合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:09:38
TDI（Time Delayed and Integration）CCD（即时间延迟积分CCD）是近几年发展起来的一种新型光电传感器。TDI-CCD是基于对同一目标多次曝光，通过延迟积分的方法
2018-11-15 15:07:01
`请问hdi板怎么定义几阶？`
2019-11-22 15:56:34
`请问hdi电路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
HDI接口概述回顾之前的文章，HDF 驱动框架的一个重要功能是为系统提供稳定的统一的硬件接口，这样才能保证系统服务可以运行在不同硬件上而不需要额外的适配工作，HDI(Hardware Device
2021-09-02 17:35:16
`请问PCB中什么是HDI？`
2019-11-20 16:38:09
``东莞雅杰电子材料有限公司环氧树脂涂层铜排有很好的耐蚀性。弹性环氧粉末的胶化时间,水平流动性,边角复盖率对涂层边角厚度尺寸的影响。粉末涂料是用单一的合成树脂或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料
2019-02-25 10:15:22
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:31:12
材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物
2015-07-03 09:47:10
材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物
2015-07-06 10:14:39
客家话立枯病各方固化剂快乐；‘；临界角搞好party风带好给剑客留年；命令，噢疲劳与钛合金南柯梦lmk'08票6热压釜基本/菱镁矿，了：噢泡泡糖肺静脉基本南柯梦，了“p[[口渔港空白，年
2014-05-03 12:01:38
是交联反应，和湿气反应后固化程度高，硬度和附着力都很高，很难用溶剂溶解，虽然一般的厂家也会给出配套的剥离剂，但都是在24小时或12小时以内，一旦完全固化，就不能产生作用。对于这种情况，敏通三防一般还是建议采用前两种方法，即加热法或微研磨法。
2017-05-28 10:44:47
、导电性好，粘接性好，适用于FPC与钢片或铜的定位粘接。六、使用工艺 1、可以单独使用，也可以使用时添加2%的固化剂，搅拌均匀再使用，添加固化剂后，粘接强度比未添加固化剂的强度要高一倍，如果要求钢片
2014-05-16 16:14:48
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2018-11-27 18:27:42
`请问什么是hdi板？`
2019-11-27 17:17:33
电磁吸波剂与吸波体究竟是什么？有什么区别？
2019-08-01 06:46:56
什么样的PCB板才叫高频板？什么样的PCB板才叫HDI板？他们跟普通的双面板有什么样的区别？ 还有就是什么叫普通双面板？
2023-04-06 16:00:57
制冷剂有R12. R22. R134a. R152a. R600a. h-01. RH. H. R404. R401. R152a和R22混合制冷剂.常用制冷剂有R12. R22. R134a.
2011-01-14 10:41:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑
半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
2012-08-20 20:08:33
（如金或银）形成电和热的良导体。粘合剂大多采用环氧树脂。环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。其过程由液体或粘稠液
2010-02-26 08:57:57
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:26:48
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:12:44
或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料和填料,经热熔混合后，将固体块粉碎成粉末过筛而成的热固性涂料。 粉末涂料可以用硫化床、静电喷涂或一些方式涂敷于金属表面起着装饰、防腐、绝缘等作用。`
2019-02-23 10:32:40
本帖最后由 Topway_LCD 于 2022-4-6 12:00 编辑
拓普微智能TFT-LCD在UV固化机光源系统上的应用UV固化机是利用UV光源来固化UV涂料的设备，与UV涂料里的光敏剂
2022-04-06 11:54:45
`有机硅灌封胶的特点及固化机理有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件
2016-10-29 19:29:37
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2019-05-24 04:20:43
固化(或塑化)后,在铜排形成一层平整、光滑、坚固的保护层,使铜排成为复合制品。粉末涂料是用单一的合成树脂或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料和填料,经热熔混合后，将固体块粉碎成粉末过筛而成的热固性涂料。`
2019-02-25 09:05:58
`东莞雅杰电子材料有限公司环氧树脂涂层铜排有很好的耐蚀性。弹性环氧粉末的胶化时间,水平流动性,边角复盖率对涂层边角厚度尺寸的影响。粉末涂料是用单一的合成树脂或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料和填料
2019-02-25 10:13:19
用于制备SMC的原材料有树脂、固化剂、填料、增稠剂、脱模剂、色浆和低收缩剂以及纤维增强材料等。
2020-03-25 09:01:05
形成一层平整、光滑、坚固的保护层,使铜排成为复合制品。粉末涂料是用单一的合成树脂或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料和填料,经热熔混合后，将固体块粉碎成粉末过筛而成的热固性涂料。东莞鑫芯源电子电子科技
2020-07-11 14:33:53
性。弹性环氧粉末的胶化时间,水平流动性,边角复盖率对涂层边角厚度尺寸的影响。粉末涂料是用单一的合成树脂或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料和填料,经热熔混合后，将固体块粉碎成粉末过筛而成的热固性涂料。`
2019-02-25 10:11:38
粘结剂在柔性印制电路中是如何使用的？粘结剂的典型应用有哪些？
2021-04-26 06:01:14
固化(或塑化)后,在铜排形成一层平整、光滑、坚固的保护层,使铜排成为复合制品。粉末涂料是用单一的合成树脂或者在树脂中加入固化剂、改性剂、颜料和填料,经热熔混合后，将固体块粉碎成粉末过筛而成的热固性涂料。``
2019-02-25 09:31:53
产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步
2019-02-26 14:15:25
请问高阶hdi线路板跟普通线路板的区别有哪些？
2020-04-17 16:56:58
HDI desing subcommittee
2009-11-19 17:31:13
11 深层水泥搅拌桩是利用水泥作为固化剂的主剂，通过特制的深层搅拌机械在地基深部就地将软土和固化剂强制拌和，使软土硬结而提高地基强度。这种方法适用于处理软土，处理效
2010-01-08 16:03:565 为解决TDI-CCD 作为遥感相机的图像传感器在使用中所面临的时序电路设计问题，文中较为详细地介绍了TDI-CCD 的结构和工作原理，并根据工程项目所使用的ILE2TDI-CCD 的特性，设
2010-01-12 09:54:5021 一.HDI类PCB的有效验证期
二.HDI类PCB的存贮/使用要求
三.SMT生产前的预烤除潮处理
四.HDI类PCB使用SMT曲线建议说明
五.HDI类PCB简要介绍
2010-08-27 17:29:400 HDI的CAM制作方法大全
随着HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我
2010-03-15 10:11:04
1181 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-03-28 17:36:0586519 TDI CCD能在不牺牲空间分辨率和工作速度的情况下获得高灵敏度，这个突出特点使其 在高速、微光领域具有广泛的应用前景。在科研任务中，新型TDI CCD器件研制时间过长、 供货不及时等原因会严重影响科研生产任务的进度。
2019-05-06 08:22:002776 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-11-13 10:58:5319533 HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。
2019-04-26 13:46:2144956 HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽。线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
2019-04-26 13:54:3821394 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
2019-05-28 16:15:4715759 HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI采用两层或多层技术，采用先进的PCB技术，如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。
2019-08-01 09:23:405239 制作过程一阶HDI PCB相对简单且控制良好。由于对准，冲头和铜问题，二阶HDI PCB很复杂。
2019-08-01 16:41:3815683 在汽车电路板中，传统的单层PCB，双层PCB和多层PCB可用，而近年来HDI PCB的广泛应用已成为汽车电子产品的首选。普通HDI PCB和汽车HDI PCB之间确实存在本质区别：前者强调实用性和多功能，为消费类电子产品提供服务，而后者则力求可靠性，安全性和高质量。
2019-08-02 11:13:516875 
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-08-27 17:31:2215002 
：固化时间慢，且导热比较差，固化要在24小时以后，如测试电器性能要在72小时后。 2、加成型固化：通常1:1的重量比，原理是催化剂固化，与温度很大关系，温度越高性能没那么不好，但基本都具有导热性。 单组份导热灌封胶是说明固化剂曾经已经
2020-04-02 15:40:452242 硅胶模具制作工艺有刷模，也有灌模和包模的，这个要看具体的产品才好决定的。 方法如下： （具体可联系宏图硅胶） 1、硅胶与固化剂必须搅拌均匀.模具硅胶外观是流动性的液体，A组份是硅胶，B组份是固化剂
2020-05-14 16:24:151064 漆和以往的PU漆具体有什么区别，UVLED光固化漆的优势特点是什么。 针对这些问题，昀通今天专门写了一篇文章，带大家了解一些UVLED光固化漆和PU漆的区别。 PU漆优缺点 PU漆优点：PU漆有很强的渗透性和柔韧性，用于地板上漆时，能渗透到木材的表层里面，给地板的涨
2020-07-16 15:40:032078 TDI-CCD的工作原理与普通线阵CCD的工作原理有所不同，它要求行扫速率与目标的运动速率严格同步，否则就不能正确的提取目标的图像信息。当应用TDI-CCD对运动目标成像时，与其他视频扫描方法相比具有一系列优点，其中包括灵敏度高、动态范围大等。
2020-08-28 14:40:5617803 HDI PCB 是设计用于最大程度地提高表面组件密度，为具有大量紧密间距的引脚或焊盘的 IC 提供突破方案和 / 或传播高频信号的电路板。目的是在较小的包装中提供更大的功能。要实现这一目标，您需要
2020-10-10 18:20:301373 传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用：高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于：PCB板尺寸大，关注的是电气性能，而PBGA和CCGA的封装非常复杂。
2020-10-15 17:51:254538 高密度互连器（缩写为 HDI ）是一种新时代的 PCB ，其布线密度高于标准 PCB 。这些板的特点是埋 / 盲孔和直径为 0.006 的微孔，高性能的薄材料和细线。如今，这些 HDI PCB 已用
2020-10-16 22:52:561724 UV固化即紫外固化，UV是紫外线的英文缩写，固化是指物质从低分子转变为高分子的过程。UV固化一般是指需要用紫外线固化的涂料（油漆）、油墨、胶粘剂（胶水）或其它灌封密封剂的固化条件或要求，其区别于加温固化、胶联剂（固化剂）固化、自然固化等。
2020-12-17 14:41:363198 UV固化即紫外固化，UV是紫外线的英文缩写，固化是指物质从低分子转变为高分子的过程。UV固化一般是指需要用紫外线固化的涂料（油漆）、油墨、胶粘剂（胶水）或其它灌封密封剂的固化条件或要求，其区别于加温
2020-12-18 09:19:511957 也和大家一起聊聊UVLED光固化和热固化各有什么特点，看看您更适合哪种固化方式吧。 两种固化方式区别 UVLED光固化一般是自由基固化，待固化材料在在UV光照射下产生自由基的引发剂。而热固化是需要加热或者在一定温度下体系里面的两种或以上的物质发生化学
2021-05-04 10:10:007496 
电子电器制造行业对电子防水密封硅胶胶水使用率还是比较高的，这种胶液固化后具有很好的防水、密封等众多良好的性能，但需要在正确的施胶方法与正确的固化标准的前提下，胶水固化后性能就可以正常发挥出来，如果
2021-07-16 09:40:48693 激光固化成型是3D打印中成本较低、生产效率、成型质量较高的技术之一，因此在个人、商用、工业市场中具有很大的应用空间和前景。就光固化而言，主流技术有三种，SLA、DLP、LCD，它们之间也有很多区别。
2021-08-19 11:37:592602 随着UVLED固化技术的发展成熟，UVLED固化设备的类型越来越多样。以昀通科技为例：目前昀通科技所生产的UVLED固化设备包括UVLED点光源、UVLED线光源、UVLED面光源、UVLED固化
2021-09-07 15:18:28748 为a一氰基丙烯酸酯胶，还有一些是UV胶胶水，在紫外线照射下可以在几秒内固化，对于有机RTV硅胶胶水就是先实现胶水初固，再过24小时完成完全固化，那么电子环氧AB胶胶粘剂固化时间是多久？ 电子环氧AB胶胶水固化时间因为胶水固化剂成分的不同
2021-11-15 11:25:421912 有很多种已知的化学品会引起加成型固化灌封硅胶出现“中毒” 现象。加成型固化灌封硅胶当“A”组分与“B”组分进行混合，铂固化剂发生反应从而影响固化反应。铂在与某些化学品接触后会失去活性。一旦固化剂失去
2021-11-13 14:42:151377 会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则
2021-11-18 16:06:35306 激光固化成型是3D打印中成本较低、生产效率、成型质量较高的技术之一，因此在个人、商用、工业市场中具有很大的应用空间和前景。就光固化而言，主流技术有三种，SLA、DLP、LCD，它们之间也有很多区别
2021-11-29 16:45:282547 在UV胶水固化工艺中，选择UVLED固化机和UV汞灯有什么区别呢?了解这两种固化设备在UV胶水固化上的区别，我们首先要了解下这两种固化方式的特点：UVLED固化机冷光源、使用寿命长、波长窄、集中度
2022-03-09 14:01:072875 HDI（高密度互连板）是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。
2022-07-04 09:21:332319 HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
2022-11-16 09:26:286504 HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。
2022-12-20 10:48:171358 
HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。 1 HDI体积更小、重量更轻 HDI板是以传统双面板
2022-12-22 11:20:10935 smt贴片加工厂会根据采用的组装胶的区别来选择固化方式，通常的环氧树脂组装胶的固化方式以热固化为主，丙烯酸类组装胶的固化方式以光固化为主。
2022-12-26 10:18:30780 分享实用的HDI压合设计准则作业规范，作为设计设计参考使用。
2023-01-10 10:52:34819 
人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等，可见其生产操作的技术门槛是较高的。
2023-01-10 11:11:171863 要选择UV固化机就必须要对各个品牌固化剂的紫外光强度进行检测，这里我们推荐使用我们柯依努的UV能量计及UV固化机。再确定使用的检测工具之后，我们就来看看目前市面上用于uv胶固化的设备一般都是UV
2023-02-01 09:32:33484 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2023-03-01 13:45:276805 
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺
2023-03-20 09:33:262136 
的要求。热固油墨有单组分和双组份（双组份配有固化剂）但都需要经过150度-180度的烘烤8-25分钟才能干燥。 UVLED固化光源 UVLED线光源（三波段） 今天，柯依努（苏州）精密电子就带大家简单了解下，uvled固化机在玻璃印刷领域的应用。 相比之
2023-04-06 15:45:29522 
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。
2023-07-25 09:49:41164 
孔难加工，压合次数多，压合材料多样等特点，接下来捷多邦小编带你了解一下hdi和一般pcb之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，与一般pcb相比具有“轻、薄、短、小”等优点； 2.hdi板是利用激光钻孔技术，摆脱了传统的机械钻孔，采用激光
2023-09-12 10:44:14997 HDI（高密度互连板）是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，下载资料了解两者区别。
2022-09-30 11:53:2419 从HDI看SI
2022-12-30 09:21:031 PCB线路板HDI是一种高密度互连技术，用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB线路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688 如何管理高密 HDI 过孔
2023-12-05 16:32:55190 
HDI 布线的挑战和技巧
2023-12-07 14:48:28177 什么是HDI板？HDI板中的一阶，二阶是怎么定义的？ HDI（High-Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在电子设备中实现更多的线路和连接点。它利用微型孔径
2023-12-07 09:59:281803 当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:39201 hdi板与普通pcb有什么区别
2023-12-28 10:26:34619 HDI板发展到几阶了？
2024-02-23 17:27:02164 HDI板与普通pcb板有哪些不同
2024-03-01 10:51:17140 TDI（Time Delayed and Integration）CCD（即时间延迟积分CCD）是近几年发展起来的一种新型光电传感器。
2024-03-19 14:47:53128 
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