随着消费电子产品变得日益轻薄小巧,它们也变得越来越容易因为进水和飘入灰尘而受到损坏。因此,对于Micro USB连接器而言,不仅要确保尺寸和形状上的相容性,具有相应的防水防尘
2012-09-03 09:27:524336 Vishay具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸
2012-11-29 16:37:311694 Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的40V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SQM200N04-1m1L。
2012-12-07 14:08:381449 面对芯片上市时间越来越紧缩,明导国际(Mentor Graphics)将EDA和MDA技术进行整合,推出新款冷却模拟测试软件--FloTHERM XT,可望帮助散热工程师缩短IC、印刷电路板(PCB)设计时间。
2013-03-15 09:01:231406 Micro:bit教育基金会近日发布新款micro:bit ,具备更大的存储容量、更快的处理器并首次内置语音和触控功能。
2020-10-14 11:49:122557 Micro:bit全称为BBC Micro:bit,是一款英国广播公司(BBC)推出的,用于青少年编程教育的ARM开发版,接下来,让我们一起认识Micro:bit,学习Micro:bit的基本使用。
2020-11-04 06:46:54
今天去逛了逛AT32官网发现推出新bsp了,看着官方的说明是新库的特点是更加的轻量化,以及使用了更加简洁的位域操作尝鲜地址https://www.arterytek.com/cn/pro
2021-11-12 22:53:11
概述:CM2006是California Micro Devices Corp生产的一款数字电视VGA或DVI-I端口连接器。它为16脚QSOP封装。
2021-05-19 07:45:24
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
近日,惯性传感器模块制造商XSENS宣布,随着该公司推出新款兼容RTK的惯导产品,新一代高性价比的惯性传感器产品将具备厘米级定位能力。 基于常规卫星定位信号使用RTK(实时动态定位)扩展功能
2020-07-07 09:01:12
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位,现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
德州仪器(TI)推出新一代KeyStone II架构
2021-05-19 06:23:29
近日,据浩隆电子官方消息,全球领先的电子组件供应商泰科电子面向全球市场宣布推出一款新型经济型圆形防水连接器,其在华的专业代理商浩隆电子全程跟进了这次销售。据浩隆电子相关专家介绍,这款经济型圆形防水
2010-04-29 14:12:12
芯讯通推出新款超小尺寸5G模组SIM8202G-M2
2020-12-18 06:51:55
Sipex公司推出新款线性恒流LED驱动器——SP7615。该器件专为驱动高输入电压轨(最高电压为+16V)上的多个串联LED而设计。SP7615适合于中型尺寸的LCD模块背光
2006-03-13 13:07:46668 加利福尼亚微设备公司(California Micro Devices, CMD)近日宣布推出最新款的PicoGuard超低电容二极管阵列——CM1215和CM1216,用于数字消费和计算应用产品的静电放电(ESD)保
2006-03-13 13:09:571368 亚信电子推出新款双端口以太网控制芯片
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列,新增二款以太网控制芯片:AX88742及AX88783,该组件内建
2008-08-05 10:42:151216 Richtek推出新款纯BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453
立遄科技应市场需求推出单纯的BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面
2009-05-20 15:43:281108 Vishay推出新款钽外壳液钽电容器136D
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用,136D器件
2009-11-06 08:38:41918 AD8220 ADI推出新型JFET输入的仪表放大器
Analog Devices (ADI) 推出新型JFET输入的仪表放大器AD8220。该元件能增加
2009-11-13 09:11:211416 Vishay推出新款高速PIN光敏二极管
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管,新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装
2009-11-13 09:21:28744 California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)极低电容静电放电保护设备
数字消费电子产品和计算机的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口应用的理想设备
2009-12-09 10:02:35619 CAMD推出极低电容静电放电保护设备PicoGuard CM1227
California Micro Devices (CAMD) 近日宣布针对最先进的数字消费品和计算机应用推出一款超低电容静电放电
2009-12-09 18:01:301003 安森美以全现金要约方式收购California Micro Devices
安森美半导体及California Micro Devices已宣布订立最终合并协议,据此,安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收
2009-12-18 09:16:20872 安森美半导体高额全现金收购California Micro Devices
森美半导体(ON Semiconductor)及California Micro Devices 已宣布订立最终合并协议,据此,安森美半导体将以每股股份4.70美元
2009-12-23 09:06:02561 安捷伦推出新款LTE测试解决方案
安捷伦科技公司宣布推出新款 LTE 测试解决方案。该解决方案结合了市场上领先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析软件,以及 Agilent X
2009-12-28 17:07:29742 研华推出新款3.5"、Atom架构单板电脑
研华宣布推出新款3.5"单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270(带945GSE和ICH7M芯片组)处理器,使产品
2010-01-04 08:35:19764 SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封装的新型MEMS陀螺仪:SD70X
SensorDynamics新推出用于高端工业、医疗和消费型应用的经济稳定的微型MEMS陀螺仪系列
SD705、SD706、SD70
2010-02-23 08:42:54762 Vishay推出新款ESD保护阵列VBUS053BZ-HNH-G-08
Vishay推出具有低容值和低漏电流的新款ESD保护阵列VBUS053BZ-HNH-G-08,可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号的损害
2010-03-23 11:53:11987 Buffalo推出新款USB 3.0接口移动硬盘--MiniStation Cobalt USB 3.0 - HD-PEU3
日本厂商Buffalo今天又推出了一款采用USB 3.0接口的存储产品:“
2010-03-25 10:30:181138 NEC推出新款车载音响应用系统芯片及软件日前,NEC电子完成了新款车载音响用系统芯片μPD35502的开发,并将于即日起开始发售样片。新产品的主要特征包括:可以轻
2010-04-07 10:20:15904 Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式
2010-04-17 16:12:54676 Aptina日前推出新款支持电子稳像(EIS)的1/3英寸原生全高清(HD) 1080p60视频传感器。该传感器可支持所有高清视频
2011-01-11 09:36:401133 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装,
2011-03-02 10:19:301341 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容器。这些电容器提供威布尔分级、符合per MIL PRF 55365标准的浪涌电流测试选项
2011-03-21 09:32:501376 Cypress Semiconductor公司推出新款序列非挥发静态随机存取内存(nvSRAM),可支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI界面
2011-03-29 11:25:411201 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款IHLP®低外形、高电流电感器--- IHLP-3232DZ-11,该器件在同类器件当中首次采用3232外形尺寸
2011-03-31 09:39:021472 意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站的需求。除无线基站外,
2011-05-08 10:44:531576 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术
2011-06-16 09:35:042537 瑞萨电子(Renesas Electronics)及其子公司瑞萨通信技术(Renesas Mobile)(以下简称瑞萨行动)宣布推出新款32位元微控制器(MCU) SH7734
2011-07-04 09:07:34944 近日SCHURTER推出新款ASO太阳能保险丝(gPV)。ASO同时满足IEC 60269-6和UL2579标准,可为光伏系统提供保护,符合最新的gPV规定
2011-07-06 09:39:17949 提供整套专业安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖获得者盛波尔科技宣布推出新款TM40触摸屏键盘。
2011-08-19 09:22:57858 全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq Technology)推出新款GG12A GLONASS/GPS接收器。其尺寸接口与坊间通用17mm x 22mm GPS接收器兼容,其NMEA输出格式也与GPS NMEA输出完全兼容。
2011-08-24 09:34:021214 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻--- WSK0612。该电阻是业内首个4接头、1W的检流电阻,采用小尺寸的0612封装,具有0.5 mΩ~5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:07846 新唐科技宣布推出新款32位Cortex-M0微控制器系列——Mini51给力芯。新唐Mini51系列为一高集成度微控制器,其延续M051系列特性
2011-09-06 09:48:291588 Analog Devices Inc. (ADI)最近推出新款单通道和双通道14位、高速模数转换器AD9642和AD9648。这些紧凑、高性价比、功能灵活的器件具有高速和高精度特性,可有效用于通信、仪器仪表、测试和
2011-09-08 09:12:521465 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大高能效移动设备解决方案阵容,推出新款白光LED驱动器芯片。新产
2011-10-14 09:16:111205 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管,有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
2011-10-17 08:53:481546 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新款数据加密芯片,新产品将会大幅降低个
2011-10-27 09:13:061023 日前,Vishay 宣布,推出新款采用2512外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSLP2512,这种电阻具有高达3W的功率和0.0005Ω的极低阻值。
2012-02-07 11:43:061082 RF Micro Devices, Inc.(Nasdaq 股市代号:RFMD)日前宣布将扩展其产品系列,推出全新 3G/4G 天线控制解决方案。这些高性能天线控制解决方案已经经过优化,可满足客户对3G/4G小巧型智能
2012-03-22 09:08:21999 Vishay 推出新款8V和20V N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。
2013-01-15 09:05:541383 ST推出新款业界独有的照明控制器芯片,让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更加安全、管理更加灵活。
2013-02-26 15:22:341597 意法半导体推出新款电池剩余电量指示芯片。STC3115采用多项可改善长期监控准确度的创新专利技术,适用于大量生产的手持电子产品。
2013-03-05 09:13:185936 瑞萨电子宣布推出新款低导通电阻MOSFET产品,包括经过最佳化的μPA2766T1A,做为网路伺服器与储存系统之电源供应器内的ORing FET使用。
2013-03-06 09:50:10938 凌华推出新款工业行动运算手持终端--IMX-9000,搭载Windows CE 6.0 R3作业系统,IMX-9000可广泛运用在各种产业领域,如工厂自动化、物流与运输,可提供不同产业的解决方案。
2013-03-08 15:59:471130 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款、符合WPC(无线充电联盟)标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832FE-50,适用于10W应用的。
2014-09-18 11:32:101301 日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社,推出新款集成式汽车驾驶舱解决方案,以提升驾驶体验。
2014-11-13 18:04:57986 2014年11月17日—莱迪思半导体公司与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。
2014-11-18 09:28:452156 2015年3月9日 –Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率视频编码(HEVC) IP系列产品,她是专为提供最高质量H.265编码所设计,并能优化硅晶面积与带宽占用。
2015-03-10 14:56:091081 4月13日-Bourns-全球知名电子零组件领导制造与供货商日前推出新款抗硫化系列薄膜精密贴片电阻- 型号CRT-AS。
2016-05-30 15:13:04613 据美国motor1 7月3日消息,日前2018款保时捷卡宴的最新路试谍照曝光。时隔六年,保时捷终于将推出新款卡宴。新车将于9月份的法兰克福车展亮相
2017-07-06 15:03:593526 艾迈斯半导体公司(ams AG)推出新款接近传感及接近/环境光传感模块,该模块能帮助安卓系统智能手机制造商将手机显示屏玻璃下的传感器孔径缩小至最小直径。
2018-05-24 14:11:001217 2018年5月22日—西部数据推出新款高性能NVMe SSD,Western Digital Black 3D NVMe SSD。这款固态硬盘采用西部数据自己研发的SSD控制器和NAND颗粒,可大大提升电脑应用程序的数据读取速度,提升用户的视频、音频及游戏体验。
2018-05-24 18:12:001640 7月13日早间消息,Intel今日宣布推出新款至强E-2100处理器(Xeon E-2100),这是国内网友熟悉的一代“神U”Intel Xeon E3处理器的继任品,基于Coffee Lake架构。
2018-07-13 16:59:006007 科锐(Nasdaq: CREE)宣布推出新款高光效版XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED,在标准版XLamp XP-G2 LED基础之上进一步提升性能,提供更高光输出和更高效率,从而帮助实现体积更小、重量更轻、成本更低的方案设计。
2018-07-24 11:52:346363 在本周的Hot Chips大会上,AMD宣布今年将推出新款Raven Ridge APU处理器,一个型号已经确认,即Ryzen 7 2800H。
2018-08-23 15:54:001382 AIC公司宣布推出新款服务器FB201-LX,这是一款性能平衡的服务器,在NVMe驱动器,内存子系统和互连网络适配器之间的性能几乎没什么差别。
2018-08-30 14:37:155238 据悉,总部位于加利福尼亚州的Luminus Devices公司日前宣布,已经推出了新款园艺板上芯片(COB)LED设备,其光谱主要用于大麻种植。
2018-09-25 14:56:001548 据悉,全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐(Cree)日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:001879 Lexar(雷克沙)宣布推出新款SSD产品,采用2.5寸 7mm设计,SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:152269 特斯拉公司近期将推出新款Model 3电动汽车,这款汽车装配有中型容量汽车电池,而且价格更加实惠,其起价为45000美元(未包括联邦税收激励政策的减免金额)。
2018-10-22 14:45:522067 Tageos宣布推出新款小型EOS-241 RFID标签,内置NXP的Ucode 8 IC。新款EOS-241 U8标签专为服装及小型物品而设计。该产品已通过奥本大学RFID实验室的所有FCC类别的测试。
2019-01-05 09:46:54903 C&K,今天宣布推出新款BDB DIP(双列直插或拨码)开关。这一传统的全剖面拨码开关,可为所有需要可靠拨码开关和凸柄(以方便操作)的应用,提供新一代有价格竞争力的解决方案。
2019-04-02 15:27:151012 机电大厂酷冷至尊宣布推出新款小机箱“MasterCase H100”,采用了mini-ITX迷你规格,可大大节省桌面空间,满足便携式游戏机、小型卧室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:572359 今晚(7月25日),索尼在全球同步推出新款便携长焦旗舰黑卡RX100 VII(型号名:Cyber-shot DSC-RX100M7)。
2019-07-26 11:41:044522 在台湾嵌入式论坛上,AMD(纳斯达克:AMD))宣布进一步壮大其锐龙嵌入式产品家族,推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC)。
2019-08-30 11:42:26472 9月5日消息,距离苹果公司秋季发布会还有六天时间了,外界普遍预计苹果将发布新款iPhone和Apple Watch。现在,有迹象表明苹果还会推出新款Apple TV机顶盒。
2019-09-05 17:38:002877 三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735,面向OEM大客户市场,算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话款式多达19款。
2019-09-19 17:00:454174 英伟达即将推出新款的 MX 350 显卡,替换目前的 MX 250,仍旧采用了帕斯卡架构,但是流处理器更多,性能有望达到移动端 GTX 1050 Max-Q 的水平。
2020-02-03 18:10:236358 锐捷网络近日宣布,正式推出新款信创终端计算机“RG-CT7800”,搭载了基于x86架构的国产兆芯处理器。这是第一次见到基于兆芯平台的迷你机产品发布,至少也是第一批。
2020-02-24 10:02:437115 12月10日消息,三星电子今天正式推出了其2020新款Micro LED电视。据悉,该产品采用110英寸4K屏幕,具有800万个微型LED元件,整体大小约为3.3平方米。
2020-12-10 15:44:351175 据韩媒12月16日消息,三星近日宣布推出110英寸新款Micro LED电视,售价高达102万元。2018年,三星首次推出了采用 Micro LED技术的显示屏——“ The Wall”。 时隔两年
2020-12-16 11:43:423926 据韩媒12月16日消息,三星近日宣布推出110英寸新款Micro LED电视,售价高达102万元。2018年,三星首次推出了采用 Micro LED技术的显示屏——“ The Wall”。 时隔两年时间,三星新推出的2020新款Micro LED电视,相比此前产品更加成熟稳定,尺寸也更加接近民用。
2020-12-16 16:09:02682 据国内媒体报道,有相关博主近日透露华为将会在近期召开一场笔记本新品发布会,推出新款的MateBook X Pro笔记本。
2021-01-04 15:47:433030 2017年上市的Switch在全球范围内获得了巨大的成功,依靠任天堂第一方游戏IP,比如马里奥、塞尔达等为其提供非常旺盛的生命力。但是现在随着次世代主机的发售,任天堂也将推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:512252 据数码博主@鹏鹏君驾到 爆料称,华为可能会推出新款智慧屏,初步定于本月25日左右发布,带来强悍的功能和视听体验,这也是有助于完善新款智慧屏产品在高中低全价位的布局。
2021-03-04 10:37:531646 曝苹果最早4月推出新款iPad Pro的消息引发了业界关注,之所以这款iPad Pro备受关注,很大一部分原因在于这将是苹果旗下首款待在mini led屏幕的产品。知名分析师郭明錤给出最新判断,曝苹果最早4月推出新款iPad Pro,看好mini LED在苹果产品线中的重要度。
2021-03-19 08:59:226654 据悉,此次小米推出新款澎湃自研芯片,很可能不是一款传统意义上类似麒麟9000、骁龙888一样大规模、集成式的SoC,这一代从官方“小芯片”的描述也能判断。
2021-03-26 12:49:338461 亮钻推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器,主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计,支持8GB大内存,集成最高1Tops AI算力的NPU,为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27966 倍加福推出新款 VOC工业事件相机 ,再次扩展工业视觉产品系列。该相机可以实现 在触发信号前后长达 60 秒、以事件为驱动的视频记录 ,从而实现针对性的简单远程诊断以及 自动文档记录 。
2023-07-28 14:10:23513 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17312 集特推出新款龙芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07210 英飞凌科技股份公司,凭借其丰富的磁性位置传感器技术经验与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术,成功研发出新款磁性位置传感器XENSIV™ TLI5590-A6W。
2024-01-31 11:08:26346 来源:Silicon Semiconductor 《半导体芯科技》编译 Saras Micro Devices在亚利桑那州钱德勒开设了新总部和最先进的制造工厂。 在亚利桑那州开设新制造中心的决定
2024-02-02 17:26:06245 苹果公司在官网推出了新款MacBook Air,搭载高性能M3芯片,提供13英寸和15英寸两种尺寸选择。新款MacBook Air不仅性能卓越,还拥有出色的电池续航,最长可达18小时,满足
2024-03-13 17:37:56292
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