今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541746 今天主要是关于:PCB 缺陷以及如何检查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离,如图6所示。 当焊盘间距增加时,装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊盘间距的变化 最为敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
表面张力的作用下自动校正,氮素,如果PCB焊盘设计不合理,熔化的锡膏造成元件两边受力不均衡,就会产生元件偏移深圳立碑等焊接缺陷。 片式元件焊盘长度过短,会造成移位、开路、无法焊接等缺陷,反之,焊盘宽度
2023-04-18 14:16:12
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
大家应该知道,PCB板是电子产品中常见的核心部件之一,相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解,在焊接的过程中,如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥短路的现象,所以焊锡的精度一定
2017-05-09 13:55:33
和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴
2018-09-10 16:50:02
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
样板打板,原器件代采购,PCB样板贴片的一站式服务,并且完全通过网络下单,面向全国范围客户。 专门承接各类PCB样板打板,PCB样板贴片,各类研发样板加工及贴片焊接;各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接
2012-08-16 21:49:30
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计,以免设计不当造成不必要的损失! 一、焊盘的重叠 [size=13.3333px] 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔
2017-12-23 15:10:11
为了简化安装,我这可以只提供PCB裸板和气压计外壳,其它都是标准化零件可以淘宝购买。这里说一下PCB裸板的焊接教程。可以先把stm32和mpu6050的引脚焊接在本身的板子上,然后插入我的pcb
2021-08-03 08:11:40
:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X
2013-09-13 10:25:12
PCB选择性焊接技术介绍 pcb电路板工业工艺发展历程,一个明显的趋势回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使
2012-10-17 15:58:37
,对大多数器件,建议倾斜角为10°。 与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波
2012-10-18 16:26:06
工艺要求进行生产,加强工艺过程的质量控制。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 立 碑 在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间
2018-11-22 16:07:47
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中
2018-09-19 15:39:50
`请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上
2018-06-28 21:28:53
81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14:26
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重要组成部分
2010-07-29 20:37:24
组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析,并提出相应的工艺方法来解决。</p><p&
2009-11-24 15:15:58
北京 PCB设计 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout过的手机平台有:MTK、展迅、英飞凌、高通其他的有:TI DM642\6211\DM270开发板、网络相机
2009-01-30 19:43:29
北京 PCB设计 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout过的手机平台有:MTK、展迅、英飞凌、高通其他的有:TI DM642\6211\DM270开发板、网络相机
2009-01-30 19:44:53
北京 PCB设计 抄板、PCB抄板 PCB板焊接 layout过的手机平台有:MTK、展迅、英飞凌、高通其他的有:TI DM642\6211\DM270开发板、网络相机
2009-01-30 19:50:14
,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长
2013-08-29 15:39:17
|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易
2013-09-17 10:37:34
在线综合视觉检测来预防PCB缺陷 为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷,目前愈来愈多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综合了在线机器视觉技术。内置
2013-01-31 16:59:00
如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装,以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。对这些板子进行波峰焊接时,经常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
我们在PCB打样的过程中,经常会出现很多焊接缺陷,从而影响电路板的合格率。那么,PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些? 1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程,由于电池线路板的上下
2023-06-01 14:34:40
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些?`
2020-01-06 15:44:45
要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接
2024-01-05 09:39:59
汽车PCB企业在测试过程中采用的一些典型技术:一些PCB制造商采用“二次测试”来提高第一次高压冲击后有缺陷的电路板的发现率。2.故障板上的防呆测试系统越来越多的PCB制造商在光板测试机上安装了“功能板
2018-11-17 10:44:54
波峰焊接常见缺陷有哪些?怎么解决?
2021-04-25 06:47:54
包括:助焊剂喷涂,pcb预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止pcb产生氧 化。助焊剂喷涂
2013-09-23 14:32:50
和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
`上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT贴片加工 小批量电路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
组装并焊接的印制电路板易存在哪些缺陷?
2021-04-25 06:23:29
翘曲产生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
什么是焊接?产生焊接缺陷的原因有哪些?
2021-04-22 07:25:09
请问大家的样品板一两片的SMT PCB板去哪里焊接???????????今天联系一个小作坊,只焊接两片板,开口2000,难以接受。
2019-07-26 01:00:09
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线
2020-08-12 07:36:57
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-01-14 14:57:4936 如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷
印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装,以及需
2009-04-07 17:11:491445 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常见缺陷原因有哪些?
在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但
2009-11-18 14:07:244409 印刷电路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-03-10 09:02:121374 组装并焊接的印制电路板易存在以下十八种缺陷,作为一个PCB设计人员必须要了解这些以便于生产
2011-11-09 15:32:321597 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:452168 ①差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。 产生的原因为:元器件引脚/PCB焊盘己氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。 ②锡量很少,表现
2017-09-26 11:07:0518 在风力发电塔架制造过程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接质量的好坏直接影响了塔架生产质量,因此了解焊缝缺陷产生的原因以及各种防治措施是相当有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板
2019-01-16 10:34:524225 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作,其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同,焊接工艺良莠不齐,容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因,以减少或防止焊接缺陷的产生,提高工程完成的质量。
2019-05-10 11:15:0012672 本视频主要详细介绍了PCB焊接方法,分别是沾锡作用、表面张力、沾锡角、金属合金共化物的产生。
2019-05-22 16:56:249151 SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
2020-03-07 17:22:222832 PCB孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2019-12-28 11:19:171272 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-01-25 12:25:002868 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2020-01-02 15:21:061218 SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
2020-02-07 13:18:523101 回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象,下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
2020-04-01 11:35:308849 在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06:02830 的电流。焊接质量直接影响电子产品质量。本节就焊接中常见的缺陷、产生的原因、危害及如何防止这些危害进行详细阐述。
2020-05-12 11:19:296430 我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:563995 如何避免这些缺陷,您就可以进一步预防 PCB 故障。 使用此清单对最常见的 PCB 焊接缺陷进行检查,以减少交货时间和与不良批次相关的预算难题。 常见的 PCB 焊接缺陷 焊锡缺陷的产生可能有多种原因,从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名的和最讨厌的是:
2020-10-14 20:25:422468 本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ▶元器件
2020-10-30 14:51:18849 传统焊接缺陷的种类很多,按其在焊缝中所处的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。外部缺陷也叫外观缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 电子发烧友网为你提供PCB焊接缺陷的三个原因资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-31 08:48:012 机器人在操作过程中会随着使用时间的增加以及人工的误操作出现焊接缺陷,小编带您了解会出现的焊接缺陷以及解决措施。 焊接机器人容易出现的焊接缺陷: 焊接缺陷的产生原因分为机器人本体因素和人为因素,机器人本体因素主要
2021-11-02 16:54:19844 电路板常见焊接缺陷有很多种,本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常见外观缺陷分析
为使用PCB的工厂的采购工程师和品质工程师提供品质管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷,是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类:(1)焊缝尺寸不符合要求:如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713920 在日常工作中,我们会收到了不少关于焊接问题的客户查询。在焊接过程中,客户会出现在一些莫名其妙的焊接缺陷, 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。在实际的SMT贴片加工或插件焊接中,我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?让我试着给大家做一些简单的介绍。
2022-10-27 10:50:46875 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222093 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231768 机器人常见焊接缺陷有哪些?常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等,针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582316 机器人焊接由于高效、稳定和精确的特点,在制造业中已成为一种重要应用。然而,像所有的焊接过程一样,机器人焊接中也存在常见的缺陷。这些缺陷会导致焊缝的质量下降,并可能导致产品失效。近年来,焊缝跟踪系统
2023-04-26 17:27:391022 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2023-06-10 14:50:07232 中较容易产生的缺陷。激光焊的熔池深而窄,冷却速度又很快,液态熔池中产生的气体没有足够的时间逸出,容易导致气孔的形成。但激光焊冷却快,产生的气孔一般小于传统熔焊。焊接
2022-07-01 17:51:303137 给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因:一、润湿性差:润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染;2、过低的再流
2023-08-10 18:00:05581 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有
2023-08-14 11:11:10264 与其他电子类似,PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感,在制造和储存过程中,PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 。因此,为了确保 PCB 设计和制造的质量,我们需要了解 PCB 常见缺陷及其原因,并采取相应的措施来解决和预防这些问题。 一、常见缺陷与原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造过程中最常见的问题之一。常见的焊接缺陷包括焊点过大或过小、焊点不完全、焊接位置不正确等。焊点过大或过
2023-08-29 16:40:231304 焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190
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