smt生产线指什么_smt生产线的基本组成

　　smt生产线指什么

　　SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

　　随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。

　　电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

　　SMT生产线调整方法

　　1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。

　　2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。

　　3.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。

　　4.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。

　　smt生产线的基本组成

　　SMT生产线-------按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲链接和卸板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。

　　现就典型生产线所涉及的工位解释如下：

　　（1）印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

　　（2）点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

　　（3）贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

　　（4）固化：其作用是将贴片胶熔化，从而使表面组装元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　（5）回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　（6）清洗：其作用是将组装好的PCB上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可以不在线。

　　（7）检测：其作用是对组装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（In-Circuit Tester，ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（Automated Optical Inspection，AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。其位置根据检测的需要，可以配置生产线合适的地方。

　　（8）返修：其作用是对检测出现古装的PCB进行返工。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。