PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:571972 电镀属于电解加工过程,电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响,电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:561762 今天给大家分享的是:PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计?
2023-08-10 14:31:001284 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程
2013-09-02 11:22:51
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形
2018-11-23 16:40:19
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些?电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
的稳定性。 b)PH值——实践结果表明,镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中,没有金属镍的沉积,只是析出轻气 。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间
2018-09-11 15:19:30
PCB制造工艺流程是怎样的?
2021-11-04 06:44:39
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么?
2021-04-26 06:59:31
,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜,建议图电用≦11ASF电流密度试FA。 六、个人心得与总结 本人从事PCB多年工艺经验总结来看,基本上每家PCB厂做线宽线隙小的板
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑
PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25:44
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀
2018-09-10 16:28:09
PCB线路板电镀铜工艺简析一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
请问PCB线路板有哪些电镀工艺?
2019-07-16 15:42:12
电脑,大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。 一
2017-11-25 11:52:47
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒:引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,PCB制板电镀铜本身都有可能。 沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜
2018-04-19 10:10:23
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2019-05-07 16:46:28
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说
2021-02-26 06:56:25
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频,会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目,会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在
2023-03-06 10:14:41
一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级
2018-07-13 22:08:06
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得
2018-10-23 13:34:50
常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。 氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获
2019-11-20 10:47:47
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
什么是PCB电镀金手指?PCB电镀金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
各位大佬:想咨询国内是否有如下这样的工艺:多层PCB/FPC,top层的走线铜,不同的回路,铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的,先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路,然后对特定的回路进行电镀工艺,增加特定回路的铜厚,各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下,联系方式:***
2022-11-22 14:45:08
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个
2023-02-10 14:05:44
】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个
2023-02-10 11:59:46
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶
2022-12-02 11:02:20
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
。 水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化
2018-03-05 16:30:41
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们
2022-12-08 13:47:17
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05:21
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15:12
请问为什么有的封装电镀挂具材质是铜的,但是仍然有个别工件还是会出现不导电的情况。而又有很多电镀挂具是不锈钢的,却没有这个情况?是因为电镀工艺吗?
2014-08-17 15:44:26
,再做好封闭处理,电接触防护一般称为清洗、水洗,就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面,使其光亮,在做封闭处理。4、整形包装(1)按工艺要求进行折弯整形、压铆、套热缩管等(2
2018-08-07 11:15:11
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:110 电镀锌的原理和工艺
电镀:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。一. 电镀锌:
2010-09-12 17:03:320 PCB电镀知识问答集锦
1、电铜缸里的主要成分是什么?有什么作用,具体的反应原理是怎样的?
主要组份:
2009-03-20 13:38:15926 电镀生产中电镀工艺管理
前言 电镀工艺管理是电镀生产中的一个
2009-03-20 13:38:481152 电镀工艺知识资料
一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 17:58:501270 多层电路板(PCB)的电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次
2009-10-10 16:16:201065 PCB线路板电镀铜工艺简析
一.电镀工艺的分类:
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二.工艺流程:
2009-11-17 14:01:143729 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)
2009-11-19 09:14:361482 Neopact直接电镀工艺的应用
摘要:本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用,包括工艺过程及控制,各参数对溶液性能的影响,品质检验,废水
2010-03-02 09:45:161009 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13:423341 一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜
2018-07-15 10:21:1115990 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位。
2018-10-12 08:59:588213 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
2019-05-10 16:18:007340 电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬,是致癌物质,对人体有害。电镀镀层中含有的镍(Ni)元素易引发皮肤癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程。
2019-05-15 16:26:3911891 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-05-29 15:10:573152 近年来随着电子产品的发展越来越迅速,印制电路板PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
2019-08-16 15:49:001251 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2020-04-03 17:42:501062 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
2020-03-07 17:17:234040 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176721 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-08-22 08:43:57572 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 双面和多层电路要求镀通孔或过孔的铜。在先前的博客中,我们讨论了电镀过程;特别是使用化学镀铜和 shadow 镀铜的铜种子涂层,然后进行电镀工艺(有关柔性电路,请参见后镀通孔)。关于如何将该镀层工艺
2020-10-26 19:41:181555 最近,当我们为客户生产柔性 PCB 时,我遇到了很多问题。问题围绕材料展开,更具体地说,当我们拥有电镀通孔( PTH )时,为什么我们需要在这些设计上实施 PCB 按钮电镀。那么,它是
2020-10-28 19:06:213159 今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答,合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说:没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!
2020-11-30 10:18:485040 合格的电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说:没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!因此要使自己能胜任电镀工这个岗位,就必须懂一点电镀的基本常识...
2022-02-10 11:42:258 深圳市志成达电镀设备有限公司电镀设备零件的电镀工艺?
2022-05-12 10:36:11795 电镀是工业生产制造中不可或缺的一项工艺技术。随着科学技术的发展,电镀工艺被应用到生产生活中的方方面面。但电镀工艺方面的问题也随之而来,产线落后、自动化水平低等问题困扰着电镀行业的发展。为了提升电镀行业的生产效率、自动化生产水平,电镀挂具RFID工序管理解决方案应运而生。
2022-05-25 11:04:00872 加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 0 1 沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选 行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工
2022-12-01 18:55:082390 加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 01 沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选 行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工
2022-12-02 10:42:131702 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.
2023-02-07 15:27:514497 ,就2个。 【1】电镀 正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为: 利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-10 13:51:15541 ,就2个。 【1】电镀 正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为: 利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-11 09:50:051780 水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49:37798 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰
2023-03-06 15:01:112871 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50:542521 ,就2个。 【1】电镀 正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为: 利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-03-30 09:10:04746 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理,一般会
2022-12-02 11:35:47874 在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们
2022-12-08 15:28:041119 ,就2个。【1】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片,并使
2023-02-10 15:47:391844 我们在制作时,经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考,为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742
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