PCB抄板工艺中底片变形的补救方法
在PCB抄板工艺中,有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,导
2009-03-20 13:36:51891 PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的板提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量
2018-09-21 16:29:06
PCB由铜箔、树脂、玻璃布等多种材料组成,IC 不同材料的化学性能与物理性能也不同,压合到一起后必然会产生热应力残留从而导致变形。PCB变形有哪些危害呢?中国IC交易网 在自动化表面贴装线上
2019-01-24 11:17:57
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插
2018-09-21 16:30:57
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48:13
,效果尤为明显。 二、PCB抄板改变孔位法 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整
2018-09-21 16:30:28
在PCB抄板工艺中,温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能,但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片变形的修正工艺法,将会让
2018-04-12 09:23:25
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15:01
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46:02
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品
2009-04-09 22:14:12
的焊盘边缘有一定的宽度。
2.确定工艺参数
根据用户要求确定各种工艺参数。工艺参数可能有如下几种情况。
(1)根据后序工艺的要求,确定光绘底片是否镜像
①底片镜像的原则 为了减小误差
2018-08-31 14:13:27
PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
PCB制造工艺中底片变形原因(1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。 (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20:01
PCB制造工艺流程是怎样的?
2021-11-04 06:44:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑
PCB制造工艺缺陷的解决办法在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面
2013-09-27 15:47:08
在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-11-22 15:47:56
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33:27
请问PCB线路板有哪些电镀工艺?
2019-07-16 15:42:12
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些?`
2020-03-03 15:31:05
`请问PCB负片工艺的优势有哪些?`
2020-01-09 15:03:17
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-13 12:47 编辑
转帖电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?1、PCB线路板变形
2017-12-13 12:46:16
pcb工艺pcb工艺pcb工艺pcb工艺
2016-01-27 17:32:34
制造技术中,无论是采用干膜光致抗蚀剂(简称干膜)或液态光致抗蚀剂(科称湿膜)工艺,都离不开照相底片;现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板(简称PCB)的质量有何影响,如何克服现行工艺中
2008-06-17 10:07:17
PADS底片怎么设置?????
2012-06-12 22:38:47
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理(PCB焊盘)、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32:13
修正FPC底片变形相关方法的注意事项: 1、剪接法: 适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用; 不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm
2018-06-05 21:25:23
就是利用冲床及模具将铁,铝,铜等板材及异性材使其变形或断裂,达到具有一定形状和尺寸的一种工艺。
2019-10-29 09:11:19
各位大佬:想咨询国内是否有如下这样的工艺:多层PCB/FPC,top层的走线铜,不同的回路,铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的,先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路,然后对特定的回路进行电镀工艺,增加特定回路的铜厚,各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下,联系方式:***
2022-11-22 14:45:08
与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三),确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求: 1,后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-01-29 10:41:16
与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三),确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求: 1,后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-03-15 14:36:33
,并且会恢复到原来的平整状况,一般情况下,设计时,工艺边也留铜,目的就是要保障 PCB 板的平整度。依照 IPC 标准,假如 PCB 板需要打件,则变形幅度应≤0.75%,假如 PCB 板只需插件,则
2022-05-27 15:37:45
印制板加工过程中,经常发生之重氮片模版变形的问题,有时需对重氮片底片进行来料质量控制,具体做法如下: ①掌握库房之重氮底片送达时间,并注意需立即将其运至温湿度控制之存货区; ②待重氮底片尺寸稳定后
2018-08-31 14:13:13
如何解决PCB技术负片变形?
2019-08-20 16:32:31
关于 PCB 板的变形,可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析,这里简单地阐述下,供大家参考。 设计方面:(1)涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候 Vcc
2022-06-01 16:07:45
,并且会恢复到原来的平整状况,一般情况下,设计时,工艺边也留铜,目的就是要保障 PCB 板的平整度。依照 IPC 标准,假如 PCB 板需要打件,则变形幅度应≤0.75%,假如 PCB 板只需插件,则
2022-05-27 14:58:00
想问一下pcb的工艺,是属于在晶圆厂做的工艺还是封测厂呀
2021-10-14 22:32:25
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们
2022-12-08 13:47:17
芯片生产工艺流程是怎样的?
2021-06-08 06:49:47
介绍大型浮顶油罐采用水浮法安装时,控制浮顶单盘焊接波浪变形的一种工艺方法。大型油罐(50*103m以上)浮顶单盘的焊接一般采用自然收缩法的焊接工艺,由于母材是薄板,厚度一
2010-01-12 15:05:5814 底片的使用方法(一) 作者:占斌1.前言
2006-04-16 21:17:17618 底片的使用方法(二) 作者:占斌4. 标识篇
2006-04-16 21:17:59409 底片的使用方法(三) 作者:占斌5. 技巧篇
2006-04-16 21:18:061290 PCB设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则
2010-04-10 22:28:465291 什么是PCB光致成像工艺呢?不少人对这个工艺不是很了解,下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进
2010-07-31 16:32:211279 多变形结构PCB线路板覆铜
敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环
2010-10-23 15:18:39954 一、底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度
2010-10-30 11:37:17956 PCB 制造工艺简述PCB的资料。
2016-06-15 16:24:380 怎样进行PCB的转印,里面详细介绍了过程和步骤
2016-07-26 10:43:060 怎样做一块好的PCB板
2017-01-28 21:32:490 PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生
2017-12-25 16:58:054843 (1)温湿度控制失灵
(2)曝光机温升过高 解决方法:
(1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。
(2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
2018-01-26 11:09:052882 二、底片变形修正的工艺方法:
1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短
2018-01-26 17:41:253269 PCB抄板改变孔位法在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整孔位,将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。
2018-04-28 11:21:416595 本文首先介绍了PCB板变形的危害,其次分析了产生PCB板变形的原因,最后阐述了如何改善PCB变形的措施,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626 对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响pcb抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。
2018-06-02 11:51:417075 针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环境条件下晾挂4-8小时,使底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的底片变形就很小,称此法“晾挂法”。
2019-02-11 16:42:512149 在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况, 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的,这会影响到PCB抄板的质量和性能,下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法。
2019-04-24 17:40:131296 你了解PCB钢网有哪几种工艺吗? 按工艺来区分pcb钢网可分为以下几种
2019-10-03 17:11:0010682 储存时一般采用垂直存放,可自制或购买网框架,需存放在与丝印环境相同的环境中以防变形,同时在丝印前需对丝网的张力进行测试,并可用照相底片对图形进行检验。
2019-10-22 16:37:294357 储存时一般采用垂直存放,可自制或购买网框架,需存放在与丝印环境相同的环境中以防变形,同时在丝印前需对丝网的张力进行测试,并可用照相底片对图形进行检验。
2019-10-20 09:13:504802 在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。
2019-10-13 08:59:003706 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图形的完整性和精确性。
2019-08-19 11:20:051428 PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。
2019-08-22 16:51:49537 修正FPC底片变形相关方法的注意事项
2019-09-02 17:11:15391 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝,称此法“剪接法”。
2019-09-02 17:32:29955 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
2019-10-04 17:10:00524 后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准
2019-10-14 14:35:141211 对于 pcb 抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响 pcb 抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。
2019-10-15 14:44:071927 对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
2020-01-03 14:54:25898 PCB板的变形,也称翘曲度,对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品,单板的安装采用插箱安装,插板之间有标准的间距,随着面板的窄化,相邻插板上元件间的间隙越来越小,如果PCB弯曲,会影响插拔
2020-02-29 11:32:363331 在PCB打样中,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造厂家面临的最复杂问题之一。下面,就让工程师与你分享:PCB板变形产生原因有哪些? 1、电路板本身的重量会造成板子凹陷
2020-11-17 14:21:072250 电子发烧友网为你提供PCB工艺中底片变形原因与解决方法资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-03 08:41:367 PCB基材及工艺设计、工艺标准说明。
2021-06-07 10:52:280 PCB的中文名称为印制线路板,简称印制板,PCB是电子工业中的一个重要部件。几乎每一种电子设备的元件之间的电气互连都要使用印制板。现在PCB已经非常广泛地应用在了各种电子产品的生产制造中。 pcb
2021-08-06 14:32:4711702 PCB也就是印制电路板,是一个较为重要的电子部件,也是电子元器件的支撑体。有一些小伙伴在画板的时候,还不知道pcb负片工艺和正片工艺是什么意思,下面小编就为大家介绍一下pcb负片工艺和正片工艺
2021-08-19 09:59:138515 PCB 板经过回流焊或波峰焊后,可能会出现板弯板翘等变形问题,严重的话,甚至会出现爆裂分层等问题,不过,像爆裂分层这一类问题,较为少见,而板弯板翘一类的变形问题,则较为常见,并且经常引发
2022-05-27 14:40:158672 pcb板变形的原因有哪些?PCB板变形原因分析我们一起来看看 : 在上文《深度解析!如何判断 PCB 板是否变形?》中,华秋干货铺为大家解析了如何判断 PCB 板是否变形。那么,现在再一
2022-06-22 20:13:022172 同时在 PCB 的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致 PCB 板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为 PCB 制造商面临的复杂问题之一。
2022-11-01 09:18:292102 接时便于装夹,避免安装在边缘部分的元器件与夹持爪碰撞,以及边缘导线和夹持爪之间粘连,沿PCB四周边缘均应留有不小于5mm的无元器件区及无铜箔区作为工艺边。 采取拼板结构的PCB,当经过多次安装和焊接的PCB进行分割时,低于靠近转角边缘区域的元器件,必然承受较大的扭曲应力变形,从而
2022-11-23 09:13:061615 在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?
2022-12-08 13:52:21876 怎样把立创的PCB转成allegro的
2023-04-03 10:02:373776 原文标题:什么是PCB半孔板工艺? 文章出处:【微信公众号:凡亿PCB】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-06-06 14:05:02929 PCB板经过回流焊或波峰焊后,可能会出现板弯板翘等变形问题,严重的话,甚至会出现爆裂分层等问题。不过,像爆裂分层这一类问题,较为少见,而板弯板翘一类的变形问题,则较为常见,并且经常引发
2022-06-02 09:20:58817 PCB板变形原因分析在上文《深度解析!如何判断PCB板是否变形?》中,华秋干货铺为大家解析了如何判断PCB板是否变形。那么,现在再一起来看看PCB板之所以会变形的原因。关于PCB板的变形,可以
2022-06-06 12:02:47532 上周推文《如何判断PCB板是否变形?》,华秋干货铺为大家解析了如何判断PCB板是否变形。那么,现在再一起来看看PCB板之所以会变形的原因。PCB板变形原因分析关于PCB板的变形,可以从设计、材料
2022-06-10 11:46:43728 在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们
2022-12-08 15:28:041119 前面,与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣,私信说——现在的各种PCB资料满天飞,经常彼此间相互不一致,甚至对立,能给我们再讲讲,完整的PCB生产工艺到底是怎样
2022-12-15 17:16:091039 预防和减少焊接变形的方法必须考虑焊接工艺设计以及在焊接时克服冷热循环的变化。收缩无法消除,但可以控制。减少收缩变形的途径有以下几方面。
2023-06-25 16:49:41916 PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中最常用的一种电路基板。为了保护PCB板免受潮湿、腐蚀和尘埃等外部环境的影响,PCB板上常常需要涂覆三防漆用来起到防护作用。那么,具体有哪些种类的三防漆以及涂覆工艺是怎样的呢?
2023-08-02 17:30:22918 后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,乳胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。
2023-08-29 15:09:161090 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板变形的危害有哪些? PCB板变形的危害。PCB板变形通常是由于电路板本身的重量造成板子凹陷变形或者V-Cut 的深浅及连接条会影响拼板变形,PCB板变形
2023-10-13 09:11:33259 关于PCB板的变形,可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析,下载资料了解详情。
2022-09-30 11:54:3618 怎样做一块好的PCB板
2022-12-30 09:21:402 怎样做一块好的PCB板
2023-03-01 15:37:512 在 IPC 标准中特别指出带有表面贴装器件的 PCB 板允许的变形量为 0.75%,没有表面贴装的 PCB 板允许的变形量为 1.5%。实际上,为满足高和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的变形量为 0.5%
2023-12-28 16:43:58175
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