覆铜板的种类有哪些

在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板（Prim Circuit Board）习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是，提供各元器件固定装配的机械支撑，实现 电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。下面我们将介绍覆铜板的种类有哪些。

覆铜板的种类很多，按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板；按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。下面按结构的分类分别介绍单面印制电路板、 双面印制电路板、多层印制电路板、软性印制电路板和平面印制电路板。

单面印制电路板

单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。

双面印制电路板

绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板。它一般采用金属化孔（在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。

多层印制电路板

在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成，通过金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。多层印制电路板的特点是：布线密度高，符合电子产品体积小、重量轻的发展方向，还能改善电性能，例如：由于缩短印制线长度，使电路的延迟时间减少，层与层之间相互屏蔽，提高了电路的稳定性等。

软性印制电路板

软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材，与铜箔热压而成，分为单层、双层和多层软性印制电路板。它的特点是：体积小，重量轻，可以弯曲、折叠，能够使电子产品内部空间得到充分利用，另外使维修工作更加方便。

软性印制电路板广泛应用于通信设备、电子计箅机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电 子产品中。

平面印制电路板

平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上，与基板表面平齐，通常用于转换开关、自动 通信机和计算机的键盘，数/模、模/数转换器等。

印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件，其质量的好坏直接影响电 子产品的性能。从制造工艺方面考虑，应尽可能降低连线的密度，减小线间的干扰，降低印制 电路板的制造难度。从经济方面考虑，应尽可能选用标准规格的板材，便于大批量生产，降低成本。