InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上
2019-09-13 07:30:00
FPC称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC；具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。 那么设计FPC线路板时，为了能够更好地使用它们，有哪些要求是需要我们遵循的呢？以下就跟随我们
2018-08-23 21:03:47
IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则
2019-09-17 10:39:56
本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-27 13:23 编辑
我如果把覆铜和地网络相连，电路中的各个地是不是就不需要连在一起了？？？望指教
2012-11-14 23:17:26
在覆铜时有那些注意事项， 怎样才能把覆铜覆的好看。求解答谢谢各位老师
2013-03-16 17:32:56
为什么覆铜完会有这样的区别，是一样的电路图
2014-11-28 10:28:39
PCB中，地大多数是通过覆铜来解决的，那面覆铜间距有什么要求么？我经常用0。2mm的间距，不知道个有什么影响？求拍砖！！！！！！！！
2012-12-13 13:30:05
覆铜后，如果重新修改覆铜后，会出现下面的违规提示：modified polygon(allow modified:no)。请问是什么原因？为什么不能修改覆铜？谢谢
2017-03-30 11:26:09
覆铜后发现底层好像这块区域覆不上铜，很少画板不知道什么情况，板子上有其他同样的封装，确定了不是封装的问题
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一样，不用变动覆铜外框线，直接再次点击覆铜命令即可。
2017-05-15 14:01:13
[size=12.8000001907349px]正常情况下（10mil）完成布线，修改规则为20mil（0.5mm），开始覆铜，覆铜为（track width:10mil，grid size
2015-02-09 14:54:14
平常用的是全覆铜，直接批量导入过孔就可以实现上下层连接；但是网格覆铜的话，似乎不能直接批量过孔，只能手动一个个添加过孔吗
2020-04-29 12:33:23
Allegro PCB覆铜的14个注意事项
2021-03-17 08:05:23
今天安装了个Altium Designer 16 ，发现原来AD9.4 中的快捷编辑覆铜工具没有了，求怎么编辑之前做好PCB文档中的覆铜？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆铜的原则： 1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制； 2、对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
2019-05-30 07:25:29
Altium_Designer_高级覆铜布线规则：
2015-05-11 21:02:10
他间距 为 8mil, 覆铜后进行安全间距检查报错, 发现覆铜到 PAD 间距为 4 mil,整板最小间距也都为 6 mil, 怎么覆铜后会有 4 mil 间距出来呢? 实在不解啊... 有图有真相
2013-03-14 22:24:31
`请教下各位大神 PADS覆铜边框怎么删除 如图 蓝色和粉红色边框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四层板（顶层，地层，电源层，底层）COPPER POUR画好覆铜边框后进行Flood，但是看不到覆铜效果，能不能告诉我怎么解决，在这里一直没找到原因，万分感谢！！！`
2015-10-27 16:18:20
画了一块PCB，覆铜后想返回到未覆铜的状态，已经操作了很多步，返回也没用，该怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
问题。如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。覆铜的意事项
2020-03-16 17:20:18
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用
2018-04-25 11:09:05
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小
2019-05-29 06:33:50
（可能还有一些别的方面的作用）。那到底是覆大铜皮，还是覆铜网格呢？这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话，如果在PCB打样 性能方面不是特别需要覆网格铜时建议设计者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前没有留意这个覆铜问题，我一般的STM32的板子覆铜的时候大家正反两面肯定是都是对GND进行覆铜，有没有谁尝试正面对VDD3.3覆铜，反面对GND覆铜呢？？？这两者谁更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆铜之后会出现毛刺、或者有需要调整的地方，这时选中覆铜快捷键E M G或者在选中之后选择polygon action-----movevertices选项，此时出现覆铜的各个定点，点击移动修改即可。
2016-06-16 16:05:37
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源
2012-09-17 15:09:05
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜，哪些地方不能覆铜，有没有人又相关的教程，或指点一下，谢谢。
2012-09-12 18:46:31
是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，需要
2016-09-06 13:03:13
请问，在PROTEL 99 SE画PCB板时怎样设置是覆铜和走线之间距离与边框和覆铜之间距离不相同？
2011-12-22 20:05:11
不知道哪里设置布线时红蓝过孔连接，但我只需要只在单面覆铜
2013-08-16 18:06:03
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 编辑
我想在PCB板子上画一个三角形的覆铜区域，但是敷完铜之后发现三角形的角有一部分没敷上，请大神指点一下，这是为什么？
2014-09-21 09:32:10
做的是一个双层板，稍微改了下布局和布线，布好后，需要删掉之前的铺铜全部重新覆铜吗？没怎么理解覆铜的意义，选择分配网络的时候没有GND？
2019-02-13 09:40:29
你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在FullQuery里面注释上
2016-03-01 23:23:39
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加
2013-01-29 15:43:38
`请问pcb为什么要覆铜？`
2019-09-24 17:27:14
`请问pcb可以不覆铜吗？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上为什么某些地方要局部覆铜在整个板子在覆铜如果直接整个板子一起覆铜会怎么样
2014-11-28 09:00:17
，[img][/img]图上是51单片机加一个数码管和点阵，但我点“电源覆铜器”之后图上丝毫没有覆铜的痕迹，请问各位前辈这个是为什么啊？，还有就是我最后想做一块腐蚀板，那我怎样只输出绿色的线，不输出红色的那几根线呢？
2017-11-26 20:38:14
本人proteus小白画了一块板子想做实物，但是在覆铜的时候出问题了，底层覆铜覆不上去，再覆一次就有一个蓝色的框，有没有大神指导下问题在哪？
2016-04-23 10:24:54
IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线
2015-12-29 20:25:01
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画，线太细，丝印层画板框厂家不看的。覆铜区的无连接死铜区应该删除
2015-01-21 16:42:35
是不是覆铜设置有问题？
2019-08-08 23:10:20
`为什么AD2016在覆铜后，元件和布线都不见了。不管是2D视图还是3D视图，布线都看不见。`
2020-05-17 16:30:42
为什么覆铜会这样子
2019-07-02 04:41:07
请问隐藏了覆铜怎么出不来了 怎么办
2019-09-23 00:12:36
为什么我在用AD17.1覆铜时，点Bottom layer时还是显示top layer 有照片
2019-09-29 10:05:32
为什么放置cutout再覆铜怎么也不能切除不需要的铜？
2019-06-06 05:35:22
请问为什么这个覆铜点不了啊我想删除它，当选不了
2019-07-03 05:27:45
“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话
2023-02-24 17:32:54
的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应
2019-05-22 07:27:39
什么是覆铜？覆铜需要处理好哪几个问题？到底是大面积覆铜好还是网格覆铜好？
2021-04-25 08:08:04
请问如何设置，覆铜与导线间的宽度，谢谢。
2012-10-04 21:41:59
铜永远做不到这点，就像机箱一样。 从以上两点出发，敷铜要看具体情况： （1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制； （2）对于器件以及上下两层布线密度
2019-05-29 06:34:42
的网格覆铜主要还是屏蔽作用,从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作
2019-11-21 14:38:57
请问layout覆铜时常规设置是什么？我现在想让同包围整个焊盘，要怎么设置？
2011-12-30 10:10:18
想问大家，在protel布线的时候，地线可不可以先不管，直接覆铜就可以吗？？？{:4_107:}
2013-07-21 15:37:56
有一个pcb的图，已经覆铜了，据说是要把铜层移除，然后再修改，修改完了再加上铜层，可是具体怎么操作呢？求高人指点qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感觉覆铜的形状很难控制，矩形都画不规则；覆铜的时候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
跟着视频做发现老师覆铜的时候，fill和覆铜是连在一块的，其目的就是过电流的主干道，我跟着做发现fill和覆铜有间隙，该如何解决
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 画板，覆铜之后才发现要在机械层开孔，而且孔在覆铜上。请问怎样能重新生成覆铜呢？不想删除重画。谢谢！
2022-04-09 21:56:06
`我弄的电路PCB图（没覆铜前）`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是带有圆角的 ， 可是覆玩铜 外边的有多余的铜，禁止布线层画的带有圆角的矩形，该怎么办？
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局，请指教。2.想问下我的电路中有数电 模电 信号线等，覆铜的时候，三块部分需要分开覆铜。都是覆铜GND，这分开覆铜难道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在进行PCB覆铜时，发现有不需要覆铜的地方被覆了铜，求大神指教如何把铜去掉
2018-03-28 11:21:45
需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜
2018-09-13 15:59:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
敷铜的9个注意点所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小
2013-10-10 11:36:51
单音蜂鸣器在ALTIUM DESIGNER 的哪个库中呢，在自带的库中找到了一个，但封装和需要的不一样。想要市面上最常见的圆柱状的蜂鸣器该去哪找呢？还有个关于覆铜的问题，我布的是双面板，上面
2011-05-08 16:22:36
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-07-23 06:29:04
从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解而且现在手上有个4层板看到它的覆铜是底层全部都是地，中间走信号，顶层有画一块区域是电源覆铜那我就不明白了，如果底层全部都是被GND覆铜了，但是底层有时也会有
2017-09-06 20:06:11
电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，曾听过介绍，做1GHz以上的信号的时候 必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！ 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过
2017-07-01 16:53:00
刚开始学Layout没多久，有很多问题都在纠结，今天有一个问题实在想不通。我画了一了一块当面板，一面是丝印，一面是布线，想知道我只需覆铜在布线面，另一面不需要布线在PADS中应该怎么设置？我有试着在布线面覆铜，可是切换视图后，发现两面都有铜。谢谢！
2016-01-21 17:32:21
`画完板子后连线，覆铜，然后有的部分可以覆铜成功，有的则不行显示空白（如图所示），请问这是怎么回事。这样对班子的加工制作有影响吗。`
2018-12-05 18:45:35
覆铜怎么出现线框
2019-08-06 05:35:17
什么情况需要给PCB覆铜，什么时候没必要呢，而且覆铜时，线宽有什么要求吗，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
请问各位坛友，画个STM32的系统需要覆铜吗？如果要的话，覆铜的时的选项是选put over all same net object吗？
2019-08-27 04:37:47
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