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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>PCB电镀工艺管理是怎样的

PCB电镀工艺管理是怎样的

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pcb水平电镀技术有何作用?

水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49:37798

PCB电镀工艺的技术以及工艺流程

在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰
2023-03-06 15:01:112871

PCB图形电镀工艺流程说明

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50:542521

【生产工艺】第四道主流程之电镀

,就2个。 【1】电镀 正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为: 利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-03-30 09:10:04746

导致PCB制板电镀分层的原因

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871

为什么现在都选择水平沉铜线工艺

加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理,一般会
2022-12-02 11:35:47874

正片工艺、负片工艺,这两种PCB生产工艺的差异到底是什么?

在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们
2022-12-08 15:28:041119

全板电镀与图形电镀,到底有什么区别?

,就2个。【1】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使
2023-02-10 15:47:391844

pcb电镀金层发黑的原因

我们在制作时,经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考,为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742

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