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1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片（TA-01）与基板 （TL-01），其等热胀系数（TCE）仅 6ppm/℃，Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
2、Base Material 基材
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3、Bulge 鼓起，凸出
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性（Ductility）进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。
4、Butter Coat 外表树脂层
指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate（or Material） 催化板材
是一种 CC-4（Copper Complexer #4）加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
6、Clad/Cladding 披覆
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板（Laminates）即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”（Copper Claded Laminates），而大陆业者即称其为“覆铜板”。
主要是由黏土（Clay）、长石（Feldspar）及砂（Sand）三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材（如日本富士通的62层板）等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina（三氧化二铝），Beryllia（铍土、氧化铍Be0）及氧化镁等多种单用或混合的材料。
8、Columnar Structure 柱状组织
指电镀铜皮（E.D.Foil）在高速镀铜（1000 ASF以上）中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜（25 ASF）之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。
9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。
10、Copper Foil 铜箔，铜皮
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式（Electrodeposited），或以辗压方式（Rolled）所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
11、Composites，（CEM-1，CEM-3） 复合板材
指基板底材是由玻纤布及纤玻席（零散短纤）所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片（Prepreg）与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web（网片）。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称 CEM-3 （Composite Epoxy Material）；若席材为纸纤时，则称之为 CEM-1 。此为美国NEMA规范 LI 1-1989中所记载。
12、Copper-Invar-Copper（CIC）综合夹心板
Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60% 的合金，其热胀系数（CTE）很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做 IC的脚架（Leed Frame）。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将 Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心 （Metal Core），以减少在 X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔（见左图）。此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”（MoCu;70/30）板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。
13、Core Material内层板材，核材
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。
14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时（即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限），则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压 Dielectric Breakdown Voltage”，简称“溃电压”。
15、Dielectric Constant，ε，介质常数
是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”（Permittivity日文称为诱电率），由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大（表示品质愈不好），而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”（或透电率）要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在 1 MHz频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。
16、Dielectric Strength 介质强度
指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”（Dielectric Withstand Voltage）称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。
17、Dielectric 介质
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。
18、Double Treated Foil 双面处理铜箔
指电镀铜箔除在毛面（Matte Side）上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外，并于光面上（Drum Side）也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。
19、Drum Side 铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度（约 1000 ASF），于不锈钢阴极轮（Drum）光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。
20、Ductility 展性
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性（Elongation）合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。
21、Elongation 延伸性，延伸率
常指金属在拉张力（Tension）下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。
22、Flame Point自燃点
在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。
23、Flammability Rate 燃性等级
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。
24、G-10
这是出自 NEMA （National Electrical Manufacturers Association，为美国业界一民间组织）规范“LI 1-1989”1.7 节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂（Binder）所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10 与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”（Flame Resist or Retardent）剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而FR-4 则大约加入 20％ 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4板材。其实有得也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消失了。
25、Flexural Strength 抗挠强度
将电路板基材板，取其宽１吋，长2.5~6吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为Flexural Yield Strength挠屈强度，其试验条件如下：标示 宽度 长度 支点 施力厚度 （吋） （吋） 跨距 速度（吋） （吋） （吋/分）0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106
26、HTE（High Temperature Elongation） 高温延伸性
在电路板工业中，指电镀铜皮（ED Foil）在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180℃中，其延伸性能达到 2.0％ 及 3.0％ 以上时，则可按IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 之类级。
27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验
是对金属薄层所具展性（Ductility）的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 （另延伸性或延性 Elongation，则是指线性的延长而已） 。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。
指物质从空气中吸收水气的特性。
29、Invar 殷钢
是由 63.8％ 的铁，36％ 的镍以及 0.2％ 的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”（ Metal Core ） 之复合板，其中之夹心层即由 Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所组成的。Laminate Void 板材空洞；
30、Lamination Void 压合空洞
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞（Plating Void），容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞”。
31、Laminate（s） 基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席，或白牛皮纸所组成的胶片（Prepreg）做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL（Copper Claded Laminates）。
32、Loss Tangent （TanδDf） 损失正切
本词之同义字另有：Loss Factor损失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，与介质损失Dielectric Loss等。传输线（由讯号线、介质层及接地层所共组成）中的讯号线，可传播 （Propagate） 讯号（Signal or Pulse） 的能量（单位为分贝 dB） 。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”，其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有 MIL-STD-429C的 335词条中才有较深入的探讨。即：「所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切（The Cotangent of Dielectric Phase Angle）”或“介质损角的正切” （The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle） 」。在后续解说文字中段又加了一句：「由于功率因素是介质损角的正弦（The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle），故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素」，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号 （是一种电磁波）时，在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动 （即电流）而有“导电”（漏电）的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部（ε*即表电能失之可回复部分 stored），以纵轴代表虚部 （ε“ 即表电能失之不可回复部分 lost）， δ角即损角 （Loss Angle），所谓“损失因素”或“消耗因素”，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。此 ε”/ε* 比值又可改头换面如下，亦即：ε“/ε*＝Tanδ…… 表示介质的漏电程度 ε”/ε＝Sinδ…… 表示导体的功率因素当ε“极小时，则 Tanδ 将等于Sinδ
33、Major Weave Direction主要织向
指纺织布品之经向 （Warp），也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。
34、Mat 席
在电路皮工业中曾用于 CEM-3（Composite Epoxy Material）的复合材料，板材中间的 Glass Mat 即为席的一种，是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 之板材。
35、Matte Side 毛面
在电路板工业中系指电镀铜箔（ED Foil） 之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度（1000 ASF 以上）及阴阳极近距离下（0.125 吋），在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌（Tw Treatmant，呈灰色）或镀黄铜（Tc Treatment，呈深黄色），更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形（如上右图），统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
36、Minor Weave Direction次要织向
是织布类其纬向（Fill）的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。
37、Modulus of Elasticity 弹性系数
在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。
38、Nominal Cured Thickness 标示厚度
是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片 （Prepreg），轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。
39、Non-flammable 非燃性
是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花（Spark）或燃着的火焰 （Flame）时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性（Combustible）。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。
40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）
是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper （Kraft在德文中是强固的意思），以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为Paper Phenolic。
41、Phenolic酚醛树脂
是各电路板基材中用量最大的热固型（Thermosetted）树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚（Phenol）与甲醛（formalin）所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。
42、Reinforcement补强物
广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。
43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法 （Build Up Process） 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。
44、Resin Rich Area树脂丰富区，多胶区
为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 （CAF，Conductive Anodic Filament）得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层（俗称Butter Coat），比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin Rich Area。
45、Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区
指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。
46、Resistivity电阻系数，电阻率
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度（Conductivity）之倒数。
47、Substrate底材， 底板
是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。
48、Tape Casting带状铸材
是一种陶瓷混合电路板（Hybrid）其基材板之制造法，又称为 Slip Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏（Slurry） ，经过一种精密控制的扁平出料口（Doctor Blade） ，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材（厚度5～25mil），经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。
49、Teflon铁氟龙
是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯（PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene） 类。此种树脂之介质常数甚低，在 1 MHz下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 （如日本松下电工的R4737），尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率（3GHz～30GHz）卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过 Teflon 板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低 （19℃），膨胀系数太大（20 ppm/℃）等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。
50、Thermal Coefficient of Expansion（TCE） 热膨胀系数
指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。
51、Thermomechanical anyalysis（TMA）热机分析法
是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。
52、Thermount聚醯胺短纤席材
是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类（Poly Amide） 组成的有机纤维，通称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三类，均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温（220℃）质地较密的布材Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材” （Nonwoven），重量较 FR-4轻约15％，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。
53、Thin Copper Foil薄铜箔
铜箔基板表面上所压附（Clad）的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil ［0.002 m/m 或0.5 oz］者即称为Thin Copper Foil。
54、Thin Core薄基板
多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的Thin Lminates，业界习惯称为 Thin Core，取其能表达多层板之内板结构，且有称呼简单之便。
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