元件电路板安装顺序及安装要领

印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装板。印制电路板在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。

工厂大规模生产的印制电路板是 经过制版、印刷、腐蚀、打孔等一系 列工艺完成的，而业余条件下印制电路板的制作方法也有许多种。对于初学者来讲，由于制作所用元器件一般都比较少，印制电路板都很简单，所以这里推荐一种最简单、最方便的手工方法——刀刻法。

元件电路板安装顺序及安装形式图解

对于不同类型的元器件，其外形和引线排列形式不同，安装形式也各有差异。下面介绍几种比较常见的安装形式。

1. 贴板式安装形式

贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装，元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴

板安装引线短，稳定性好，插装简单。但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的

电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳，元器件下面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。

2. 悬空式安装形式

发热元器件､怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装，安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。

3. 垂直式安装形式

在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装，垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时，对于短引线的引脚焊接，大量的热量被传递，为了避免高温损坏元器件，可以采用衬垫等阻隔热量的传导。

4. 嵌入式安装形式

嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。

5. 固定支架安装形式

安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器､变压器､扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性。

6. 弯折安装形式

弯折安装形式在安装高度有限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件，为了防止元器件歪斜､引线受力过大而折断，弯折后应采用绑扎､胶粘同等措施，以增强元器件的稳固性。

7. 集成电路的安装

集成电路的引线数目多，按照印制板焊盘尺寸成型后，直接对照电路板的插孔插入即可，在插装时，注意插入时集成电路的引脚端排列的方向与印制板电路一致，将各个引脚与印制电路板上的插孔一一对应，均匀用力将集成块安插到位。引脚逐个焊接，不能出现歪斜､扭曲､漏插等现象。在电子设计竞赛作品中，建议采用插座形式安装，一般不要直接将集成电路安装在印制板上。在安装集成电路时，一定要注意防止静电损伤，尽可能使用专用插拔器安插集成电路。

8. 开关､电位器､插座等安装

开关､电位器､插座等常被安装在设备的控制面板上，自上而下，分别将螺母､齿形垫圈､底板､止转销､螺母等紧固件一一旋紧在开关､电位器､插座的螺纹上即可。

9. 功率器件的安装

部分金属大功率三极管､稳压器等体积庞大，质量较大，这样的器件需要固定在面板或者电路板上，增强其安装的稳固性。一些功率较大，发热量较高的功率器件需要配置散热片，散热片可以采用专门的散热器，也可以利用机箱､面板等。功率器件与散热片之间先用导热硅胶黏合，再使用螺钉螺母紧固安装。为了与面板或者电路板绝缘，需要采用绝缘安装形式。。一般采用3mm的螺钉螺母配合绝缘板､绝缘套管､平垫圈､弹簧垫圈､螺母等进行安装。

10 表面安装元器件的贴装方式

常见有4种，单面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；双面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；单面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式；双面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式。

11. 扁平电缆与接插件的连接

扁平电缆与接插件之间的连接通常采用穿刺连接形式。将需要连接的扁平电缆置入接插件的插座上槽和插座下槽之间。电缆的线芯对准插座簧片中心缺口，将插座上槽和插座下槽压紧，使插座簧片穿过电缆的绝缘层，利用插座上槽和插座下槽的凹凸将扁平电缆夹紧即可。

元件在电路板上的安装要领

器件安装

1.元器件在印制电路板上的安装方法一般分为贴板安装和间隔安装两种。贴板安装的元器件大、机械稳定性好、排列整齐美观、元器件的跨距大、走线方便。间隔安装的元器件体积小、重量轻、占用面积小，单位面积上容纳元器件的数量多，元器件引线与印制电路板之间留有 5～10mm 间隙。这种安装方式适合于元器件排列密集紧凑的产品，如微型收音机等小型便携式装置。

2. 电阻器和电容器的引线应短些，以提高其固有频率，以免振动时引线断裂。对较大的电阻器和电容器应尽量卧装，以利于抗振和散热，并在元器件和底板间用胶粘住。大型电阻器、电容器需加紧固装置，对于陶瓷或易脆裂的元器件，则加橡胶垫或其他衬垫。

3.微电路器件多余的引脚应保留。两印制电路板间距不应过小，以免振动时元器件与另一底板相碰撞。 对于继电器、电源变压器、大容量电解电容器、大功率晶体管和功放集成块等重量级元器件，在安装时，除焊接外，还应采取加固措施。

4.对于产生电磁干扰或对干扰敏感的元器件，在安装时应加屏蔽。 对于用插座安装的晶体管和微电路，应压上护圈，防止松动。

5.在印制电路板上插接元器件时，参照电路图，使元器件与插孔一一对应，并将元器件的标识面向外，便于辨认与维修。集成电路、晶体管及电解电容器等有极性的元器件，应按一定的方向，对准板孔，将元器件一一插入孔中。

功率器件散热器的安装

1.功率器件与散热器之间应涂敷导热脂，使用的导热脂应对器件芯片表面层无溶解作用，使用聚二甲基硅油时应小心。

2.散热器与器件的接触面必须平整，其不平整和扭曲度不能超过0.05mm。

3. 功率器件与散热器之间的导热绝缘片不允许有裂纹，接触面的间隙内不允许夹杂切屑等多余物。