正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:10:15
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也
2023-01-12 17:26:59
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也
2023-01-12 17:15:58
细心的你可能会发现，大部分的PCB都是绿色的（黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少），这是为什么呢？其实，电路板本身是棕色的，我们看到的绿色是阻焊层（soldermask）。阻焊层并非一定是绿色
2021-02-05 14:46:45
）Masks Layers（掩膜）主要用于对电路板表面进行特性处理。TopSolder：元件面阻焊层BottomSolder：焊接面阻焊层用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象
2017-03-24 10:41:20
设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。PCB快速打样45元起、24小时
2018-06-05 13:59:38
本帖最后由 山文丰 于 2020-7-13 18:38 编辑
通过华秋DFM软件打开PCB文件时发现缺少了顶层阻焊层。一般缺少阻焊层，最直接能想到的是可能阻焊层出了问题。但经过实际分析后发现
2020-07-13 18:37:46
PCB基板。 接下来，我们谈谈阻焊油墨颜色对板有什么影响？ 对于成品来说，不同油墨对板的影响主要体现在外观上，也就是好不好看的问题，如绿色包括太阳绿、浅绿、深绿、亚光绿等，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2021-03-22 17:56:08
介绍：在PCB工业中，为了确保印刷电路板的阻焊层绝缘，以及防止PCB表面氧化和美化外观，通常需要在PCB表面上涂一层阻焊层以及不需要焊接的基板。随着电子工业的快速发展，阻焊膜技术得到了迅速发展
2019-08-20 16:29:49
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:08:20
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
。回流焊就是靠阻焊层来实现的。阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性，防氧化和美观。 在制作电路板时，先使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绢板，再用绢板将阻焊剂（防焊漆）印制到电路板上。当将阻焊剂印制到
2021-01-06 17:06:34
`请问PCB过孔阻焊的处理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
请问用protel 99 se制版,要使过孔阻焊,是把要阻焊的过孔的属性的"tenting"前打勾吗?这样搞不会搞得过孔不起过孔的作用,,顶底层的信号不连了吧?
2011-06-08 11:30:49
让低层焊盘阻焊并且留下通孔（焊盘通孔壁带铜箔不阻焊）（4）不去掉顶层或底层焊盘，只让低层焊盘阻焊并且留下通孔（焊盘通孔壁带铜箔但是也阻焊）万分感激了如果哪位高手能帮忙解决问题，本人送上魔术视频教学2集（本人也是魔术爱好者）哈哈谢谢了
2012-02-16 22:32:40
- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
2019-05-21 10:13:13
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少？`
2020-02-25 16:25:35
如图所示芯片封装添加进来系统会自动加阻焊层，然后这个距离就总出问题，再次麻烦一下各位老司机，还有这个电阻也是一样的问题麻烦各位啦，(*^__^*) 嘻嘻……
2016-04-10 11:08:09
阻焊曝光显影的具体过程是什么，详细点，不是很清楚
2022-12-02 22:38:28
PCB工艺流程中的阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布到印制线路板上。本文列举一些阻焊油墨使用中的一些常见故障及处理方法。问题产生原因解决措施油墨附着力不强油墨型号选择不合适。换用适当
2014-12-25 14:22:06
我的PCB布板完成后，加泪滴或者铺铜会影响我的gerber文件阻焊层开窗。如图所示，这是加了泪滴和铺铜后的GTS文件，焊盘外有一个额外的开窗的圈，而且焊盘引线也有尾巴。如果不加泪滴和铺铜的话，开窗就正常。请教前辈们是我哪里设置出问题导致的吗？因为我看别人的GTS文件都不是这样的
2019-02-02 12:50:30
并留有间隙 图4 SMD阻焊层在焊盘上BGA焊盘的尺寸关系 A是BGA焊盘开口直径，B是焊球直径。 图5 BGA焊盘尺寸【1】经研究发现，焊接点应力均衡的焊盘设计具有最好的焊点可靠性。如果电路板上采用
2020-07-06 16:11:49
，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。科普之PCB板各层简介
2014-11-18 17:32:14
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
在大电流布线时，怎么在阻焊层开窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
2019-07-18 07:46:01
达到去除solder mask（蓝油）的效果，但需避开的Pad太多，此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层（蓝油）的方法呢？或有其他的方法能达到下图的效果。在这先谢谢各位了，在线等待各位的解答~
2016-08-26 09:40:59
。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM锡膏防护层
2013-04-30 20:33:18
protel转文件关掉过孔阻焊开窗
2018-05-03 10:22:37
答：Soldmask是指PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOTTOM面的阻焊，特别要注意这个是反显层，有表示无，无表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也
2023-03-20 17:25:36
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也
2023-01-12 17:29:36
阻焊层比表层焊盘单边大2.5mil，对于管脚比较密的封装来说就足够了
2020-07-06 09:54:50
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
同样放两个过孔，为什么这个地过孔就会破坏焊盘的阻焊，电源的就没事，这个是什么规则造成的？
2019-06-20 05:35:17
）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路，防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路；防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。阻焊膜制造工艺阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属
2020-09-04 17:57:25
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39:12
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
2018-09-05 16:39:00
机械与电气连接的软钎焊。 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，它是对表面贴装器件的。 通过依靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
本文默认读者有一定的设计和制造经验. 这里要注意的两点，1aste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要
2019-08-07 03:23:50
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也
2023-04-19 10:07:46
根据需要，要在板子的中间的一个方框内不加阻焊层，在allegro中该如何做呢？就是在板子的中间不涂油，露出那种基板
2014-09-29 11:50:36
怎样设置将阻焊去掉
2019-07-15 05:35:11
请教大家个问题.目前有一款芯片.我在相邻的几个引脚(同一网络)进行敷铜,敷铜后板厂生产没有阻焊桥.....想请教大家除了请板厂加,如何自己在设计文件中将阻焊桥加上.
2019-09-12 05:17:34
大家好，刚学画PCB图，遇到以上图片的问题，请问丝印层到阻焊层的距离怎么来看，知道怎么解决但是看不懂问题的实质，请大家指教
2017-11-28 20:30:38
是SMT的核心，锡膏印刷质量决定焊接品质，所以钢网开口是关键，钢网开口设计应结合PCB焊盘、阻焊、丝印、器件焊接端子特点、临近器件分布、临近露铜分布、焊盘处于大铜箔区域等综合考虑。密间距器件印刷、贴片、焊接
2022-04-18 10:56:18
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，过孔仍在这层上显示，那说明阻焊层还没加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
求0201排阻封装库 和 圆形焊盘贴片封装库
2014-11-05 16:53:32
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03:19
紫色阻焊层的大小怎么改还有黄色的keepout层的线怎么设置？？？求大神支招
2015-06-20 15:30:26
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:19:21
请问一下焊盘周围的阻焊层打板的时候会不会去掉绿油呢？我不大明白如果只有阻焊层，不在阻焊层上面走线，那么打板时有阻焊层的会不会去掉绿油？还有想显示金色的字体该怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在实验室找到了做PCB的设备，但技术失传了，在此求教，有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动丝印机(闲置)、还有电镀设备(闲置)；材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧水等，我现在做的板子没有阻焊层和丝印层，求教阻焊层与丝印层的制作
2019-07-22 00:43:51
请问AD10中对一个焊盘正面的阻焊层去掉，反面的保留该怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
表贴的阻焊跟实际焊盘一样可以？ 为何要大一点？
2019-08-09 05:35:22
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊层就是不上绿油的部分吗？这一块如果有走线的话，就会把走线的铜露出来是吗？2.我看战舰板上有金色的LOGO，那是用脚本把在把LOGO做成阻焊层和走线，然后镀金吗？3.NRF24L01模块上的PCB线也是金色的，跟LOGO的做法一样是么？ 要镀金的话，是要跟厂家说明吗？
2019-01-29 04:38:40
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44:50
管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。
PCB阻焊桥工艺
阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥
2023-06-27 11:05:19
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:00:27
根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。
2020-05-15 10:56:05
1281 在SMT的工艺流程中，其中一个重要的步骤是将锡膏准确无误地印刷在PCB焊盘上，并且具有准确的开口位置和开口尺寸、精确的开口锥度大小、侧壁光滑,无毛刺、材料厚度均匀,无应力、模板张力分布均匀等要求。
2023-08-28 10:17:15355 
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