pcb拼板教程_pcb拼板十大注意事项

　　Altium Design PCB拼板完整教程

　　一、为什么拼板

　　电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

　　二、名词解释

　　在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，

　　图2.1

　　用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

　　图2.2

　　基准点要求：

　　a. 基准点的优选形状为实心圆;

　　b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;

　　c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；

　　d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；

　　e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

　　考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

　　工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

　　图2.3

　　V形槽

　　V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求如图2.4

　　图2.4

　　所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式，如需加工V型槽，必须在加工单上说明V型槽加工要求。

　　邮票孔

　　邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要求如图2.5-a； 邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线，线宽要求0.3mm；当两拼板连接时，如不采用V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm～40mm之间。

　　图2.5

　　三、拼板说明

　　外形尺寸

　　a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。

　　b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板（见图3.1）。

　　拼板尺寸要求：

　　长度L：100mm ~ 400mm 宽度W：70mm ~ 400mm

　　图3.1

　　不规则的PCB

　　不规则形状且没拼板的PCB 应加工艺边。若PCB 上有开孔大于等于5mm×5mm的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（见图3.2）

　　图3.2

　　当工艺边与PCB的连接为V形槽时，器件外边缘与V形槽的距离≥2mm；当工艺边与PCB的连接为邮票孔时，邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。

　　图3.3

　　拼板

　　拼板方向应平行传送边方向设计， 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或邮票孔线数量≤3（对于细长的单板可以例外），见图3.4。

　　图3.4

　　异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接，尽量使每一步分离的连接处处在一条线上，见图3.5所示。

　　图3.5

　　pcb拼板十大注意事项

　　一般情况下，PCB生产都会进行所谓的拼板（Panelization）作业，目的是为了增加SMT产线的生产效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些细节？下面就一起来了解下。

　　1、PCB拼板外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

　　2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成阴阳板；

　　3、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；

　　4、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

　　5、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间；

　　6、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区；

　　7、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

　　8、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

　　9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。