本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系:0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
解决方案的功率仅为其75%。 新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计,开发输出功率提高最多25%的新平台,或者减少并联功率器件数量,从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247,用于表面贴装。这可支持轻松焊接,实现快速且可靠的贴装生产线。
2018-10-23 16:21:49
01PCB封装孔大PCB的插件孔,封装引脚孔按照规格书绘制,在制版过程中因孔内需要镀铜,一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话,会导致器件松动,上锡不足、空焊等品质问题。见下
2023-02-23 18:12:21
元器件布局通则 在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。 pcb板尺寸
2018-08-30 16:18:07
,由于PCB变形后会导致表面不平整,从而引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。同时在装上元器件后,PCB焊接后也会发生弯曲,导致元件脚很难剪平整齐,板子也无
2019-01-24 11:17:57
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35
=150mA;占空比=100%;TA=50℃。在允许的条件下,电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗?采用MIC2951-03BM(SO-8封装),可以得到以下参数: TJ
2018-11-26 11:06:13
电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,因此它是至关重要的。02封装时主要考虑的因素1、 芯片面积与封装
2017-01-12 10:58:41
数量和贴片效率,一般采用中高速贴片机进行贴装。由于每片FPC上都有定位用的光学MARK标记,所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是,元件贴片动作完成后,吸嘴中的吸力应及时变成0
2018-11-22 16:13:05
:■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA 封装简介在BGA 封装中,I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上,采用
2009-09-12 10:47:02
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程,但随着
2018-09-06 11:04:44
多样性如图2所示。 图1(a)封装技术中的装片——将芯片装到引线框架上 图1(b)电子组装中的贴片——将元件贴放在印制板的设定位置 图2 贴装元器件多样性 贴装技术的特点如下所述。 (1)贴装
2018-09-05 16:40:48
从IPC的定义中我们可以看出,影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间,以及分子;每个PCB( 单板或拼板),分母越小,分子越大,则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。图1 总
2018-09-07 16:11:50
贴装程序的模拟并不是程序编制必须要做的工作,但对贴片程序的模拟可以知道线路板的贴装总时间、贴装各步序所占的时间和所占的比例,以及贴片程序的优化情况等(如图所示),对于生产线的平衡和产能的评估都起着重要的参考价值。 图 程序模拟
2018-09-03 10:46:03
贴装精度(即贴装偏差),也称定位精度,描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差,反映了实际位置与预定位置之间的一致程度,从数据
2018-09-05 09:59:01
重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力,有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度,相当于测量学中的精密度概念。但是如前面贴装精度提到的一样
2018-09-05 09:59:03
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2019-07-15 04:36:59
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时,为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素:• PCB 设计应尽可能对称:− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识,以环球仪器(UIC)的贴装生产线为例,图1~图3,从这几幅 图片中,我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机(或多功能机
2018-08-31 14:55:23
`插件来料加工:(单纯的插件装焊)单面贴片组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)双面贴片组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)单面混装加工:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)双面
2013-08-20 11:54:40
=>波峰焊接 第三类顶面采用穿孔元件, 2、底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工艺流程 :领PCB
2016-05-24 15:59:16
SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法,在SMT贴片加工过程中,所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
那么在SMT加工前,对PCB来料有那些要求呢?贴片前
2024-03-19 17:43:01
TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间,能封装大部分
2020-09-24 15:57:31
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
器件和基础板造成任何损坏的情况下,稳定、快速、完整、正确地吸取器件,并快速准确地将器件贴装在指定位置上,目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等行业。SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驱动器将所有电路(包括电感器)集成在表面贴装封装中
2019-08-15 06:42:35
按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD
2021-06-28 10:04:15
满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。2)对于产品后期贴片选择的方式不一样,管脚补偿不一样,一般贴片方式分为机器贴装、人工贴装,如果选择人工贴装,由于
2021-07-05 17:46:22
电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。一、MOS管封装分类形式:按照安装在PCB板上的方式来划分,MOS管封装主要分为两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式
2019-04-12 11:39:34
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
类、不同大小、不同厚度、不同材质、不同表面涂敷的PCB,因而对贴片机的PCB传送、夹持、支撑及基准识别能力要求各不相同,同时可能对贴片模式、检测方法和贴装力有不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
在进行完元器件的原理图库绘制之后,就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计,不然就无法进行后面PCB layout的设计。 PCB的封装绘制一般会和原理图的设计一块进行,也就是在绘制完
2023-04-13 15:52:29
这期我们将给大家分享另外四种常见封装。
第一种:TO晶体管外形封装(Transistor Outline),主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装,命名规则都是由封装代号加管脚数组成,例如
2023-11-22 11:30:40
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项(2)检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确,并且封装正确,且完全导入到PCB中。
2019-07-08 08:32:38
元器件的PCB封装图 [此贴子已经被作者于2009-9-11 10:57:33编辑过]
2009-09-11 10:39:50
外形高度尺寸也是重要的贴装要素,与贴片机贴片头位置,吸嘴安装与Z向行程有关,一种贴片机或贴片头对应元器件最大高度是确定的。 (3)元器件引线节距 集成电路封装的引线节距对贴装设各也会提出要求
2018-11-22 11:09:13
,由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差,可能造成压入不足和过分的情况,这两种情况都会影响贴装质量,进而影响最终组装质量。 图表示元件贴装不同压入程度,图(a)表示元件压入不足,元件
2018-09-07 15:56:57
到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面贴装组装技术越来越受欢迎,因为它有助于小型化任何PCB。对于高频射频印刷电路板,表面贴装组件
2023-02-27 10:08:54
①非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查); ② PoP面锡膏印刷: ③底部元件和其他器件贴装; ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏; ⑥项部元件贴装: ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷,另一种更先进的方法是,吸嘴会根据元件与PCB接触的瞬间产生的反作用力,在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆,又称为z轴的软着陆,故贴片轻松,不易出现移位与飞片缺陷。 (3)智能贴装头
2018-09-07 16:11:53
插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)二大类。插入式就是MOS管的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上
2018-11-14 14:51:03
的元器件外形封装,许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念,表面贴装PCB板设计是保证表面贴装质量的关键并重要的一个环节。 此贴转自论文代写网:www.lunww360.com
2012-10-23 10:39:25
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件,因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力,同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设各。 图 用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设备
2018-09-05 16:40:46
本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-29 15:51 编辑
大家练习画PCB是怎么快速的选定封装啊!我怎么觉的选封装好麻烦啊。
2012-12-18 22:50:18
用AD创建的PCB库器件,如何修改PCB器件在库中的封装名称?AD刚用,以前都是用Protel99se ,请教一下!谢谢!!!
2019-08-14 23:05:28
通常,SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度,与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03:05
对于球间距小到0.1 mm的元件,需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装
2018-11-22 10:59:25
浪拓电子 BA201系列气体放电管采用微型封装,具有高额定浪涌。 专为小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面贴装而设计。 插入损失低,尤其适用于宽带设备。电容不随电压而改变,不会给不希望
2014-03-03 14:52:43
是Pin1脚在左下角。封装库做好后在PCB Layout时,SOIC-8器件可以是可以任意角度摆放的!】 备注: 为保证SOIC-8器件在SMT贴片中不贴错,封装库里SOIC-8器件的摆放方向必须
2016-08-23 20:20:22
各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点,但总体上讲,影响贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素,下面分别予以介绍。 1.贴片高度 贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或
2018-09-05 16:31:31
的时刻。 2、常见故障的分析 A、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下: (1)PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM
2013-10-29 11:30:38
)贴片头结构 转塔式贴片头吸嘴之间距离小,贴装过程中受力情况复杂,因此只适于贴装尺寸较小,重量较轻的元器件,而非转塔式(平动式)贴片头则在结构和移动方式上的特点,在元器件尺寸和重量方面适应范围要大得多
2018-09-05 16:39:08
的得到自己想要的封装(或是大部分的标准封装,而不是所有器件的封装)但又是正确的呢?正确应该是画封装的首要前提。一、封装哪里“挖”1、PCB导出很多时候,我们可以找到一些官方的参数设计,也有提供PCB
2018-07-30 13:40:37
怎么从这个封装到表贴封装?
2014-12-17 16:02:37
怎么从这个封装到表贴封装?
2014-12-17 16:03:08
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓
2018-09-05 16:37:41
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19:56
引言 无引线导线封装(LLP)是一种基于导线架的晶片级封装(CSP),它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低,所以此封装是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
SI82XX-KIT,Si8235评估板,2输入,4 A,5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域,可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37:29
:液晶监视器、空调、空气滤清器、通风扇),是环境ISO达标的王牌!! 通过运用村田制作所独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2),针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前
2018-11-19 16:48:31
用的大型或位置关键元件(如连接器)。这样,就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图,并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装
2018-09-18 09:53:57
`最近使用allegro过程中遇到一个问题:在器件放置布局时,发现一个TSSOP8封装的表贴器件,在鼠标上时只显示一个框框,如图中所示,没有显示其Layout封装;当点击鼠标将该器件放置于PCB中后
2017-05-25 10:47:03
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
,电容,电感等;而表面贴装器件是采用封装的电子器件,通常是指各种有源器件,如小外形封装器SOP(Small Outline Package),球栅阵列封装器BGA(Ball Grid Array)等。有些
2018-09-14 11:27:37
的功耗。有两种主要的封装类型:表面贴装式封装和通孔式封装。 通孔式封装选项(如图1所示的T0-220)具有被焊接到印刷电路板(PCB)钻孔中的引线。另一方面,表面贴装式封装选项则是被直接焊接在PCB
2022-11-18 06:29:53
,把表面贴装器件(贴片)和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管,贴片补丁有助于提高生产效率,以及不同的设施中的应用。是一种固态
2012-06-07 08:55:43
,把表面贴装器件(贴片)和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 发光二极管装置的表面安装发光二极管,贴片补丁有助于提高生产效率,以及不同的设施中的应用。是一种固态
2012-06-09 09:58:21
怎样画顶层和底层都有表贴焊盘的封装
2017-04-27 21:10:42
表面贴装元件具备的条件:元件的形状适合于自动化表面贴装; 尺寸,形状在标准化后具有互换性; 有良好的尺寸精度; 适应于流水或非流水作业; 有一定的机械强度; 可承受有机溶液的洗涤; 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
。 3 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较
2018-09-14 16:32:15
全国1首家P|CB样板打板 3 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品,用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统,防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
怎样才能快速封装元器件并且制作PCB
2018-07-04 02:05:06
请问,哪里可以下载AD9364原理图器件封装和PCB器件封装,给个链接,官网上我只看到PDF原理图和gerber文件,有没有candence,或者altium格式的开发板原理图,pcb呢?
2018-08-30 11:49:22
pcb为没有快速找封装的办法,一个一个找太慢了,有没有那种器件比较全的封装库,哎,太费劲
2019-04-03 05:57:40
请问自己怎样去画PCB封装?有什么要求吗?
2021-04-26 06:58:00
` 本帖最后由 踏歌电子 于 2016-10-17 16:36 编辑
英制封装图尺寸:0603公制封装图尺寸:1608●表面贴装SMD保险丝应用范围:SMD贴片保险丝:SMD保险丝系列产品专为
2016-10-11 14:57:10
元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度,在元件贴装数据输入时可以采用4种方法:①手动输 入;②示教输入;③文本文件导入;④PCB CAD数据导入。 (1)手动输入 所有贴片机的编程都可以
2018-09-03 10:25:56
显然,在实际贴装生产中,不可能只有一种元件,也不可能只排列成规则的阵列,实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 (1)需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间; ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38
。如果没有区分片式元件还是IC封装,则指片式元件的贴装速度。 无论供应商以什么格式和单位给出的贴装速度,都是理论速度,也称为标称速度,只有相对比较的参考意义,与实际生产中每个班次能够贴装的元器件
2018-09-05 09:50:35
进行元件库的拾取高度补偿和程序中的PCB高度偏置值等参数的补偿)。 (6)ST7:贴装头回原点(当需要切换吸嘴时)。 (7)ST8:在发生拾取高度错误或元件错误时,给贴装头吹气把元件抛到废料盒中
2018-11-23 15:45:55
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
PCB元器件封装,大家都非常需要。。。。。。
2016-05-20 14:47:570 allegro 快速更新封装Allegro by小北 PCB设计技巧,PCB小知识,PCB方案指点allegro 快速更新封装done所有的命令,选择布局模式在选择栏里,只选择器件(symbols
2018-08-11 07:25:062854 orcad中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢? 答:第一步,双击需要匹配的元器件,编辑改元器件的属性; 第二步,在弹出的元器件的属性中,点击Pivot菜单,可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示
2021-10-11 16:03:4812053 常用PCB元器件3D封装库分享
2023-04-21 17:51:310 什么是PCB封装?常见的PCB封装类型有哪些? PCB封装,也称为电路板封装,是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相连接,并同时起到保护元器件和连接元器件与PCB
2023-12-21 13:49:131368
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