常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀
2011-09-29 15:10:241156 电镀属于电解加工过程,电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响,电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:561762 今天给大家分享的是:PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计?
2023-08-10 14:31:001284 你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不会被基板吸收。 电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀
2009-04-07 17:07:24
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2019-05-07 16:46:28
,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③ 此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating ① 作用与目的: 保护刚刚
2008-09-23 15:41:20
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2021-02-26 06:56:25
现在一种高效快速的电镀设备可以同时对多个工件进行电镀,并在电镀过程中搅拌液体介质,可加速工件电镀,搅拌电镀液体介质从电镀箱中过滤杂质,始终坚持电镀纯度和质量,大大提高电镀效率,高效快速电镀设备,包括
2022-06-07 09:42:21
金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。 置换反应的化学镀由于镀液的特性,更
2018-08-29 09:55:15
液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更
2013-11-04 11:43:31
。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。 置换反应的化学镀由于镀液的特性,更
2018-11-22 16:02:21
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面,从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1
2013-09-02 11:22:51
,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。 ② 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
,防止夹膜,线条过厚。5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定?怎么样的情况要用多少的密度?(出电流指示) 根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制参数达到
2013-09-02 11:25:44
难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析,通过实际电镀
2018-08-30 10:49:13
有反向回流的现象产生,再加上一次电流分布的影响,演常常造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量
2018-08-30 10:07:18
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。电路板厂家制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
请问PCB线路板有哪些电镀工艺?
2019-07-16 15:42:12
%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③ 此处应使用C.P
2017-11-25 11:52:47
槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③ 此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜
2018-07-13 22:08:06
什么是PCB电镀金手指?PCB电镀金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。【1
2023-02-10 11:59:46
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?
2021-04-26 07:00:38
电路板电镀半固化片的特性有哪些?如何去检测电路板电镀半固化片特性的质量 ?
2021-04-20 06:05:01
的影响,演常常造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制
2018-03-05 16:30:41
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多
2018-04-19 10:10:23
有哪些因素会影响接插件电镀金层分布1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性,是决定镀层质量的一个重要因素,在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件、中的插孔接触件,由于功能部位为插孔内
2023-02-27 21:30:02
`请问柔性fpc板电镀的注意要点有哪些?`
2020-04-10 16:13:55
。 一.高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析 为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性,就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序,不但要知道问题发生的部位
2013-11-07 11:28:14
电流密度也是可行的,因为多少可增加镀液分散能力,提高电镀溶液深孔电镀的能力。在不影响蚀刻质量的前提下,采取全板电镀+图形电镀的工艺方法解决深 孔电镀的质量问题。具体的方法就是将原来全板电镀的时间由
2018-11-21 11:03:47
的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。 置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下
2017-11-24 10:54:35
另外一种选择镀的方法称为\"刷镀\" 。它是一种电沉积技术,在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只对有限的区域进行电镀,而对其余的部分没有任何影响。通常
2023-06-12 10:18:18
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电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有
2013-10-08 11:23:33
板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压
2018-09-14 16:29:26
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结
2013-10-16 11:38:16
方法制造的,并伴有各种电镀轮廓的调整。通过X射线设备和扫描电子显微镜(SEM)观察并表征图像。结果表明,优化的溅射和电镀条件可以帮助改善TSV的质量,这可以解释为TSV结构的界面效应。
2021-01-09 10:19:52
电镀槽尺寸与平均装载容量,阴极电流密度,体积电流密度等之间的关系; 一般来说电镀槽的尺寸,指的是镀槽内电解液的体积L,又称有效体积,即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度; 一般可根据
2018-08-23 06:37:59
。 在脉冲关断期内,阴极区域溶液中导电离子的质量浓度会得到不同程度的回升,溶液电阻率减小,则分散能力改善。因此,脉冲电镀所得的镀层均匀性好。这不仅有利于功能性电镀,对于某些高要求的装饰性电镀也非常重要(如
2011-11-17 17:14:58
脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段,相比于普通的直流电镀镀层,其具有更优异的性能(如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等),且可大幅节约稀贵金属,因此,在功能性电镀中
2011-11-17 17:18:20
请问为什么有的封装电镀挂具材质是铜的,但是仍然有个别工件还是会出现不导电的情况。而又有很多电镀挂具是不锈钢的,却没有这个情况?是因为电镀工艺吗?
2014-08-17 15:44:26
电路板有哪几种电镀方法?
2021-04-21 07:10:34
`相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是最最重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家,为什么质量得不到保证呢,就是
2018-08-14 17:21:57
在连接器电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在连接器电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料连接器采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年
2016-06-30 14:46:37
电流分布的影响,演常常造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。 根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法
2018-09-19 16:25:01
的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。 置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下
2017-11-24 10:38:25
电镀及电镀设计从入门到精通:1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义1-2.电镀的分类1-3.电镀的常见工艺过程2.常见电镀效果的介绍2-1.高光电镀2-2.亚光电镀
2009-09-21 16:47:250 电镀生产中电镀工艺管理
前言 电镀工艺管理是电镀生产中的一个
2009-03-20 13:38:481152 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题,主要有以下几个:电镀粗糙;电镀(板面)铜
2009-04-07 22:29:023210 电镀工艺知识资料
一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 17:58:501270
1000A/30V电镀用脉冲电源的研制
1引言
在我国,电镀行业发展较快,随着市场对电镀产品质量要求的提高,电镀工艺对电镀电
2009-07-10 08:54:421875 电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳
2009-09-22 10:23:393441 什么是电镀?
电 镀 电镀是指在含有欲镀金属离子的溶液中,以被镀材料或制品为阴极,通过电解作用,在基体表面上获得镀
2009-11-05 09:17:487494 PCB线路板电镀铜工艺简析
一.电镀工艺的分类:
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二.工艺流程:
2009-11-17 14:01:143729 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 电镀电源是电镀行业的重大关键设备,其性能的优劣直接影响到电镀产品工艺质量的好坏;同时电源是电镀行业最主要的能量消耗者,因此高品质的电源是电镀业节能增效的决定性因素,并对电网的绿色化有重要影响。电镀电源属于低压大电流设备,要求操作简便、能承受
2011-03-08 17:13:17100 欧美行业电镀标准外观检验标准(电镀件).doc
2017-05-24 10:27:3316 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 本文主要详解pcb线路板电镀,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 虽然从事磁铁行业也有一定时间了。但是对于铁氧体电镀也是很少遇到。一般需要电镀的都是钕铁硼,因为它容易腐蚀氧化,所以需要电镀一层来做保护。但是,铁氧体一般是不需要电镀的,因为其自身不易氧化,加上价格
2018-08-30 15:01:51235 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 建议把高频电镀电源固定在电镀槽板旁边或者电镀槽板之上,这样可让以后的操作相对方便。将您事先准备好的电镀正负极连接到高频电镀电源后面输出正负极的位置,建议用不锈钢螺丝固定。
2019-04-18 16:19:149820 电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于
2019-04-25 15:25:5912939 本视频主要详细介绍了电镀效果影响因素,分别是主盐体系、添加剂、电镀设备、工艺参数。
2019-04-25 15:28:073934 本视频主要详细介绍了电镀有几种,分别介绍了五金电镀、合金电镀、塑胶电镀、工艺分类。
2019-04-25 15:30:4520706 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬,是致癌物质,对人体有害。电镀镀层中含有的镍(Ni)元素易引发皮肤癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-05-29 15:10:573152 由于(CN)属剧毒,所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制,不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展,要求使用低氰(微氰)电镀液。采用此工艺电镀后,产品质量好,特别是彩镀,经钝化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 电镀企业要获得市场,赢得口碑,就要不断地使自家的电镀产品质量满足客户要求,要提高电镀产品质量就要不断研发优化电镀工艺,建立有效的电镀产品质量测试评价体系。
2021-04-29 10:07:591113 整流电源、解决电镀故障、提高电镀质量有所帮助。 1、整流器的基本类型 硅整流器:硅整流器使用历史长,技术成熟,目前是整流器主流产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电,不是纯直流。为了比较脉...
2021-11-08 11:20:5910 电镀企业要获得市场,赢得口碑,就要不断地使自家的电镀产品质量满足客户要求,要提高电镀产品质量就要不断研发优化电镀工艺,建立有效的电镀产品质量测试评价体系。
2022-02-12 09:07:28561 深圳市志成达电镀设备有限公司电镀设备零件的电镀工艺?
2022-05-12 10:36:11795 深圳市志成达电镀设备有限公司电镀层质量不合格是什么因素所致?
2022-05-17 09:59:421438 深圳市志成达电镀设备有限公司电镀生产线质量优特殊?
2022-05-23 09:54:28383 电镀是工业生产制造中不可或缺的一项工艺技术。随着科学技术的发展,电镀工艺被应用到生产生活中的方方面面。但电镀工艺方面的问题也随之而来,产线落后、自动化水平低等问题困扰着电镀行业的发展。为了提升电镀行业的生产效率、自动化生产水平,电镀挂具RFID工序管理解决方案应运而生。
2022-05-25 11:04:00872 大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。
2023-02-01 16:19:20343 水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49:37798 为您普及电镀的原理及方式
2023-04-07 18:27:233542 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀,这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53713 衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单
2023-02-10 15:47:391844 电镀整流器是电镀工艺中不可或缺的一种设备,主要用于转换交流电为直流电,以供给电镀过程中的电解槽和电极。它的作用是保持电流的方向一致,提供稳定的直流电源,以便进行高质量的电镀。 电镀整流器
2024-01-23 17:42:47527
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