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1、Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad（配圈）、 Land（独立点）等。
2、Artwork 底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”（Diazo Film）则另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork以及翻照后的“工作底片”Working Artwork等。
3、Basic Grid 基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”（Blind Hole）。
5、Block Diagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers‘Target。
7、Break-away panel 可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在PCB制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形（Routing）断开，但却保留足够强度的数枚“连片”（Tie Bar或Break-away Tab），且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
8、Buried Via Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、Bus Bar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线（镀金操作时须被遮盖），再另以一小窄片（皆为节省金量故需尽量减小其面积）与各手指相连，此种导电用的连线亦称Bus Bar。而在各单独手指与Bus Bar相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局（Layout），并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-Center Spacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离（Nominal Distance）而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时（如金手指的排列），则此“中心到中心的间距”又称为节距（Pitch）。
12、Clearance 余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、Component Hole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在40 mil左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD零件都已改采表面粘装了。
14、Component Side 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”（Soldering Side）。目前SMT的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、Conductor Spacing 导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、Contact Area 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、Corner Mark 板角标记
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围（Contour）的界线。
18、Counterboring 定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔（NPTH），其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching 十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。
20、Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
21、Crossection Area 截面积
电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。
22、Current-Carrying Capability 载流能力
指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度（安培），而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 （Degradation），此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。
23、Datum Reference 基准参考
在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见，特选定某一点、线，或孔面做为其图形的基准参考，称为Datum Point，Datum Line，或称Datum Level（Plane），亦称Datum Hole。
24、Dummy Land 假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之Dummy Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为Dummy Conductors。
25、Edge Spacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。
26、Edge-Board contact板边金手指
是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。
27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线
指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。
28、Fiducial Mark 光学靶标，基准讯号
在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。
29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。
30、Film 底片
指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。
31、Fine Line 细线
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。
32、Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距
凡脚距（Lead Pitch）等于或小于 0.635mm（25mil）者，称为密距。
33、Finger 手指（板边连续排列接点）
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact“。
34、Finishing 终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。
35、Form-to-List 布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。
36、Gerber Date，Gerber File 格博档案
是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成Gerber File（正式学名是“RS 274 格式”），经由Modem直接传送到 PCB制造者手中，然后从其自备的CAM中输出，再配合雷射绘图机（Laser Plotter）的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以Gerber File为标准作业。此外尚有IPC-D-350D另一套软体的开发，但目前仍未见广用。
37、Grid 标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为100 mil，那是以“积体电路”（IC）引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid再逼近到50 mil 甚至25 mil。座落在格子交点上则称为On Grid。
38、Ground Plane Clearance 接地空环
“积体电路器”不管是传统IC或是VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层（GND）或接电压层（Vcc）的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环（Clearance Ring，即图中之白环）。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是GND或Vcc了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环（Clearance Ring）以内的孔环（Annular Ring）上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。
39、Ground plane（or Earth Plane）接地层
是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽（Shielding）、以及散热（Heatsinking）之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的IC为例，从其正面（背面）观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚（通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别），按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层（Power Plane）的引脚。
40、Hole Density 孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。
41、Indexing Hole 基准孔、参考孔
指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。其他尚有Indexing Edge、Slot、Notch等类似术语。
42、Inspection Overlay 套检底片
是采用半透明的线路阴片或阳片（如Diazo之棕片、绿片或蓝片等），可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”（First Article）之目检用途。
43、Key 钥槽，电键
前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。
44、Land 孔环焊垫、表面（方型）焊垫
早期尚未推出SMT之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环，除须做为导电互连之中继站（Terminal）外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行，所改采的板面方型焊垫亦称为Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。
45、Landless Hole 无环通孔
指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔（Via Hole）时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为Landless Hole。
46、Laser Photogenerator（LPG），Laser Photoplotter 雷射曝光机
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产PCB的原始底片（Master Artwork），以代替早期用手工制作的原始大型贴片（Tape-up），及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦，一旦因温湿度发生变化，则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。
47、Lay Out 布线、布局
指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为Lay Out。
48、Layer to Layer Spacing 层间距离
是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。
49、Master Drawing 主图
是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料（或电报或传真等）中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度（Priority）虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”（Specs）及习惯做法都要重要。
50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯
碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的410～430 nm的光谱带中，如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。
51、Mil 英丝
是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”（即10微米） 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微吋（m-in），也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范（如MIL-P-13949H，或MIL-P-55110D）与美军标准（如MIL-STD-202 等）之书面或口语中。
52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，最窄电性间距
指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃（Break down），或欲防止发生电晕（Corona）起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。
53、Mounting Hole 安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。
54、Mounting Hole组装孔，机装孔
是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”（在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔），而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。
55、Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上（如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部份），以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。
56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连（Interconnection）的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
57、Pad Master圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。
58、Pad焊垫，圆垫
此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代，系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad；此字可与Land通用。
59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“（Board）。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。
60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。
61、Photographic Film感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”（Art Work）。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银（Silver halid）及棕色的偶氮化合物（Diazo）。前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。
62、Photoplotter，Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入电脑在Gerber File系统下，收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式（Flat Bed）、内圆筒式（Inner drum）、外圆筒式（Outer Drum），及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。
63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片（Diazo film），可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。
64、Pin接脚，插梢，插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距（Pitch）早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。
65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。
66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图（Tape up），而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。
67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。
68、Process Camera制程用照像机
是做底片（Artwork）放大、缩小，或从贴片（Tape up）直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数位化，自客户取得的磁碟，经由电脑软体及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。
69、Production Master生产底片
指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上（Master Drawing亦即蓝图）。
70、Reference Dimension参考尺度，参考尺寸
仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。
71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。
72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处，依序摆设不同直径的圆环，等压合后只要检查所“扫出”（即铣出）立体同心圆之套准情形，即可判断其层间对准度的好坏。
73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间逼近的程度，谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度”（Layer to Layer Registration），皆为PCB的重要品质。
74、Revision修正版，改订版
指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。
75、Schemetic Diagram电路概略图
利用各种符号、电性连接、零件外形等，所画成的系统线路布局概要图。
76、Secondary Side第二面
此即电路板早期原有术语之“焊锡面”（Solder Side）。因早期在插孔焊接零件时，所有零件都装在第一面（或称Component Side；组件面），第二面则只做为波焊接触用途，故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起，其正反两面都装有很多零件，故不宜再续称为焊锡面，而以“第二面”较恰当。
77、Slot， Slotting槽口，开槽
指 PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。在金手指板边者，也称为“偏槽”或“定位槽”（Polarising Slot or Locating Slot），是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。
78、Solder Dam锡堤
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成Solder Dam。
79、Solder Plug锡塞，锡柱
指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时，则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互连目的之 PTH，则多已改成直径在20 mil以下的小孔，称之为导通孔（Via Hole）。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆，阻止助焊剂及熔锡的进入，这种导通孔当然就不会再有Solder Plug了。
80、Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面（即零组件面）常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有Secondary Side， Far Side等。
81、Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”（Line Pair）。
82、Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。
83、Spur底片图形边缘突出
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur。
84、Step and Repeat逐次重复曝光
面积很小的电路板为了生产方便起见，在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的Step and Repect式曝光机，将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片，再用以进行量产。
85、Supported Hole（金属）支助通孔
指正常的镀通孔（PTH），即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。
86、Tab接点，金手指
在电路板上是指板边系列接点的金手指而言，为一种非正式的说法。
87、Tape Up Master原始手贴片
早期电路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作，而是采各种专用的黑色“贴件”（如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品，以Bishop之产品最为广用），在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”（Tape Up Master），再用照相机缩照成第一代的原始底片 （Master Artwork）。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作，即以空运来往***寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准，早已取代手工的做法了。
88、Terminal Clearance端子空环，端子让环
在内层板之接地（Ground）或电压（Power）两层大铜面上，当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时，则可先将孔位处的铜面蚀掉，而留出较大的圆形空地，则当PTH铜孔壁完成时，其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时，各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”，避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。
89、Terminal端子
广义上所说的“端子”，是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环（Annumlar Ring）而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、Terminal Pad、Solder Pad等。
90、Thermal Relief散热式镂空
不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中（如焊接），因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空，以减少热冲击。此词亦称为Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中，需要登载在板子上最大铜面的直径，即是一种安全的考虑。
91、Thermal Via导热孔，散热孔
是分布在高功率（如5W以上）大型零件（如CPU或其他驱动IC）腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的8层小板，或在某些BGA双面板上，就常有这种格点排列的散热孔，与两面镀金的“散热座”等设计。
92、Throwing Power分布力
当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布”（Primary Current Distribution）的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂（如光泽剂、整平剂、润湿剂等），使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时，则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理，就是常见的例子。
93、Thermo-Via导热孔
指电路板上之大型IC等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法，就是利用表面粘装大型IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，将大型IC所发的热，直接引至板子背面的大铜面上，以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔，称为Thermo-Via。
94、Tie Bar分流条
在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后，若还需再做进一步电镀时，须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上，再进行镀镍镀金时，只能靠特别留下来的Bus Bar（汇流条）及 Tie Bar去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”，在板子完工后均将自板边予以切除。
95、Tooling Feature工具标的物
是指电路板在各种制作及组制过程中，用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等，总称为“工具用标的物”。
96、Trace线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。
97、Trim Line裁切线
电路板成品的外围，在切外型时所应遵循的边界线称为Trim Line。
98、True Position真位
指电路板孔位或板面各种标的物（Feature），其等在设计上所坐落的理论位置，称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等，不免都隐藏着误差公差，不可能每片都很准确。当板子在完工时，只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内（True Position Tolerance），而不影响组装及终端功能时，则其品质即可允收。
99、Unsupported Hole非镀通孔
指不做导通或插装零件用途，又无镀铜孔壁之钻孔而言，通常此等NPTH孔径多半很大，如125 mil之锁螺丝孔即是。
100、Via Hole导通孔
指电路板上只做为导电互连用途，而不再插焊零件脚之PTH而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”（Through Via Hole）、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”（Blind Via Hole）、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”（Buried Via Hole）等。此等复杂的局部通孔，是以逐次连续压合法（Sequential Lamination）所制作完成的。此词也常简称为“Via”。
101、Voltage Plane Clearance电压层的空环
当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层，而不欲与之接触时，可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地，压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔，并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间，即有一圈空环存在而得以绝缘，称之为Clearance。
102、Voltage Plane电压层
是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压，可藉由板面一种公共铜导体区予以供给，或多层板中以一个层次做为电压层，如四层板的两内层之一就是电压层（如5V或 12V），一般以Vcc符号表示。另一层是接地层（Groung Plane）。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外，也兼做散热（Heat Sinking）与屏障（Shielding）之功能。
103、Wiring Pattern布线图形
指电路板设计上之“布线”图形，与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。
104、Working Master工作母片
指比例为1：1大小，能用于电路板生产的底片，并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片，这种原始底片称之Working Master。CAD Computer Aided Design；电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering；电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing；电脑辅助制造MLB Multilayer Board；多层板（指PCB的多层板）PCB Printed Circuit Board；印刷电路板（亦做PWB，其中间为Wiring，不过目前已更简称为Printed Board。大陆术语为“印制电路板”）SMOBC Solder Mask Over Bare Copper；绿漆直接印于裸铜板上（即喷锡板）。
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