手机IC芯片市场格局巨变09年展开新一轮博弈

      2008年，手机芯片供应商格局发生了巨变。有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在形成了强强对峙的格局后，我们很难判断哪家大企业就一定能够赢。我们预计，2009年，手机芯片供应市场将非常精彩，一方面，巨头之间的竞争将拉开序幕，另一方面，在如此高度竞争的市场上获得高利润率是厂商面临的挑战，而我们也将拭目以待。

手机芯片企业格局巨变

      无线手机芯片领域在2008年发生了巨变。

      曾在该市场上称霸多年的巨头德州仪器(TI)在第三季度宣布出售他们的通用手机基带部门(merchantcellularbasebandbusiness)，这是他们三大手机业务之一，年营收约为3.5亿美元到4亿美元，主要提供满足中国、印度等新兴市场需求的LoCosto和eCosto低成本手机芯片产品。出售该业务将削减TI无线业务运营费用的1/3，约为2亿美元。与此同时，德州仪器仍然保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中，客户定制基带芯片部门是德州仪器最大的无线业务营收部门，提供客户定制化业务，为诺基亚(NOKIA)等大企业提供手机基带产品，年营收额约为23亿美元。而TI宣布，剥离部分无线业务并保留OMAP平台是希望集中精力发展中高端智能手机的应用处理业务，而放弃在未来几年中增长平稳甚至渐渐下降的低端市场。

      另一家企业意法半导体(ST)则在近几年的手机芯片市场进行了大手笔的收购与重组，显示了他们对该业务志在必得的决心。早先，他们为诺基亚提供手机电源管理芯片。随着与诺基亚合作关系的深入，2007年8月，他们购买了诺基亚的芯片部门，获得了基于诺基亚调制解调器技术设计和制造3G芯片组、电源管理和射频技术的权利。与此同时，意法半导体还成为诺基亚3G芯片的合作伙伴。在2008年，他们的大动作包括在无线业务上与恩智浦(NXP)建立合资公司，并掌控了新公司大部分股份。之后，又进一步与全球第二大3G芯片供应商爱立信移动平台(EMP)进行整合，成为手机芯片市场上一个新的巨无霸。随着整合的展开，新公司拥有了诺基亚的相关手机芯片技术、恩智浦的2.5G/EDGE（增强型数据速率移动通信技术）以及EMP的3G/LTE等全线技术。

      另一大企业飞思卡尔(Freescale)则决定出售他们的手机芯片业务。在2006年，这家公司在手机芯片市场上还排在德州仪器和高通（Qualcomm）之后，是该市场的第三大供应商。但随着母公司摩托罗拉手机业务发生了巨幅下滑，飞思卡尔的手机芯片业务也遭遇了前所未有的挑战。最终，他们在今年宣布出售该项业务，把资源集中到嵌入式技术上。

      而在Fabless(无晶圆半导体设计公司)中仅排在高通之后的博通(Broadcom)则坚定地进入了这一市场。在此之前，博通在蓝牙、WLAN市场上拥有较强实力。而赢得iPhone触摸屏控制器订单则帮助他们在手机芯片市场上快速成长。为了进一步介入市场，博通在近几年也采取了并购策略，完成了数10个并购案，因此取得了不少知识产权。2007年，博通成功地成为诺基亚在EDGE上的合作伙伴。诺基亚基于博通的单芯片手机基带处理器以及相关电源管理单元(PMU)，开发他们未来的EDGE手机。此外，博通与三星已经合作了一段时间。博通自己预测，他们将在2009年从诺基亚获得营收。

      而在这一市场上，高通则在近年来迅速崛起，并成为第一大巨头，所有企业都把它作为目标。2008财年，高通营收首次突破百亿美元大关。但高通一直都在经历着起伏。今年，它与诺基亚就知识产权纠纷达成了和解，这对它来说是一个好消息；另一方面，他们又不得不宣布放弃UMB技术，转攻LTE，这使CDMA2000的市场受到影响。

      此外，在这一市场上，还有英飞凌(Infinion)和联发科（MTK）占据着一席之地。

形势尚不明朗的大战

      我们看到，在一个应用市场上的芯片供应商是如此强大。在国际调查公司iSuppli刚刚公布的2008年半导体厂商初步排名中，德州仪器是全球排名第三的半导体公司，意法半导体排名第五；高通排名第八，同时是Fabless(无晶圆厂半导体设计)公司的第一；英飞凌排名第十；而博通在半导体公司中排名第十四，在Fabless公司中排名第二。但即使各企业拥有这么强大的实力，我们也很难判断哪家企业未来能够在这一市场上最终胜出。

      如果想要在这一市场上获胜，企业要具备很多素质，例如，具有持续高额投资的实力，拥有混合信号、射频技术专长，需要在无线通信、多媒体、连接领域具有广泛IP(知识产权)，还要有能力保持良好的利润空间。此外，在市场上拥有60%占有率的手机前两大制造商诺基亚和三星的态度也非常关键。而在3G时代，更为重要的是要与运营商共进共退，确保数据业务的成功展开。若以这些标准来评判上述企业，他们则各有优劣势。

      德州仪器最大的无线业务收入来自诺基亚定制芯片，直到2007年，它仍然占据诺基亚手机基带产品的全部市场，在这一市场上的经验积累最长。但诺基亚改变了他们只与一家芯片企业合作的策略，在2007年8月宣布引入了英飞凌、意法半导体以及博通。在最近几个月中，随着这几家竞争对手在德州仪器传统客户中获得进展，德州仪器的无线业务承受了巨大挑战。不过，德州仪器仍然是诺基亚的全面战略合作伙伴。此外，他也在开辟新的战场。他们宣布，看好未来几年将有高幅增长的智能手机和移动互联设备(MID)市场，将利用OMAP平台在这一市场上开辟新的增长空间。而且，德州仪器此次在商业模式上做了调整，加大了一站式解决方案的投入，以期获得更加广泛的客户。

      经过重组，EMP与ST-NXP的合资公司成为继高通和TI之后的第三大厂商，占到手机总体市场的19%，而且也获得诺基亚、索尼爱立信等客户。外界认为这家公司的优势很多，例如，重组产生了规模效应，由原来各公司最强的产品线组成新的产品组合，而且收购了诺基亚的团队，使他们知道如何为诺基亚来设计手机芯片。但这并不能过早地认定这家新的巨无霸就能赢。它并没有获得诺基亚独家3G芯片供应商资格，他们的产品线在各个市场上都面临强有力的挑战，而且它还面临公司之间的整合，这将充满风险和挑战。

      博通在介入手机基带业务前，不但具有蓝牙、WiFi、GPS、FM等技术，还具备DSL、数字电视等关联技术，因此，他们拥有符合手机未来发展趋势所需的广泛IP。但博通赢得设计的诺基亚产品要到2009年才面市，而且与前几大公司相比，他们的资源仍需要加强，这也给他的竞争力带来了某种局限性。

      高通是目前最大的手机芯片企业，并且维持着很高的利润，占到手机总体市场的29%。但这不一定就能使它笑到最后。高通给客户带来的最大困扰是垄断造成芯片和终端价格高，不断的知识产权纠纷，这些迫使运营商和设备商开辟其他芯片供应来源。三星今年就增加了英飞凌等芯片供应商。而且，由于高通转攻LTE，放弃UMB，使运营商不得不考虑更新换代、后续支持和升级兼容性等多个问题，也影响到了CDMA2000网络的推广和部署。

      英飞凌是诺基亚GSM芯片的合作伙伴，今年他们已经开始为诺基亚供货，虽然量还不大，但已经有良好的开端。而且，他们获得了iPhone从2.5G到3G手机基带芯片的订单，令人羡慕。但对比前三大手机芯片公司，它的资源也有一定的局限性，使他与博通一样，在市场上要选择性地出击。

      联发科凭借创新的商业模式在GSM市场上获得了15%左右的份额。而今年他们在TD业务上获得较为重要的进展。同时，他们也在近日研发出WCDMA产品，这也预示着他们已经将目光瞄准全球市场。但现阶段TD的市场量还非常小，WCDMA产品的成熟也要经历时间的考验，我们不知道联发科在未来还会创造出哪些新的商业模式，再次赢得新的市场。

      我们看到，2009年在手机芯片市场中将充满了各种不确定性，因此也将是非常精彩的一年。