PCB可制造性设计及案例分析

为助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降低制造成本，7月，《PCB设计与制造技术研讨会》在坂田天安云谷国际会议中心顺利举行！本次活动由深圳华秋电子有限公司、深圳新一代产业园主办，深圳智慧运营公司、云谷物业联合主办，此外，还得到了西安电子科技大学深圳研究院的大力支持。研讨会吸引了不少工程师莅临现场，受到了业界广泛关注，现场所展示的方案及PCB板也令观众驻足流连。

活动伊始，主办方领导深圳智慧园区运营服务有限公司总经理孙伟先生、深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生分别致辞，欢迎各位业界人士的到来！

孙伟先生表示：天安云谷聚焦5G、人工智能、大数据、云计算、移动互联网等新一代信息技术产业，在助力企业发展、产业高能跃迁方面，有着丰富多样的培育计划，以服务于处在不同成长阶段的企业。本次研讨会即为香柏树计划系列活动，天安云谷乐于提供专业的咨询与政策扶持、创造相互关联和资源对接的机会，形成产业链对接机制，促使企业合作共赢。希望未来能够继续促进每一个有实力的企业壮大发展，这也是天安云谷投入本次活动的初衷与出发点。

曾海银先生表示：华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，从电子工程师集聚的社区论坛——电子发烧友网起步，华秋基于工程师，布局了方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，华秋致力于服务好广大工程师，“为电子产业降本增效”是我们的使命。由此出发，特别举办了这场研讨会，希望能够给到场观众带来有价值的技术参考，提高企业在pcb周期中的工作效率；帮助工程师，帮助进行硬件产品的团队减少错误，使生产过程更顺利，达到提效降本。

随后，在论坛主题演讲环节，华秋电子PCB工程部资深经理周炜专首先进行了PCB可制造性设计及案例分析。统计数据表明：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的 8%，但决定了总成本的80%。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，周炜专指出：工程部的核心价值正在于，基于在座各位开发设计的要求，如何识别要求，通过自己的设计优化，使生产更加顺畅。

为了更好发挥桥梁作用，周炜专紧接着进入了各个模块的案例分享，现场盘点起影响PCB可制造性的关键因素，分享了6个PCB孔槽相关案例。作为重点之中的重点，共准备了10个PCB线路设计案例分享，详细说明了如何优化。另外还展示了1个字符设计案例、2个外形设计案例以及1个SET拼板设计案例对后端所生产困扰，针对常见问题，提出了解决方法，以助力全流程增效降本。

基于周炜专所强调的“60%以上的品质因素都在于设计，高品质的产品是设计出来的”这一观点，华秋电子软件事业部总经理周小飞紧接着从设计端切入，讲解了如何保证电子电路的“可制造性”。面向制造的设计（Design for Manufacture，DFM）是并行工程的关键使能技术之一，其目的是在设计阶段就充分考虑下游制造环节的可行性问题。DFM能够在产品开发流程的早期发挥作用，针对设计结果的可制造性分析过程，不仅可将下游环节约束施加于设计过程，还可以将产品可制造性检测中得到的加工难点向下游进行信息预发布，以使相关环节提前开展准备。基于此，华秋开发了华秋DFM软件——针对PCB设计进行工艺检查的软件。

周小飞现场演示了“华秋DFM”功能——作为一款免费的、强大易用的PCB可制造性分析软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。它能在生产前帮助客户发现并解决生产端存在的隐患，提升产品的品质以及生产效率，缩短研发周期，降低生产成本。

针对制造端，华秋电子PCB事业部副总经理刘攀则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。由于前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量；因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。

以钻孔这一环节为例，其作用是实现板子的层与层之间的导通。正如前一位演讲嘉宾周小飞所提及的——能够设计通孔的时候尽量不要设计盲孔。当进入到生产制造环节时，假设出现了盲孔，一个盲孔的激光钻机成本比机械钻孔的成本是很高的，另外，进行了激光钻孔之后，还有一个电镀填孔需要填平，才能实现层间的叠加，填孔设备也比传统的电镀设备贵，所以设计激光钻孔的成本比通孔的板子的售价至少要翻倍，这是由它的设备、加工、物料成本共同决定的。客户在类似这类的关键工序则需特别注意。

作为高可靠多层板制造商，华秋在6个关键品质管控点及时进行管理，从PCB材料及压合、机械加工及过孔、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、PCB外形加工及尺寸等方面，以保证PCB板可靠性。

最后，活动还特别邀请到特别嘉宾西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心主任王文利教授，他带来了《创业企业如何才能做好从样品走向量产实现从1到N的商业化成功》这一主题演讲。王教授从创业企业发展的意义出发，强调创新才是企业的立身之本，指出经济发展已经到了呼唤原始创新的时候，持续创新能力才是企业长盛不衰的根基；但是，产品创新不能走上邪路，为了创新而创新。

王教授还表示：实现了从0到1的创新只是产品商业成功的第一步，如何保证从1到N的成功才是决定产品和企业生死的关键，因为从样品到商业化产品的路上，需要综合考虑成本、质量、可靠性、物料管理、知识产权等各种问题。

王教授最后以实际案例讲解了从1到N过程中成功的方法，重点强调“一次把事情做好”的观念以及DFX这一有效的方法论。特别是电子行业，尤其需要提高可靠性，且物料是入口。据王教授多年来的可靠性研究，超过40%都是物料的问题、器件的问题、PCB的问题、锡膏的问题。所以，物料的管理、认证，在产品上怎么把它设计好、用好，很大程度上会影响到企业的产品的质量和可靠性。

“创新可靠，双轮驱动，企业才能基业长青”——现场观众听后都受益匪浅。

演讲环节结束后，嘉宾与现场听众就PCB设计与制造等领域的问题进行了交流、互动，现场气氛热烈。

至此，本次研讨会告一段落。本次会议旨在充分发挥华秋电子的方案设计能力、PCB/PCBA智能智造等优势，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，为广大工程师群体带来有价值的技术参考，激发创新思考活力。会后，现场大咖的演讲内容将于【华秋电子】公众号陆续释出，干货满满，欢迎大家持续关注！

未来，华秋电子将围绕电子工程师群体，协同举办更多专场系列活动，为广大工程师赋能。基于电子产业链一站式服务，华秋电子将持续发力打通电子产业上、中、下游，形成电子产业链闭环生态，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！

华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。