贯孔电镀步骤详解
一、电板表面处理:
电路板于钻孔完成后,电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面,此
2010-03-08 09:12:082280 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀
2011-09-29 15:10:241156 电镀属于电解加工过程,电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响,电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:561762 今天给大家分享的是:PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计?
2023-08-10 14:31:001284 图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀
2009-04-07 17:07:24
大量的氧化氮剧毒气体。 11.镀前处理对电镀层的质量有何影响? 答:从长期的生产实践证明,电镀生产中所发生的质量事故,大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层
2019-05-07 16:46:28
光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态
2008-09-23 15:41:20
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2021-02-26 06:56:25
现在一种高效快速的电镀设备可以同时对多个工件进行电镀,并在电镀过程中搅拌液体介质,可加速工件电镀,搅拌电镀液体介质从电镀箱中过滤杂质,始终坚持电镀纯度和质量,大大提高电镀效率,高效快速电镀设备,包括
2022-06-07 09:42:21
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-08-29 09:55:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑
FPC表面电镀知识1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2013-11-04 11:43:31
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-11-22 16:02:21
,像开了一朵花。不是镀液问题。8、“爬锡”。在引线与黑体的结合部(根部)有锡层,像爬墙草一样向黑体上爬,锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易
2014-11-11 10:03:24
千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过
2018-11-23 16:40:19
量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A
2013-09-02 11:22:51
,防止夹膜,线条过厚。5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定?怎么样的情况要用多少的密度?(出电流指示) 根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况
2018-09-13 15:59:11
1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重
2013-10-11 10:59:34
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印制电路板电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知,所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知,要控制通孔
2018-08-30 10:49:13
造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制参数达到
2013-09-02 11:25:44
的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印制电路板电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知,所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知,要控制通孔电镀铜层厚度
2018-08-30 10:07:18
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以PCB线路板防焊
2016-10-01 15:21:58
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺?
2019-07-16 15:42:12
发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长
2018-07-13 22:08:06
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
什么是PCB电镀金手指?PCB电镀金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
电镀、通孔填孔电镀。如果再从电镀区域是否为整板来看,通常又可以分为:选择性电镀、非选择性电镀。简单来讲,其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。如此,综上所述,并综合目前PCB行业的电镀工艺实际
2023-02-10 11:59:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 编辑
基于51单片机的电镀废水处理控制系统设计
2012-08-17 15:27:42
最近在做基于avr单片机的脉冲电镀电源的设计的毕业论文,谁有好的资料啊?
2011-05-06 11:21:17
太长,产生慢咬蚀。5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。******高能预警****嘉立创打样爆款王炸来袭
2018-12-01 22:50:04
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包
2018-04-19 10:10:23
`请问柔性fpc板电镀的注意要点有哪些?`
2020-04-10 16:13:55
电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
2017-11-24 10:54:35
-铅涂层
清洗水漂洗
擦洗用研磨剂擦洗
活化漫没在10% 的硫酸中
在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
清洗去除矿物质水
金渗透溶液处理
镀金
清洗
烘干
第二种,通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔
2023-06-12 10:18:18
硅通孔(TSV)电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19:52
则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系,如果纯粹是水纹的残留,则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整,导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象,这种现象尤其以小孔或深孔较容易发生,水纹应是呈
2013-04-27 11:24:09
问个问题,能不能利用低成本前两三代的arm处理器来搭架一个万元内的超算?
2022-09-13 14:59:36
请问为什么有的封装电镀挂具材质是铜的,但是仍然有个别工件还是会出现不导电的情况。而又有很多电镀挂具是不锈钢的,却没有这个情况?是因为电镀工艺吗?
2014-08-17 15:44:26
电路板有哪几种电镀方法?
2021-04-21 07:10:34
毛刺,如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实,退回焊接从新加工生产。3、化学电镀或清洗、水洗(1)电镀要求必须符合客户要求,如镀层厚度,电镀的介质(银、镍、锡)(2)电镀在前期处理要保证工件上下
2018-08-07 11:15:11
电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
国际标准,支持FDX-B、HDX两种格式标签的读取,兼容性强。内部集成了RFID射频电路和逻辑处理电镀,不占用串行口,安装使用简单,无需理解复杂的通信协议。集天线、放大
2022-08-24 09:58:38
本文介绍了电镀污水处理系统的组成及工作原理,给出了基于C8051F 单片机监测控制系统的硬件及软件实现方案,该设计能够准确控制电镀污水处理的质量,运行结果表明该设计方案
2009-07-07 13:09:1518 电镀及电镀设计从入门到精通:1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义1-2.电镀的分类1-3.电镀的常见工艺过程2.常见电镀效果的介绍2-1.高光电镀2-2.亚光电镀
2009-09-21 16:47:250 电镀生产中电镀工艺管理
前言 电镀工艺管理是电镀生产中的一个
2009-03-20 13:38:481152 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题,主要有以下几个:电镀粗糙;电镀(板面)铜
2009-04-07 22:29:023210 电镀工艺知识资料
一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 17:58:501270 电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳
2009-09-22 10:23:393441 什么是电镀?
电 镀 电镀是指在含有欲镀金属离子的溶液中,以被镀材料或制品为阴极,通过电解作用,在基体表面上获得镀
2009-11-05 09:17:487494 电镀故障处理原则
第一部分 规则一, 不要惊慌 规则二, 确定问题 规则三, 按规定的条文办事 规则四, 巡视电镀生产
2009-11-09 09:37:111381 PCB线路板电镀铜工艺简析
一.电镀工艺的分类:
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二.工艺流程:
2009-11-17 14:01:143729 FPC表面电镀基础知识
1.FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2009-11-18 09:15:221189 电镀不合格品的处理方法 1 前言各种电镀镍和电镀装饰铬作为常规镀种,在生产中占有相当大的比例。由于其工艺过程复杂、涉及工序多,因
2009-11-18 11:04:231938 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 电镀电源是电镀行业的重大关键设备,其性能的优劣直接影响到电镀产品工艺质量的好坏;同时电源是电镀行业最主要的能量消耗者,因此高品质的电源是电镀业节能增效的决定性因素,并对电网的绿色化有重要影响。电镀电源属于低压大电流设备,要求操作简便、能承受
2011-03-08 17:13:17100 欧美行业电镀标准外观检验标准(电镀件).doc
2017-05-24 10:27:3316 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 在电镀工艺中,经常出现在镀层上喷涂油漆出现不良的现象,这是由于电镀之后表面有油污,导致附着力差。但是,在零件进行电镀时,常有镀后出现针孔的情况发生,今天我们来说说由于电镀前处理不当引起的针孔及处理解决办法。
2018-07-21 11:33:0213736 上面也比钕铁硼低。所以,基本是不做电镀处理的。那铁氧体到底能不能电镀 呢?当然是可以的。本身是不用做电镀处理的,但是有些为了美观或者是一些比较特殊的用途,就会要求对铁氧体做电镀的处理。而且刚好最近我们
2018-08-30 15:01:51235 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
2019-02-25 17:32:023966 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生
2019-07-15 15:13:533916 建议把高频电镀电源固定在电镀槽板旁边或者电镀槽板之上,这样可让以后的操作相对方便。将您事先准备好的电镀正负极连接到高频电镀电源后面输出正负极的位置,建议用不锈钢螺丝固定。
2019-04-18 16:19:149820 电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于
2019-04-25 15:25:5912939 本视频主要详细介绍了电镀效果影响因素,分别是主盐体系、添加剂、电镀设备、工艺参数。
2019-04-25 15:28:073934 本视频主要详细介绍了电镀有几种,分别介绍了五金电镀、合金电镀、塑胶电镀、工艺分类。
2019-04-25 15:30:4520706 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬,是致癌物质,对人体有害。电镀镀层中含有的镍(Ni)元素易引发皮肤癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 难以整平,将影响其外观、插拔、焊接等,往往不能被客户接受。电镀”凹坑“问题不当,在全在线漫延,其损失报废是可怕的,对生产厂家来说,在生产的各工序严加把关,进行控制是至关重要的。
2019-05-22 15:04:2510790 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-05-29 15:10:573152 由于(CN)属剧毒,所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制,不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展,要求使用低氰(微氰)电镀液。采用此工艺电镀后,产品质量好,特别是彩镀,经钝化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 镀槽是对电镀生产所用各个工序的专用槽体的总称。它包括各种前处理用槽、电镀槽、氧化槽、钝化槽和各种清洗槽等,其中电镀槽是电镀生产的主要设备。它是电镀溶液的载体,因此要求其表层与各种类型的溶液长期接触时不会腐蚀和溶解,以防产生不良影响。
2019-12-03 11:01:336931 深圳市志成达电镀设备有限公司电镀设备零件的电镀工艺?
2022-05-12 10:36:11795 电镀是工业生产制造中不可或缺的一项工艺技术。随着科学技术的发展,电镀工艺被应用到生产生活中的方方面面。但电镀工艺方面的问题也随之而来,产线落后、自动化水平低等问题困扰着电镀行业的发展。为了提升电镀行业的生产效率、自动化生产水平,电镀挂具RFID工序管理解决方案应运而生。
2022-05-25 11:04:00872 大多数的接线端子都需要进行表面处理,即所谓的电镀,一方面是为了保护端子簧片的基材不受腐蚀。另一方面,为了优化终端表面的性能,建立和保持终端之间的接触界面,特别是膜层的控制。换句话说,使其更容易实现金属对金属的接触。
2022-11-29 15:10:45795 大多数的电子接线端子需要表面处理,即所谓的电镀,一方面是为了保护端子簧片座不受腐蚀;另一方面是优化端子表面的性能,建立和维持端子之间的接触界面,尤其是薄膜控制。换句话说,更容易实现金属与金属的接触
2022-11-29 15:13:42698 有人把电镀称之为金属表面处理的“美容师”,有工业“化妆师”之称,电镀是怎么一步一步走进我们生活视野? 电镀作为制造业的基础组成部分,在机械、五金、航天、船舶等领域起着举足轻重的作用。
2022-12-20 09:24:10903 大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。
2023-02-01 16:19:20343 水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49:37798 为您普及电镀的原理及方式
2023-04-07 18:27:233542 电镀又称电沉积,是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程
2023-04-11 17:08:002978 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀,这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53713 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单
2023-02-10 15:47:391844 首先,镍具有极高的化学特性,可在极端环境中发生自溶解现象,导致镍层脱落。其次,电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当,可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外,PCB板材的表面处理不当、前处理不干净,也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02:42437 磁珠应用不当引起的辐射超标
2023-11-27 16:25:26228
评论
查看更多