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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液

酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液

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PCB蚀刻过程中应该注意的问题

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浅析PCB碱性蚀刻常见的问题及解决办法

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PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

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蚀刻的原理

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蚀刻机的工作原理及应用范围

蚀刻指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护摸去处,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版。蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。
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浅谈pcb蚀刻制程及蚀刻因子

1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,仅此而已。在PCB制造过程中,如果要精确地
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PCB蚀刻机的原理及其工艺流程的介绍

蚀刻机的基础原理一、蚀刻的目的蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去,形成线路。蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻,内层采用酸性蚀刻,湿膜或干膜为抗蚀剂;外层采用碱性蚀刻,锡铅为抗蚀剂
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2022-03-09 14:35:42460

晶圆湿式用于硅蚀刻浴晶圆蚀刻

了解形成MEMS制造所需的三维结构,需要SILICON的各向异性蚀刻,此时使用的湿式蚀刻工艺考虑的事项包括蚀刻率、长宽比、成本、环境污染等[1]。用于硅各向异性湿式蚀刻
2022-03-11 13:57:43337

单晶硅片碱性溶液中的蚀刻速率

本文研究了用金刚石线锯切和标准浆料锯切制成的180微米厚5英寸半宽直拉单晶硅片与蚀刻时间的关系,目的是确定FAS晶片损伤蚀刻期间蚀刻速率降低的根本原因,无论是与表面结构相关,缺陷相关,由于表面存在的氧化层,还是由于有机残差。
2022-03-16 13:08:09619

微细加工湿法蚀刻中不同蚀刻方法

微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程,每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-03-16 16:31:581136

单晶硅晶片的超声辅助化学蚀刻

用氟化氢-氯化氢-氯气混合物进行各向异性酸性蚀刻是一种有效的方法 单晶硅晶片纹理化的替代方法 在晶片表面形成倒金字塔结构[1,2]形貌取决于以下成分 蚀刻混合物[3]硅在HF-HCl[1]Cl2
2022-04-12 14:10:22362

碱性KOH蚀刻特性的详细说明

氢氧化钾(KOH)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀衬底。也就是说,它们在某些方向上的蚀刻速度比在其他方向上的蚀刻
2022-05-09 15:09:201420

M111N蚀刻速率,在碱性溶液中蚀刻

本文讲述了我们华林科纳研究了M111N蚀刻速率最小值的高度,以及决定它的蚀刻机制,在涉及掩模的情况下,M111N最小值的高度可以受到硅/掩模结处的成核的影响,以这种方式影响蚀刻或生长速率的结可以
2022-05-20 17:12:59853

金属蚀刻残留物对蚀刻均匀性的影响

引言 我们华林科纳讨论了一种高速率各向异性蚀刻工艺,适用于等离子体一次蚀刻一个晶片。结果表明,蚀刻速率主要取决于Cl浓度,而与用于驱动放电的rf功率无关。几种添加剂用于控制蚀刻过程。加入BCl以开始
2022-06-13 14:33:14904

蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4(上)

蚀刻工艺 蚀刻过程分类
2022-08-08 16:35:34736

什么是等离子蚀刻 等离子蚀刻应用用途介绍

反应性离子蚀刻综合了离子蚀刻和等离子蚀刻的效果:其具有一定的各向异性,而且未与自由基发生化学反应的材料会被蚀刻。首先,蚀刻速率显著增加。通过离子轰击,基材分子会进入激发态,从而更加易于发生反应。
2022-09-19 15:17:553390

黄洪伟AM:P调制氮化碳中的Cu-N4位点实现CO2光还原为C2H4

CuACs/PCN通过两步热聚合过程制备,如图1a所示。首先,将氯化铜、三聚氰胺和次磷酸钠的混合物在氮气气氛下500°C煅烧;接着用熔融盐研磨,在N2下550°C煅烧,最后用H2SO4处理。
2022-12-01 15:20:021182

摇摆蚀刻

PTFE管用途:可用于蚀刻摇摆机的摇摆架,PTFE也称:可溶性聚四氟乙烯、特氟龙、Teflon 蚀刻机的简单介绍: 1、采用传动装置,雾化喷淋,结构合理;加工尺寸长度不限制,速度快、精度高
2022-12-19 17:05:50408

简要说明湿法蚀刻和干法蚀刻每种蚀刻技术的特点和区别

蚀刻不是像沉积或键合那样的“加”过程,而是“减”过程。另外,根据刮削方式的不同,分为两大类,分别称为“湿法蚀刻”和“干法蚀刻”。简单来说,前者是熔法,后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850

什么是金属蚀刻蚀刻工艺?

金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。
2023-03-20 12:23:433172

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331005

盐雾耐久循环试验机的盐雾试验过程

  盐雾耐久循环试验机中的腐蚀溶液的腐蚀溶液通常是5%浓度的氯化钠溶液或者在氯化浓溶液中添加0.26克氯化铜作为盐雾腐蚀溶液。此外,盐雾耐久循环试验机可独立调节盐雾的沉降和喷洒量,确保实验温度稳定
2022-11-11 11:40:23691

蚀刻技术蚀刻工艺及蚀刻产品简介

关键词:氢能源技术材料,耐高温耐酸碱耐湿胶带,高分子材料,高端胶粘剂引言:蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻
2023-03-16 10:30:163506

刻蚀工艺流程和步骤 酸性蚀刻碱性蚀刻的区别

刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼,常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中,这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。
2023-07-28 15:16:594141

腐蚀pcb板的溶液是什么

腐蚀pcb板的溶液按抗蚀层类型与生产条件而选择:有酸性氯化铜碱性氯化铜、三氯化铁、硫酸与过氧化氢、过硫酸盐等多种。下面捷多邦小编和大家介绍一下腐蚀pcb板的溶液的一些知识。 三氯化铁的蚀刻液是铜箔
2023-10-08 09:50:22744

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

蚀刻液的化学成分的组成:蚀刻液的化学组分不同,其蚀刻速率就不相同,蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&;碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题,蚀刻后的导线侧壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553

一种用醋酸刻蚀氧化铜的新方法

英思特研究了在低温下用乙酸去除氧化铜。乙酸去除各种氧化铜,包括氧化亚铜、氧化铜和氢氧化铜,而不会侵蚀下面的铜膜。
2023-11-06 17:59:44240

PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液,使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
2023-12-06 15:01:46287

针对氧气(O2)和三氯化硼(BCl3)等离子体进行原子层蚀刻的研究

基于GaN的高电子迁移率,晶体管,凭借其高击穿电压、大带隙和高电子载流子速度,应用于高频放大器和高压功率开关中。就器件制造而言,GaN的相关材料,如AlGaN,凭借其物理和化学稳定性,为等离子体蚀刻
2023-12-13 09:51:24294

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