PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001284 
、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程
2013-09-02 11:22:51
转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三． 流程说明：(一)浸
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 编辑
PCB电镀方面常用数据一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些电镀液的电流效率：镀镍 95?98%硫酸盐镀铜 95?100%镀锡
2018-08-29 16:29:00
时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
和特殊性，在设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面
2018-08-30 10:49:13
金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相
2013-09-02 11:25:44
设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显示出
2018-08-30 10:07:18
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。电路板厂家制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技术中。在电镀中，通过自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行
2009-04-07 17:07:24
的电流效率。这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆
2019-05-07 16:46:28
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说
2021-02-26 06:56:25
在如今的2022年中，请问一下大佬。如今的BMS中有什么问题是需要去解决的，也就是说目前存在着什么瓶颈!
2022-01-01 15:22:17
能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性
2018-11-22 16:02:21
，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中，在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流
2013-11-04 11:43:31
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
有谁知道传统晶闸管驱动存在什么问题？智能晶闸管与它相比有什么优点？
2016-04-17 19:37:47
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块PCB的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液
2018-03-05 16:30:41
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多
2018-04-19 10:10:23
（显示为银白色），镀镍铬（显示为光亮色），镀黑铬（显示为黑色），但不管什么外表，离不开铬，目的就是为了防止爬锡，因为铬不吃锡，所以可以这么说，国内没有一个真正意义上的环保烙铁头（有三价铬电镀的除外，但
2012-11-23 16:23:47
，国内没有一个真正意义上的环保烙铁头（有三价铬电镀的除外，但目前我了解的国内的三价铬技术本身就不成熟，难以为之）10，包装`
2012-11-24 14:54:41
`<p><font face="Verdana">电子电气产品中限用的六种物质（铅、镉、汞、六价铬、多溴
2009-10-13 08:13:35
-铅涂层
清洗水漂洗
擦洗用研磨剂擦洗
活化漫没在10% 的硫酸中
在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
清洗去除矿物质水
金渗透溶液处理
镀金
清洗
烘干
第二种，通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔
2023-06-12 10:18:18
的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
水中六价铬快速测量仪深芬仪器厂家生产的CSY-SZ710LJG水中六价铬快速测量仪能够快速检测水质中六价铬含量；水中六价铬快速测量仪具有检测速度快，检测精度高、预制试剂，简单易学，后期可扩展项目多等
2022-05-16 14:16:04
PCB电镀知识问答集锦
1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
主要组份：
2009-03-20 13:38:15926 电镀在PCB板中的应用
电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401042 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29:023210 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 PCB电镀锌的特点叙述 PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要详解pcb线路板电镀，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:0811043 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237617 
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-05-29 15:10:573152 水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
2019-06-26 14:51:177887 pcb缺陷会导致什么问题出现
2020-03-14 17:29:012568 将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
2019-11-17 11:17:292018 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节，它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的，因此，电镀工艺具有很强的科学性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
2019-09-03 09:17:373294 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2020-08-21 10:47:00
1 最近，当我们为客户生产柔性 PCB 时，我遇到了很多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们拥有电镀通孔（ PTH ）时，为什么我们需要在这些设计上实施 PCB 按钮电镀。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 。 为了在PCB制造过程中制造镀通孔，制造者在电路板层压板和任一侧存在的箔上钻孔。 孔的壁然后被电镀，以便它将信号从一层传导到另一层。 为了准备用于电镀的电路板，制造商必须通过化学键合的无电镀铜薄层使电路板从上到下导电，所述化学键合薄
2021-02-05 10:43:183504 华秋电路推出全新系列节目 《 PCB硬核科普》 本视频是该系列的第7 期 带你快速了解 PCB外层图形电镀 ☟☟☟ 往期推荐： 0 1 0 2 0 3 号外！号外！ 华秋开展 “ 孔 铜 厚度免费
2022-11-08 08:35:061008 水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49:37798 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50:542521 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53713 本文要点：多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到PCB的表面。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部PCB层。镀铜是多层
2022-07-02 14:26:40970 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17842 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 pcb仿真能解决什么问题？ PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种在电气和电子设备中应用广泛的基础元件。随着技术的不断发展，PCB设计也进入了数字化和智能化的时代
2023-08-29 16:40:26989 首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外，PCB板材的表面处理不当、前处理不干净，也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02:42437 在PCB线路板中有一种工艺叫做PCB电镀。PCB电镀是一种在PCB线路板上应用金属覆盖层的工艺，以增强其导电性、耐腐蚀性和焊接能力。今天捷多邦小编就来说说关于pcb电镀延展性测试的相关内容。 PCB
2023-10-11 17:16:39484 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31503 电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4483
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