Mark点设计的规范是怎样的

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

一、MARK点作用及类别

MARK点分类：

1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定位；

3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK），必不可少；

二、MARK点设计规范：

所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC

1、形状

要求Mark点标记为实心圆；

2、组成

一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

3、位置

Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置；

为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单MARK（单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示）。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用

拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；

PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。

4、尺寸

Mark点标记最小的直径为1.0mm［0.040“］，最大直径是3.0mm ［0.120”］。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米［0.001“］；

特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；

5、边缘距离

Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm［0.200”］（机器夹持PCB最小间距要求），且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm［0.200“］，而非MARK点中心。

6、空旷度要求

在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R， R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机器无法识别。

7、材料

Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。如果使用阻焊（soldermask），不应该覆盖Mark点或其空旷区域

8、平整度

Mark点标记的表面平整度应该在15 微米［0.0006”］之内。

9、对比度

当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。

对于所有Mark点的内层背景必须相同。