100G网络互联技术，英特尔走在前端

　　英特尔公司（Intel）在「开放运算高峰会」（Open Compute Summit）上宣佈，该公司已开发出100Gbit/s硅光电模组，可望重新定义大型资料中心的伺服器设计。

　　此外，以Facebbok为主导的「开放运算计划」（Open Compute Summit）也展示专为新的共通插槽架构开发的首款板设计，用于搭配ARM或x86伺服器SoC。Applied Micro 公司并与英特尔共同展示x8 PCI Express 介面插槽。

　　Applied Micro表示将支援 100G 乙太网路，并採用 FinFET 开发其下一代 X-Gene 系统。戴尔（Dell）则展示一款搭配 x86 伺服器的 X-Gene 开发系统。

　　Calxeda展示採用其ARM Soc开发的储存伺服务器主板，可用于控制硬盘阵列。英特尔也展示一款利用其 Atom-based Centerton SoC 的类似板卡。

　　此外，Mellanox公司展示一套全新系统，其中结合24个网路介面控制器和1个交换机于单一盒中，能以高达56Gbps的速度执行 Ethernet 或 Infiniband 。

　　以下图集展示在OCS高峰会上业界厂商对于英特尔资料中心用100G硅光模组的讨论。

　　英特尔100G硅光模组内部揭密

　　两年前，英特尔对于开发整合型硅光模组的工作还很低调，后来决定使该研发团队成为自负盈亏的独立事业单位，成为英特尔内部的一家合资公司。

　　而今，该公司宣佈推出100G硅光模组工程样品，以及一款与Corning公司共同开发的连接器。目前有关该元件的确切成本或功耗等细节还不得而知，但英特尔表示将在几个月内正式对外发佈。

　　同时，英特尔正开发用于CPU板、记忆体板和网卡上的互连规格。该公司还将为该模组应用开发设计规则。

　　该晶片在英特尔的製造厂进行生产，并于其位于加州Santa Clara的厂房进行测试。英特尔技术长Justin Rattner表示，该元件功耗还不到目前40G最佳元件功耗的一半。

　　“我们认为这种光学PHY在未来几年内将有超过10亿美元的市场规模。如果广泛应用于大型资料中心的话，将会带来更巨大的市场”。?Rattner说。

　　此举象徵英特尔首次建立一个由其研究团队成立内部企业以支持公司业务的模式。在英特尔进行第二次的筹资审查中，该业务单位比起两年前开始时的情况已有所改善，包括增加更多的客户、降低产品的成本以及更好的可用性，Rattner补充说。

　　该硅光模组支援标準100G乙太网路达100公尺距离。虽然有些客户需要更长达几公里的版本， 但到目前为止，英特尔瞄準的市场在于因应资料中心内部机架间的连接需求。

　　英特尔也有CPU整合方面的开发蓝图，但目前我们专注于机架间的应用，?英特尔资料中心部门总经理Jason Waxman表示。

　　藉由这项技术，?将有机会简化协议，?Rattner表示，?IP路由的设计稳健足以因应故障发生，但资料中心并不需要这种设计，?他补充说。

　　Bechtolsheim看好英特尔硅光模组

　　交换机製造商Arista Networks是测试该样片的公司之一。该公司创办人Andy Bechtolsheim在OCS大会上与英特尔技术长Justin Rattner共同讨论该产品的发展潜力。

　　在接受记者访问时，Bechtolshei说这款模组较业界多款产品更具成本效益，包括像 Facebook 等大型资料中心所用的 100G乙太网路匯聚交换机。

　　「100G以太网络的平均价格约十万美元──这真是太疯狂了──而且，即使这项标準几年前就完成了，一年也只能卖出几百个，」Bechtolsheim说。

　　而英特尔的模组可望改变这一成本等式。此外，他强调，「对于伺服器机架内部与外部应用来说，这也相当重要；由于具有更高频宽与更低延迟，你不必担心资料配置的问题，以及它可能对于软体层级带来影响。」他说，乙太网路将能轻鬆地执行于新模组上。

　　英特尔的光学模组还可用于实现100G速率的 PCI Express ，无需为机架中每个伺服器板设定乙太网路。然而，这种应用将会需要新的晶片和软体，Bechtolsheim强调。

　　「业界一直缺少的是实现这样的速度，」他说，「英特尔光学模组则是我们看到首次能让PCI Express达到这种速度、功耗与成本的技术──它和PCI Express本身同样重要，」他补充说。