①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
在PROTEL99中，用敷铜盖住焊盘后，焊盘可以显示出阻焊层轮廓；但在AD9中，用敷铜盖住焊盘后，就显示不出焊盘轮廓了。请问这个有办法解决吗？下面两幅图一个是AD9，另一个是PROTEL99的：
2022-11-01 10:54:22
`在PADSlayout中怎么添加独立焊盘（用作电池的焊接点VCC/GND），同时网络怎么添加，大神帮助`
2015-12-12 10:56:48
在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的，我们可以通过设置焊盘路径
2020-07-06 16:18:25
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）焊盘两种形式。但这两种形式当中，又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范，以方便以后调用。一、THP焊盘命名规范圆形通孔焊盘
2011-12-31 17:27:28
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 编辑
网络表导入PCB，在PCB图内设置焊盘的网络时，出来的界面没有“确定键”，如图（网络已选好12V）。按回车键无反应，按
2012-11-12 19:08:33
请教一下，我的软件是AD09，图上蓝色的是放置在底层的焊盘，用来做感应按键的，我想让这个焊盘不露铜，就是过一层绿油嘛！请问如何设置？再一个问题就就是这焊盘的背面，也就是顶层，在我敷铜的时候，这个焊盘的区域内不能敷铜，这个怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
怎样画顶层和底层都有表贴焊盘的封装
2017-04-27 21:10:42
→1.我在制作奇异焊盘时，依照网上方法绘制不规则的top/top paste/top solder三层，再放置一个top layer层的焊盘,在Save. sch中增加此封装，但是在导入pcb中时候
2018-08-28 18:12:38
我是小白，一直搞不懂一个问题，AD软件中焊盘紫色那一圈是绿油吗？白色那一圈是铜皮？有没有PCB板成品看一下是哪个位置，大佬们解答一下
2022-08-07 16:02:06
我是小白，一直搞不懂一个问题，AD软件中焊盘紫色那一圈是绿油吗？白色那一圈是铜皮？有没有PCB板成品看一下是哪个位置，大佬们解答一下
2022-08-13 18:26:57
1.ADE7858A裸露焊盘exposed pad应不应该接AGND？（英文手册说一定要接AGND，中文手册说不要有任何电气的连接那只是加强机械强度和散热的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
本人新手，AD自己做异形焊盘，出Gerber时在GPT层看不到，在GTP和GTS就可以看到，这是为啥？如图
2018-04-10 12:03:04
本帖最后由 huangshun2016 于 2017-4-14 09:47 编辑
ALTIUM09制作异形焊盘的方法
2016-05-28 08:05:55
Allegro中建立异形焊盘Allegro中可以建立异形焊盘.异形PAD是通过画Shape来实现的.在PADS中建立异形PAD,需要借助一个PAD和Shape相结合(Associate),即可建立异形
2019-01-19 11:24:13
请问下，为什么我放置焊盘的时候，捨取点一直是在焊盘的边缘的，而不是在焊盘的中心的，我的焊盘是不规则焊盘，D-shape就是有矩形跟圆构成的，请问怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Allegro建立异形焊盘,对如何利用Allegro设计异形pad做了简要介绍，欢迎拍砖:lol
2011-05-25 11:06:08
各位坛友，最近用Allegro做封装时，需要用到含有过孔的散热焊盘，我的一个思路是：用Pad Designer建立一个焊盘，焊盘上打几列过孔，如图所示：因为矩形焊盘是表贴式焊盘，我不知道焊盘各层
2017-06-16 23:44:49
先看几个异形焊盘想必日常中上面的都见过吧,计算器、遥控器等会用到按键那种，黄色的那个或许在显示屏的排线上能看到不少。大家都知道的应该就是SOT-89这个封装了吧。这些封装的异形焊盘是怎么画出来的呢
2017-12-11 23:01:02
请问在PCB绘制中，如何自动的绘制等距离的焊盘。
2015-03-12 23:17:41
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
的操作员尽其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？ 上海汉赫电子尝试使用下面的方法修复损伤的BGA焊盘的，采用新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到
2016-08-05 09:51:05
面焊盘的大小应该与BGA焊盘的大小尺寸一样，以达到焊点的应力均衡。【2】下表格中给出了常见的SMD和NSMD焊盘尺寸关系建议，在高密度的电路板中推荐按照NSMD的尺寸进行焊盘设计。因为NSMD的焊盘尺寸是SMD焊盘尺寸的75-85%，焊盘比SMD焊盘要小，焊盘之间会有更大的空间用于布线、摆放过孔。
2020-07-06 16:11:49
手把手教你如何在浩辰CAD软件中创建异形视口吧！在浩辰CAD软件的命令行输入快捷键「MV」，启动异形视口命令MVIEW。命令行提示如下所示。功能应用细则：「指定视口的角点」：框选一个矩形，空格确认后，可
2021-01-14 15:31:52
小弟最近在学习cadence软件，在学习画DIP封装的时候看到需要画fiash焊盘，小弟在此就不是很明白了。弱弱的问几个幼稚的问题希望大家能给以解答心中的疑惑，在此谢谢各位大神？1.通孔类的焊盘必须
2014-04-28 12:33:57
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘重编号，特别是40PIN以上的异形焊盘，可以避免对焊盘逐个修改所产生额外时间成本
2019-07-18 07:43:51
在 ALLEGRO 中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。当然，格点的设置还需要在实际应用中灵活把握。
三、 PCB 焊盘过孔大小的设计标准
孔一般
2023-04-25 18:13:15
NSMD设计 2、NSMD是孤立的焊盘，相对来说在维修过程中容易脱落。 个人建议，软板设计都用SMD焊盘设计，硬板设计小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD
2023-03-31 16:01:45
的差别，针对这类问题，华秋 DFM会分别每个品牌对应的型号创建元件库(元件几何模型库)来进行分析检查。
Chip标准封装焊盘检查参考表：
华秋DFM检测焊盘大小
华秋DFM的组装分析，检查焊盘大小
2023-05-11 10:18:22
窄焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。4焊盘长度比器件引脚长设计的焊盘不能比元器件的引脚太长，超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC－782文件的定义，文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些
2018-09-04 16:38:23
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
的限制才导致的呢？
都说有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想应该还是PAD的设置可能出问题了，于是在PAD属性中，乱改一通。
发现问题所在，原来是Layer要设置为Multi-Layer,这样就实现多层的效果，可以将焊盘设置为通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
如题SMD电阻0402、0603、0805等，SMD电容0402、0603、0805等贴片期间的焊盘应该设计为多大最为合适？
2013-05-09 10:19:49
元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接
2018-09-10 15:46:12
自己做了个异形焊盘，三部分组成，1、3是用FILL做的，2是真焊盘。导入PCB后报规则错误，分别是FILL和焊盘短路与距离太近。怎么才能在不修改规则的情况下，让这个异形焊盘不报错呢
2018-06-12 14:16:06
Allegro中焊盘结构在Allegro中焊盘的结构如下图： Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色
2013-04-30 20:33:18
哪位大神知道这位这个问题，我的FLASH花焊盘已经创建，并且在pad designer中也能发现建立的flash焊盘，可是调入的时候，尺寸就变为0了，并且提示flash symble not found.
2018-08-19 20:51:21
，图二为封装bottom层，图三是所用焊盘名称，图4为所用焊盘，图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘，为什么在绘制封装的时候用的是通孔焊盘而不是表贴焊盘？是不是自带的封装画错了？因为我看到其他人绘制的板子FPGA的焊盘都是表贴的。有没有人遇到过这个问题，求大神指教
2020-08-05 16:08:22
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装，并设置其外形尺寸等于开孔尺寸，于是就可以根据实际元器件布局，随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盘与覆铜间距多数情况下，我们需要
2021-01-29 13:22:49
pads 2007 layout中如何加固焊盘，如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大，该如何操作，谢谢！
2023-04-28 16:38:40
TSOP48封装的芯片，其Datasheet中，芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳，我做了个PCB封装，管脚焊盘尺寸是65X10密耳，左列管脚焊盘中心到右列管脚焊盘中心之间的距离是不是应该也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?
2012-06-21 08:22:26
1. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。3. 文字要求：字符标注等应尽
2012-08-01 10:00:17
u*** 通孔焊盘的光绘文件应该是右图那样吗，是不是焊盘有问题
2015-01-28 11:51:51
。在PCB封装库界面，执行菜单命令“放置→焊盘”之后，在放置状态下执行“Tab”键修改到顶层或底层，再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘，如图4-33所示。图4-33修改焊盘属性
2021-09-16 14:18:53
在Library中无法创建，需要利用转换工具（工具-转换）先转换复制到Library中使用。常见的是使用Region创建异形焊盘封装，如图4-46所示。 图4-45复制粘贴到当前层图4-46创建转换的圆形Region（4）按快捷键“TVE”，放置好原点到元件的中心，即完成当前异形焊盘封装的创建。
2021-09-17 16:46:10
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。 二、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准 1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍
2018-07-25 10:51:59
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。但是！在PCB制造中，它们的处理方法
2018-12-05 22:40:12
弹簧天线在pcb上只要有一个焊盘的封装就可以，如果我需要多个引脚的功能，是否可以创建多个焊盘，分别标记不同的引脚号码后重叠放在一起，我刚试验了一下，网络表和erc检测都已经通过了，不过实际上算不算错误呢？
2012-04-10 17:05:05
在PCB设计中，进行PCB焊盘设计时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2017-02-08 10:33:26
更改路径后能够看到建的异形焊盘文件，但是没有焊盘形状？？？PCB Editor重新保存后也都没有显示？？？
2019-09-09 04:47:42
TDR和插损分析完成上述概念的验证。分析是通过在EMPro软件中建立SMT 焊盘3D 模型， 然后导入Keysight ADS中进行TDR和插损仿真完成的。 分析交流耦合电容的SMT焊盘效应 在
2018-09-17 17:45:00
如图所示焊盘要怎么做才好，之前按照 网上那个做异形焊盘的文档做了一遍，效果不理想还报错，如图所示，焊盘为两面的，通过一个过孔将上下两面连在一起@qgg1006@qgg1006
2014-10-30 14:53:32
窄焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。4焊盘长度比器件引脚长设计的焊盘不能比元器件的引脚太长，超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂
2023-03-10 11:59:32
怎么设置焊盘外径与焊盘外径之间的距离规则
2019-09-03 22:57:43
手把手教你如何在浩辰CAD软件中创建异形视口吧！在浩辰CAD软件的命令行输入快捷键「MV」，启动异形视口命令MVIEW。命令行提示如下所示。功能应用细则：「指定视口的角点」：框选一个矩形，空格确认后，可
2021-04-08 17:14:27
在粘贴焊盘时候怎么设置使得粘贴焊盘标号在原有基础上增加啊？
2019-09-05 01:56:41
方式，可能需要修改焊盘。 ●在整个设计过程中可以改变元件的选择。在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔（pth）、哪些应该用表贴技术（smt）将有助于PCB的整体规划。需要考虑的因素有器件成本
2015-01-06 16:05:00
，命名都是基本一目了然的。希望对各位新手有用。说明下：软件版本是cadence16.3；其中大部分器件是验证过的，少数也许有问题，请大家用的时候注意。有些器件需要异形焊盘的，一开始我按照说上教的做发觉很麻烦，所以就先放个规则的焊盘，在用铺铜画出所需要的异形，外围再铺铜“开窗”这个方法还不错`
2012-11-28 20:20:41
请帮帮我。我无法在FPGA中创建可用信号。（引脚FPGA中的网关输出）显示错误。焊盘位置的数量必须与驱动该网关输出的信号的位数相匹配。格式必须指定为单元格数组，例如{'MSB'，...，'LSB
2019-09-10 12:44:58
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2017-03-06 10:38:53
构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维
2018-08-30 10:07:23
为什么从封装库里面调出来的表面贴片元器件焊盘只有DRILL GUIDE 这个层呢？有谁知道吗，以前不会的，今天画封装的时候不知道是哪个地方设置了下！我重新做过封装也不行 ，原来库里面的表贴封装也不行了！有谁知道吗！
2016-12-04 15:44:31
请问在allegro中鼠标移动到焊盘可以像AD中那样，与这个焊盘所连接的所有线高亮吗？如图鼠标移动到一个焊盘，与他所连接的飞线可以高亮吗？多谢解答！
2019-06-21 00:22:38
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives创建的异形焊盘和直接放置的普通焊盘，功能上有没有区别，还是完全一样的
2019-03-21 07:35:25
1.ADE7858A裸露焊盘exposed pad应不应该接AGND？（英文手册说一定要接AGND，中文手册说不要有任何电气的连接那只是加强机械强度和散热的？）2.ADE7858A采用的晶振一定是要
2019-01-23 09:37:31
表贴的阻焊跟实际焊盘一样可以？ 为何要大一点？
2019-08-09 05:35:22
全体PCB通孔焊盘灰色，打开另外的文件也没这个问题灰色焊盘打开别的文件的正常焊盘打开查看焊盘属性时焊盘显示层显示在顶层，按说应该要正常显示才对请问这是为什么呀，谁知道？谢谢
2019-04-03 06:36:41
区域（Area for escape routing）通过上面的分析可以得到结论， 在BGA采用过孔焊盘平行（In line）和过孔焊盘成对角线（Diagonally）两种摆放方式中，都需要考虑扇出
2020-07-06 16:06:12
Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程
2020-12-24 09:25:39
0 元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。
2022-10-10 09:45:02
5655 Altium Designer创建异形铜皮 很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。 1、选中封闭的异形
2022-12-07 07:45:09626
电子发烧友App
工商网监
评论