PCB线路设计及制前作业
PCB线路设计及制前作业 1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连...
2010-01-11 893
双面板制作流程及镀金、喷锡和FPC板流程图解
双面板制作流程及镀金、喷锡和FPC板流程图解 很多刚刚接触PCB的人都希望能够对PCB的流程有一个基础的认识。因此给大家几张图解流...
2009-12-15 4224
废旧电路板热解特性的研究
废旧电路板热解特性的研究 我国废旧家用电器已进入了报废的高峰期,由此产生了大量废旧电子电器产品(WEEE)。废旧印刷电路板(WPCBs)是WEEE中重要的组成部分,目前对...
2009-12-12 839
基于Cadence的高速PCB设计
基于Cadence的高速PCB设计 随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广,设计也越来越...
2009-12-12 932
PCB软件使用技巧
PCB软件使用技巧 PCB布线软件的NetClass功能一直为人们所忽略。 Pcb文件首次加载网络表的时候,没有对其进行分类。这个功能可以人工将无数的网络连接分门别...
2009-11-26 1528
节能减排是一项持续性工作
节能减排是一项持续性工作 PCB行业是个有污染的行业,生产中会消耗大量的水、电等资源和能源,产生废水、废气和废渣,这些污染物只有得到很好的处理,才能减少...
2009-11-26 389
如何避免高速PCB设计中传输线效应
如何避免高速PCB设计中传输线效应 1、抑止电磁干扰的方法 很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接...
2009-11-20 783
电容式触摸控制器PCB抄板指南
电容式触摸控制器PCB抄板指南 在目前市场上可提供的PCB基材中,FR4是最常用的一种。FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板,PCB可以是单层或多层。 在触摸模...
2009-11-19 1438
高级拓扑结构系统级测试及PCB配置说明
高级拓扑结构系统级测试及PCB配置说明 在测试系统中,NI PCI-6533用作位于每个SRI(商店可替换品)上EMId(电子模块标识)设备的接口。它们带有元件编号和序列号数据等等,...
2009-11-19 430
PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场
PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场 近几年来,印刷电路板的技术发展并无重大的突破,仅有应用领域的延伸,而经历过这一波金融风暴过后,台系pcb厂展现出绝佳的竞争力...
2009-11-17 499
Xerox新技术:可在织物或塑料基体上印刷电子电路
Xerox新技术:可在织物或塑料基体上印刷电子电路 Xerox公司在本周举办的印刷电路技术年会上公布了新的印刷电路技术,这种技术可以在织物,塑...
2009-11-06 847
电路设计技巧PCB设计流程
电路设计技巧PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 ...
2009-11-06 1870
混合信号电路板的设计准则
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真...
2009-07-03 552
protel技术大全
1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与...
2009-07-03 657
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干...
2009-07-03 531
Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表
Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表 由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (c...
2009-04-15 1472
PCB板制作注意事项
PCB板制作注意事项 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致...
2009-04-15 1125
印刷电路板的常用单位换算表
印刷电路板的常用单位换算表 (2)1OZ/gal=7.49g/1;(3)1ASF=0.1075A/dm2;(4)1psi=0.0704Kg/cm2;(5)1ft2=12in;(6)1mil=25.4μm;(7)1in=2...
2009-04-15 3598
半固化片质量检测方法
半固化片质量检测方法 (2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);...
2009-04-15 1202
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