波峰焊机焊接操作类型_波峰焊机基本焊接操作方法

　　波峰焊机焊接操作类型

　　1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内般穿孔插装元器件（THD）的焊接己普遍采用。

　　2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体处散出，另外，SMD有定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波，前个较窄（波高与波宽比大于1）端有2-3扫b交错排列的小头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后波为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。

　　波峰焊机基本焊接操作方法

　　1．波峰焊机焊接准备工作；

　　a）接通电源，开启锡炉加热器（正常时，此项可由时间掣控制）；

　　b）检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

　　c）检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

　　d）检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

　　e）检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

　　f）检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1•4～2•0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。

　　g）检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

　　h）检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整（发泡）。

　　i）焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

　　j）清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

　　k）调节运输轨道角度：根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；

　　2．波峰焊机开机生产操作流程

　　a）开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜

　　b）调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

　　c）开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

　　d）开启冷却风扇。

　　3．波峰焊机焊接后的操作流程

　　a）关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

　　b）发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

　　c）关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

　　4．波峰焊机焊接过程中的管理方法

　　a）操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

　　b）操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：

　　c）及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：

　　d）焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。

　　5．对波峰焊机进行波峰焊接操作记录

　　波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。