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流程简介：
开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊（绿漆/绿油） －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A. 开料（ Cut Lamination）
a-1 裁板（ Sheets Cutting）
a-2 原物料发料（Panel）（Shear material to Size）
B. 钻孔（Drilling）
b-1 内钻（Inner Layer Drilling ）
b-2 一次孔（Outer Layer Drilling ）
b-3 二次孔（2nd Drilling）
b-4 雷射钻孔（Laser Drilling ）（Laser Ablation ）
b-5 盲（埋）孔钻孔（Blind & Buried Hole Drilling）
C. 干膜制程（ Photo Process（D/F））
c-1 前处理（Pretreatment）
c-2 压膜（Dry Film Lamination）
c-3 曝光（Exposure）
c-4 显影（Developing）
c-5 蚀铜（Etching）
c-6 去膜（Stripping）
c-7 初检（ Touch-up）
c-8 化学前处理，化学研磨（ Chemical Milling ）
c-9 选择性浸金压膜（Selective Gold Dry Film Lamination）
c-10 显影（Developing ）
c-11 去膜（Stripping ）
Developing ， Etching & Stripping （ DES ）
D. 压合Lamination
d-1 黑化（Black Oxide Treatment）
d-2 微蚀（Microetching）
d-3 铆钉组合（eyelet ）
d-4 叠板（Lay up）
d-5 压合（Lamination）
d-6 后处理（Post Treatment）
d-7 黑氧化（ Black Oxide Removal ）
d-8 铣靶（spot face）
d-9 去溢胶（resin flush removal）
E. 减铜（Copper Reduction）
e-1 薄化铜（Copper Reduction）
F. 电镀（Horizontal Electrolytic Plating）
f-1 水平电镀（Horizontal Electro-Plating） （Panel Plating）
f-2 锡铅电镀（ Tin-Lead Plating ） （Pattern Plating）
f-3 低于1 mil （ Less than 1 mil Thickness ）
f-4 高于1 mil （ More than 1 mil Thickness）
f-5 砂带研磨（Belt Sanding）
f-6 剥锡铅（ Tin-Lead Stripping）
f-7 微切片（ Microsection）
G. 塞孔（Plug Hole）
g-1 印刷（ Ink Print ）
g-2 预烤（Precure）
g-3 表面刷磨（Scrub）
g-4 后烘烤（Postcure）
H. 防焊（绿漆/绿油）： （Solder Mask）
h-1 C面印刷（Printing Top Side）
h-2 S面印刷（Printing Bottom Side）
h-3 静电喷涂（Spray Coating）
h-4 前处理（Pretreatment）
h-5 预烤（Precure）
h-6 曝光（Exposure）
h-7 显影（Develop）
h-8 后烘烤（Postcure）
h-9 UV烘烤（UV Cure）
h-10 文字印刷（ Printing of Legend ）
h-11 喷砂（ Pumice）（Wet Blasting）
h-12 印可剥离防焊（Peelable Solder Mask）
I 。 镀金Gold plating
i-1 金手指镀镍金（ Gold Finger ）
i-2 电镀软金（Soft Ni/Au Plating）
i-3 浸镍金（ Immersion Ni/Au） （Electroless Ni/Au）
J. 喷锡（Hot Air Solder Leveling）
j-1 水平喷锡（Horizontal Hot Air Solder Leveling）
j-2 垂直喷锡（ Vertical Hot Air Solder Leveling）
j-3 超级焊锡（Super Solder ）
j-4. 印焊锡突点（Solder Bump）
K. 成型（Profile）（Form）
k-1 捞型（N/C Routing ） （Milling）
k-2 模具冲（Punch）
k-3 板面清洗烘烤（Cleaning & Backing）
k-4 V型槽（ V-Cut）（V-Scoring）
k-5 金手指斜边（ Beveling of G/F）
L. 开短路测试（Electrical Testing） （Continuity & Insulation Testing）
l-1 AOI 光学检查（ AOI Inspection）
l-2 VRS 目检（Verified & Repaired）
l-3 泛用型治具测试（Universal Tester）
l-4 专用治具测试（Dedicated Tester）
l-5 飞针测试（Flying Probe）
M. 终检（ Final Visual Inspection）
m-1 压板翘（ Warpage Remove）
m-2 X-OUT 印刷（X-Out Marking）
m-3 包装及出货（Packing & shipping）
m-4 目检（ Visual Inspection）
m-5 清洗及烘烤（ Final Clean & Baking）
m-6 护铜剂（ENTEK Cu-106A）（OSP）
m-7 离子残余量测试（Ionic Contamination Test ）（Cleanliness Test）
m-8 冷热冲击试验（Thermal cycling Testing）
m-9 焊锡性试验（ Solderability Testing ）
N. 雷射钻孔（Laser Ablation）
N-1 雷射钻Tooling孔（Laser ablation Tooling Hole）
N-2 雷射曝光对位孔（Laser Ablation Registration Hole）
N-3 雷射Mask制作（Laser Mask）
N-4 雷射钻孔（Laser Ablation）
N-5 AOI 检查及VRS （ AOI Inspection & Verified & Repaired）
N-6 Blaser AOI （after Desmear and Microetching）
N-7 除胶渣（Desm
N-8 微蚀（Microetch）
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