、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格，而且要求产品使用寿命达到十年以上，这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。
近期，笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求，现在分享给
2023-06-09 14:08:34
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
PCB中包地与铺地（铺铜）有什么区别？需要包地的地方直接用GND铺铜可以吗？
2023-04-11 17:29:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑
PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND
2013-01-30 11:05:24
`一般铺铜有几个方面原因。1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2013-01-14 18:32:01
通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：PCB中铺铜的好处有哪些？
2021-02-26 06:32:50
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
PCB又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。作为一名刚刚入门的电子技术行业的硬件设计人员，在具体设计一款电子产品时，当你设计完这款产品
2018-09-12 15:28:42
PCB制造的孔位公差为0.075mm内。
6孔径公差
孔径公差= a - b，华秋PCB生产的孔径公差在0.075范围内
7PTH与NPTH
PTH：电镀通孔、NPTH ：非电镀通孔
孔壁沉积有金属
2023-08-25 11:28:28
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-06 17:19:44
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-23 14:46:31
选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB
2015-01-13 16:35:05
环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆
2017-04-14 10:48:19
接触KiCad有一段时间了，不过在对半径为40mm的PCB进行敷铜时，发现最大只能敷半径10.16mm的圆形铜，虽然可以在铜边缘通过增加拐角进行调整，不过过于麻烦，有谁熟悉这套软件的，看看如何画出半径为40mm的圆形铜。
2017-11-26 18:40:39
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。3、沉金板只有焊盘上
2017-08-28 08:51:43
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。 孔无铜开路，对PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜，哪些地方不能覆铜，有没有人又相关的教程，或指点一下，谢谢。
2012-09-12 18:46:31
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
周边无对应的检验工位，不须惊讶，必在实验室。此外，沉铜，并不是唯一可以作为电镀前准备的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者间的具体差异，请朋友们参看之前的文章，此处不再赘述。点击文章标题即可跳转了解：《华
2023-02-03 11:37:10
PCB电路板放置铺铜有什么作用？PROTEL不规则铺铜的方法是什么protel99可以删除部分铺铜吗？
2021-05-11 06:49:15
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率
2020-03-16 17:20:18
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来
2016-09-06 13:03:13
平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含 2 个方面：a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的 铜厚是多少，常规工艺下
2019-07-15 11:07:45
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？大家
2019-05-02 10:00:00
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？大家
2018-08-12 18:27:46
在论坛里看到关于pcb设计中要注意的问题，有一个帖子中提到说铺铜的时候不要有碎铜，这个地方的碎铜是什么意思啊，碎铜是不是就是一小块铜皮的意思啊，印象中pcb画完后，不是铺完铜 ，检查设计满足规则
2014-10-28 15:32:02
铺铜的时候不要有碎铜，这个地方的碎铜是什么意思啊，碎铜是不是就是一小块铜皮的意思啊，印象中pcb画完后，不是铺完铜 ，检查设计满足规则，gnd灌铜网络都连通就可以了吗？pcb lay板中碎铜是什么啊 ，有什么影响没，谢谢各位哦
2014-11-05 17:06:12
`请问pcb为什么要覆铜？`
2019-09-24 17:27:14
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
`请问pcb漏铜有什么影响？`
2019-09-26 17:09:26
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
，完毕。 2、pcb覆铜线宽设置： 覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候
2016-03-01 23:23:39
了解pcb设计铺铜的意义及优缺点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低
2023-05-12 10:56:32
电路板“似断非断”，你遇到过吗？曾经，在华秋开展的SMT免费贴片活动中，就遇到过。客户拿了某板厂的PCB板来到华秋进行免费SMT贴片，贴片成品出货前质验是OK的，但客户使用时，板子功能却失效了。经过
2022-07-01 14:31:27
电路板“似断非断”，你遇到过吗？曾经，在华秋开展的SMT免费贴片活动中，就遇到过。客户拿了某板厂的PCB板来到华秋进行免费SMT贴片，贴片成品出货前质验是OK的，但客户使用时，板子功能却失效了。经过
2022-07-01 14:29:10
有对DASH7技术了解的朋友吗？请联系QQ：104254923谢谢！
2013-09-13 13:56:00
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05:21
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15:12
却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1．化学沉铜速率的测定： 使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定
2018-09-19 16:29:59
CCD与CMOS技术，这些是你所不了解的
2021-06-01 07:12:16
只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定
2015-11-22 22:01:56
技巧： 1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应
2015-12-29 20:25:01
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，我会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-01-05 18:08:47
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频带你了解如何通过层压来完成多层PCB板的制作。
2023-01-12 11:13:14
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，我会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-14 10:15:57
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-03-06 10:14:41
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
为什么我用非金属焊盘做成的螺丝固定孔板厂做出来的板还是有沉铜的？
2019-06-18 00:09:10
的喷锡工艺来说，成本比较高，如果金的厚度超过了制版厂的常规工艺，那么费用还要贵，当然如果你对板子焊接性和电性能有要求比较高就另当别论了。比如：你的电路板有金手指需要要沉金，或者是板子的线宽/焊盘间距不足
2018-07-30 16:20:42
你们知道的甲醛传感器有哪些？以及怎么买到这些传感器？
2019-09-05 04:17:56
`如图所示，怎样在PCB敷铜时把附近同一网络名的焊盘用一整块铜敷起来，而不是像布线是那样一条一条的。是在敷铜时设置什么，还是有其他什么技巧？右图是我画的，敷铜后繁杂，不美观！`
2013-12-14 15:37:05
我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷
2015-03-05 15:36:18
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
铜线周边无对应的检验工位，不须惊讶，必在实验室。此外，沉铜，并不是唯一可以作为电镀前准备的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者间的具体差异，请朋友们参看之前的文章，此处不再赘述。点击文章标题即可跳转了解
2023-02-03 11:40:43
电路板“似断非断”，你遇到过吗？曾经，在华秋开展的SMT免费贴片活动中，就遇到过。客户拿了某板厂的PCB板来到华秋进行免费SMT贴片，贴片成品出货前质验是OK的，但客户使用时，板子功能却失效了。经过
2022-06-30 10:53:13
的PCB了解完华秋PCB沉铜工艺，相信大家对华秋PCB生产制造有更清晰认识了吧。坚持高可靠，是华秋PCB价值主张。我们将一如既往的用高可靠工艺，完善的品质管理体系，高精度的设备，来保证高可靠PCB制造。
2022-12-02 11:02:20
有一个pcb的图，已经覆铜了，据说是要把铜层移除，然后再修改，修改完了再加上铜层，可是具体怎么操作呢？求高人指点qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
，我们为您安排治理师，对您的居室进行有针对性的装修污染综合治理，从根本上解决家具甲醛超标污染问题，愿您早日为居家营造一个清新的环境。 意朗一品环保科技公司采用目前国内最先进的技术，最权威的综合治理
2014-04-18 09:35:45
、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。
在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和 PCB 板高速精准的相对运动，实现在 PCB 板
2023-06-16 11:37:34
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
废弃PCB中卤素成分的脱除技术看完你就懂了
2021-04-23 06:57:33
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构
2019-10-08 16:47:46
根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对
2018-11-22 15:46:34
部分的周围区域一般不会铺铜。PCB铺铜的形状实体形状铺铜实体敷铜，具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是实体覆铜，如果过波峰焊时，有一定的热胀冷缩的拉力，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此实体敷铜,一般会
2022-11-25 10:08:09
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
简单的了解下PCB及简单的组成
在电子行业有一个关键的部件叫做 PCB （printed circuit board，印刷电路板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB
2023-06-14 15:42:06
的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了，完毕。2、pcb覆铜线宽设置：覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你
2019-09-17 10:39:56
高频电路对抗干扰 要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有
2011-11-30 15:14:18
请问PCB敷铜处理有哪些经验？
2019-07-16 15:46:08
什么情况需要给PCB覆铜，什么时候没必要呢，而且覆铜时，线宽有什么要求吗，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
{:4_123:}资料下载-PCB设计技术方案专题https://www.elecfans.com/topic/pcbdesigntips/由小编我精心找的热门PCB设计技术方案，可以让你深入了解PCB设计，并且合理利用。{:4_99:}
2014-09-23 09:07:14
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉金的鉴别： 镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以
2016-08-03 17:02:42
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
和外层、单端和差分线等。对于PCB工厂而言，有阻抗线的板我们俗称为阻抗板。
阻抗影响因素
在高速PCB的设计中，有经验的工程师，对PCB材料及工艺制程有一定的了解，知道影响阻抗的相关参数，会提前通过阻抗
2023-05-26 11:30:36
电子发烧友App
工商网监
评论