电路板通过标准的PCB制造过程后,PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜,无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅(SnPb)电镀,但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2023-07-21 09:43:03872 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑
半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
2012-08-20 20:08:33
评估功能测试的故障覆盖率推广边界扫描技术电路板的弯曲方式
2021-04-23 07:15:39
有源器件有哪些特性?怎样去挑选一款有源器件?怎样去设计印刷电路板呢?设计印刷电路板要考虑哪些因素?
2021-10-20 07:33:25
怎样查找电路板中的地线GND在维修电路板时,我们有时候需要测量板子上某一点的电位来判断到底是哪里出了问题,而参考点的选取一般都是选择电源的负极也就是GND地线,如何快速寻找出板子中的地线就成了必需
2019-11-26 09:08:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:16 编辑
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有
2013-10-08 11:23:33
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结
2013-10-16 11:38:16
的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压
2018-09-14 16:29:26
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。
第一种,指排式电镀
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀
2023-06-12 10:18:18
其余的部分没有任何影响。通常,将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分,例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
2019-06-20 17:45:18
`请问电路板多余焊锡怎样去除?`
2020-04-07 16:55:43
` 谁来阐述一下电路板是怎样工作的?`
2020-03-14 17:05:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:08 编辑
电路板的自动检测技术 随着表面贴装技术的引人,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板
2013-10-28 14:37:36
, 就可以把它当做数字板来处理。②对于没有微处理器的电路板,观察板上元器件,看应用5V 电源的芯片多不多。如果5V 电源芯片很多,也可以把它当做数字电路来进行修理。对于数字电路和模拟电路的维修方式
2018-11-22 15:26:44
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展,以及精确控制化学反应过程的技术的出现,电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07:24
电镀对印制电路板的重要性 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀
2012-10-18 16:29:07
使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单,但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用,它甚至还会导致焊接性不可预测
2018-11-22 17:15:40
绘图仪,则需要使用负底片来曝光电路图形,使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻,则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去,由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲,线路电镀
2023-06-09 14:19:07
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏,它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节,不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员,让他们自己去进行电镀仿真,那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`CB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB光固化机,它不同于汞灯、卤素灯等PCB光固化机,PCB电路板UV机波长单一,单一波长内光功率比较强,所以在整体光功率比较小(相对于汞灯整体光功率
2013-01-16 14:54:32
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
1、工程设计: 层间半固化片排列应对应; 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品; 外层C/S面铜面积尽量接近,可以采用独立网格;2、下料前烘板 一般150度6至10小时,排除板内水气,进一步使
2017-08-18 09:19:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
S40电路板显微检测仪 本仪器由电子显微镜(环形光源、光学镜头、CCD工业摄像头)、XY轴二维手动(电动)平移台、显示和图像
2011-03-28 21:37:55
片3、可加工性更好4、可以与普通、高频的芯板压合fastrise的PP是特殊应用,高端的半固化片,有问题可以与我联系:***
2013-04-07 16:24:33
什么是多层电路板多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量
2013-09-11 10:52:55
什么是多层电路板多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量
2013-09-27 15:48:24
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
覆盖膜,在关键位增加垫层介质,再叠层压合,而后采用凸点模具冲压电路板,形成电路板凸点,电镀镍金,修整达到凸点平整、高度均匀,凸点金面光亮耐磨,不易下塌等效果。此工艺的常见产品应用:打印机触控排线柔性
2008-11-15 11:18:43
的危害,目前各国正考虑用新材料和新技术来替代氟碳溶剂的清洗。同时免清洗技术也逐步推广开来。实现免清洗工艺可采用两种方法:一种是采用低固态焊剂,另一种是在惰性气体中焊接。 3.印制电路板质量检测 在
2023-04-20 15:25:28
印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法
2018-08-27 15:24:25
的速度来获得所需的能量水平,最好在一次通过中吸收足够的能量使电路板的一面完全团化。紫外线隶气灯应当使用200W/in 的高压水银蒸气灯,由于紫外线灯发出的热量在固化过程中构成整体所必需的一部分,所以不
2013-09-11 10:56:17
,单面和双面板作为非镀通孔板继续应用。此外,在1947年,开发了双面通孔板,并从1960年起开发了多层工艺。在印刷电路板出现之前,电路是通过点对点布线的艰苦过程来构建的。这导致了频繁的故障,在线路接头
2022-03-16 21:57:22
、数量、面积等外观及轮廓上的特征,来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、分析的目的。最后本研究并整合上述理论技术建构成一印刷电路板SMT组件检测系统,处理电阻、电容及IC 等组件的瑕疵
2018-11-26 11:08:18
、面积等外观及轮廓上的特征,来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、分析的目的。最后本研究并整合上述理论技术建构成一印刷电路板SMT组件检测系统,处理电阻、电容及IC 等组件的瑕疵。 关键词
2013-08-29 15:46:01
或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。而这个绝缘基材就是环氧树脂。 环氧印刷线路板,几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备
2018-09-13 16:13:34
;数控钻孔 --> 检验--> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化
2018-09-14 11:26:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量,就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高,因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率
2012-10-17 15:54:23
之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层线路板的优缺点优点: 装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而
2019-06-15 06:30:00
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难
2018-09-07 16:33:52
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难
2018-11-27 10:20:56
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?
2021-04-26 07:00:38
,从传统电路板的20左右升高到目前的100或更高,在此种更新、产品演进的过程中,当然不免遇到的一些技术瓶颈,以镀铜制程为例,笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略。 (A
2012-12-04 16:13:54
半固化片准备注意事项:①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;②在定位孔位置,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;③凡半
2023-03-15 11:48:04
电路板电镀半固化片的特性有哪些?如何去检测电路板电镀半固化片特性的质量 ?
2021-04-20 06:05:01
如何实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板?
2021-04-26 06:05:39
电路板上各种都零件都是什么意思,怎样判断电路板上的故障(初次涉足电工,求各位前辈给指点一下)
2012-07-30 10:06:30
如何确保实现一个布局良好而不牺牲音频质量的电路板?手机PCB音频设计中的"应该"与"不应该",看完就懂了
2021-04-25 08:27:57
设计时应注意事项:A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C. 外层A面和B
2013-03-19 21:41:29
摘要:本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义,分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响.最后给出了一些对策。0引 言 我国正处在以经济建设为中心和改革开放
2018-08-29 16:28:55
新设计的电路板,怎样打样最省最快?电路板雕刻服务,一种新的电路板快速打样服务---帮您从打样制版的烦恼中解脱出来 从一片板做起,24小时交货! 设计、抄板、雕刻
2009-04-21 10:35:38
嗨,我已经在没有Ubuntu14.04操作系统的主机上插入了PCIe接口。我无法检查电路板是否检测到电路板。我尝试输入命令“lspci”,它不指示此板信息。如果任何人可以帮助我解决这个问题,那将
2020-04-01 06:07:26
设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能
2017-12-07 11:17:46
电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
2017-11-24 10:54:35
低劣,管理混乱这些方面导致的。原因一:生产工艺不过关。电路板生产是一种科技含量比较高的行业,涉及到电镀,化工,机械,等一系列交叉学科。电路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产,同时各工序必须
2019-10-12 19:08:42
,但一直无缘深入了解。我平日爱将一些有故障的被人废弃的电子设备拿来修理,可惜每次都是看着那一块电路板而不知道如何下手。才发现原来可以用论坛来解决问题,所以特来求助。我也想通过这个问题,来知道我需要具备
2013-01-19 01:18:02
使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单,但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用,它甚至还会导致焊接性不可预测
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑
组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前
2013-10-28 14:45:19
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
电路板有哪几种电镀方法?
2021-04-21 07:10:34
工作上遇到些问题请问电路板焊接中有哪些特殊电镀方法呢?
2019-07-16 15:35:03
请问电路板的自动检测技术有哪些?
2021-04-22 06:04:00
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防: 1、工程设计:层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品; 外层
2017-11-10 11:43:39
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防: 1、工程设计:层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品; 外层C
2017-11-10 15:54:28
:印制板设计时应注意事项: A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品
2019-08-05 14:20:43
工程设计:印制板设计时应注意事项: A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商
2018-09-17 17:11:13
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术
2018-09-19 16:25:01
电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
我司定制生产各种柔性FPC电路板,硬性PCB电路板,单层电路板,多层电路板,双层电路板,刚柔一体电路板等。 打样周期7天左右,批量生产周期15天内。 主要应用于手机,便携计算机
2022-09-20 18:11:35
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机,我们都曾经听过很多,特别是电路板行业内的厂家、制造商企业,很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工,俭省人力本钱和进步效率,今天潜利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机,我们都曾经听过很多,特别是电路板行业内的厂家、制造商企业,很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工,俭省人力本钱和进步效率,今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
半固化片质量检测方法
(2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);
2009-04-15 08:56:291233 多层电路板(PCB)的电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次
2009-10-10 16:16:201065 电镀对印制电路板的重要性有哪些?
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的
2009-11-19 09:40:54939 电镀对印制PCB电路板的重要性
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种
2009-11-19 09:43:51714 怎样维修无图纸电路板。
2016-05-04 17:54:4288 怎样拆卸电路板上的集成电路块
2016-12-15 18:39:0725 电路板的电镀工艺流程 (1)图形电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂
2017-09-26 15:18:050 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。
2019-02-19 15:56:223683 电路板孔的可焊性对焊接质量有什么影响
2019-11-29 18:06:252062 设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。
2019-08-21 09:33:01709 电路板中电镀方法主要有4种分别是:指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。
2019-08-22 15:48:003049 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。
2019-09-03 10:49:41460 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
2020-03-09 14:33:431252 电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 (PCB)上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ,电镀通孔形成不同层之间的电互连
2021-02-05 10:43:183504 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀,这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53713 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。
2023-10-31 15:09:51184 印制电路板直接电镀研究
2022-12-30 09:21:134
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