PCB有铅工艺将会怎样发展

PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。

一、发展历史

“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。

性能差别

可焊性

无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。

2、成本差异

无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

3、安全性

铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。

即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分最终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。

随着国内环保意识的增强，我国政府对于此事也颁布了相关法规，2018年1月1日起开始实施史上最严的“环境保护法”，对各企业开始征收环保税，展现了国家“调结构，促转型”的决心。此外，国外也颁布了相关法令，欧盟的环保指令实施后，不能通过欧盟认证即代表不能进入欧洲市场，从而失去了欧洲的市场份额。

国内外相关政策法规的颁布，使得国内很多PCB厂不堪重负关厂。无铅化实施对PCB厂来说是一项巨大的挑战，面临着企业素质和技术实力的双重考验。无铅工艺的良好运行，不仅仅是更换无铅生产设备这么简单，这还涉及到从业人员的素质、质量管理等多方面，且直接增加了生产成本。

捷配PCB在有铅转到无铅的这条道路上，加强了在节能减排上的创新，综合运用“大数据”、“云计算”，提升了资源利用率，实现了产线的自动化管理与监控，取得发展的同时也要务必保护好环境。

这也离不开政府的支持，捷配工厂所在地——安徽广德PCB产业园，广德政府充分地考虑污染防范问题，对企业在生产过程中产生的污水、固废等污染物进行了集中控制、集中处理。经过几年的发展，广德PCB产业已形成了独特的“广德模式”，目前已有PCB污水处理厂、PCB固废中心、PCB取水厂等配套项目，将环保从“重要工作”升华为“生命线”，

只有实现了生态优势，PCB企业才能提高核心竞争力，只有不断创新，才能使PCB行业更高效、更快速地满足环保这一硬性指标，最终减轻企业经营成本。PCB行业只有脱去了环保的重负，才能轻装前行，因此，对于PCB企业来说，摒弃“有铅”工艺是大势所趋。