工过程中,焊盘表面需要覆盖锡膏的区域,这个区域的面积是要与钢网开孔面积相当,如果锡膏覆盖面积与焊盘面积不相等时,就会造成锡膏印刷不良的现象,下面就有我来为大家介绍一下锡膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良,分析剥离的器件与PCB板,推测虚焊发生原因与助焊剂(警惕!电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留)相关性较大。详细分析方案,请浏览文章获知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669 10mH 10%,在超声波震荡后时都出现了不好的情况,而且不良品的个数在慢慢增加。该客户将不良品寄给我们分析,经过这个客户的例子我们给大家大概介绍一下色环电感测试中可能常见的不良原因。 上面所说到的客户使用色环电感我们在测试时发现,不良品无感知无阻
2023-05-24 17:42:00291 0510色环电感是一款常规类型电感产品,在市场上运用较为广泛。上周有客户在使用某国外品牌色环电感0510 10mH 10%,在经过超声波震荡后时都出现了不良的情况,而且不良品的个数在逐渐增加。客户将不良品寄给我们分析,通过这个客户案例给大家简单科普一下色环电感测试中可能常见的不良原因。
2023-05-29 09:37:560 了62种PCB电路板的不良实例,你遇到过几种呢?一、基材不良1.基材不良见底板不良原因:搬运过程中导致擦花,造成线路缺口。不良影响:对产品走线的阻抗造成影响。规避措施
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2023-08-29 16:46:191628 SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象,像锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移及少锡等,这些都是导致产品不良的“真凶”!下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333277 SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术,SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障,可能是元器件移位,也有可能是人员的技术和操作问题。以下是捷多邦小编整理的一些常见的SMT不良原因及对策。
2023-08-31 11:36:59729 SMT厂在贴片加工的生产过程中,有时会出现一些加工不良现象,那么这些不良现象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源锡膏厂家给大家的一些常见的贴片加工不良原因:一:翘立铜箔两边大小不一,拉力不均匀。机器
2023-10-09 16:01:43615 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 电子发烧友网站提供《大功率环形电感在应用中出现不良的原因分析.docx》资料免费下载
2023-11-13 16:20:380 典型Wire Bond引线键合不良原因分析
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2023-11-22 21:25:57190 一文详解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 电感作为电路中非常重要的一种电子元器件,它的作用是无可替代的。然后大家在使用电感的时候过程中,有时会出现嗲更难不良的情况。那么,你知道嗲更难不良的常见原因有哪些吗?电感不良是比较常见的一种故障,造成
2023-12-13 10:32:09265 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些?SMT贴片加工透锡不良的四类原因。SMT贴片加工是在电子制造业中使用最广泛的技术之一。贴片加工的质量会直接影响到整个
2024-01-15 10:55:09167 PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因,会出现一些不良的PCBA产品,怎样排查不良PCBA产品所出现的故障,分析不良原因,归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255
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