国产通信厂商缺“芯”少利的局面在4G时代能否打破?从目前来看,状况仍然堪忧。中国移动最新一期TD-LTE(4G)终端招标结果显示,国产芯片厂商只有华为海思中标,其余多家国产厂商集体失意,中标的终端产品逾一半采用美国高通芯片,产业链上游话语权争夺不容乐观。
美国高通获六成份额
国内三大运营商目前仅有中移动展开4G大规模采购,此次中移动集采招标规模约为20.7万部。参加此次招标的厂商达57家,而半年前的同类终端招标仅有十余家。规模至少提升6倍,但此次仅有17家企业中标,中标率不到30%。
其中,LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子、创毅视讯等知名企业纷纷落选,不少企业同时申报多款终端参与竞标,但中标寥寥。
值得注意的是,所有中标产品中,采用美国高通芯片者占据一半以上的比例,国产芯片厂商中,只有华为旗下的海思中标,但主要被采用在华为自家的终端。联芯、展讯、联发科等主流国产厂商集体失意此次招标。
芯片是产业链上游的制高点,国产芯片厂商此次失意释放出危险信号。中移动今年以来的TD-LTE终端采购中,中标产品采用高通芯片的比例超过60%。
国产手机受困于“芯”
今年下半年中移动计划推出的4G手机中,三星、华为、中兴等中外主流品牌均采用高通芯片。只有少数4G手机使用国产芯片。
海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产较早,但相应的终端产品一直难产。高通借助长期积累的芯片研发及设计优势,加上国内4G市场的早期集采份额,将获得TD-LTE产业链更多话语权,从而削弱国内厂商的竞争力和发展前景。
芯片之困将影响国产手机的竞争力。2G时代辉煌一时的波导、熊猫等国产手机均销声匿迹,主因之一就是缺乏芯片主导权,导致成本过高。3G时代“中华酷联”为代表的国产手机借助性价比优势逐步赶上,但缺乏高端芯片也是国产手机的心头痛。随着国产手机的规模上量,并不断进军海外市场,上游芯片自主能力缺失的短板效应已经开始显现。
不得不提的是,高通的芯片虽好,但是专利费并不便宜,这对擅长成本控制的国产手机厂商来说是不小负担,而且高通的高端芯片供应能力匮乏,也对国产手机厂商在高端发力会有制约。这种芯片受制于人的现状对于国产手机做大做强始终都是一种隐患。
芯片影响利润大局
著名研究机构IDC报告显示,移动终端产业链中,芯片研发生产占据生产和销售环节利润普遍在20%左右,高通等芯片巨头通过专利授权生产,利润占比高达40%,生产企业利润占比一般仅在10%左右,国内部分代工厂利润占比处于5%以下的低水平。
目前全球通信终端产业链被国外厂商把持,全球主流品牌所用芯片主要来自高通、德州仪器、三星、ARM和Marvell等少数厂商,高通、德州仪器和ARM三家合计占有60%的市场份额,国内芯片企业位于产业价值链末端,通过代工生产赚取微薄利润。
艾瑞通信专家麦浩超指出,欧美厂商目前掌握着通信终端设计研发的核心技术,因此占有产业链话语权,进而控制产业高附加值环节。中国终端芯片厂商仍需“补课”,目前部分较强的国内企业通过购买技术授权,或对芯片进行二次开发和集成,在产业链上分得一杯羹,而技术能力差的企业只能做代工。
4G翻身仗芯片当自强
手机业素有“2G跟随,3G追赶,4G超越”的说法与期待,但4G时代国产手机能否实现翻身仗,国产芯片的强大是不可或缺的一环。
从2G到3G的升级,国内迎来了智能手机更新潮,苹果、三星借机形成国内手机市场的双寡头竞争格局,而3G向4G的演进,手机行业又迎来一次重新起跑的机会。
2G和3G时代,中国手机厂商都是跟跑者,技术上储备不足,国际市场话语权不大。4G时代即将来临,华为海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力,因为拥有自家芯片,不仅可以省去巨额的专利授权费用,还能进一步发挥国产手机性价比优势。目前采用海思芯片的机型售价明显较低就是例证。
虽然目前的4G终端招标中,国产芯片表现不佳,但仔细分析,国产芯片仍大有机会:
一是高通芯片占优的原因是其在多频多模、单芯片两大技术上有领先优势,但国产厂商差距并不远。
二是4G大规模商用,尤其是4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年,乃至2015年,因此国产芯片仍有追赶时间。
三是中移动招标量不大,属于试水性质,后续数以亿部计的4G手机市场空间,还未释放。
“中国制造”升级“中国创造”,通信终端芯片是一个集中体现。目前全球销量排名前十的手机厂商中,中国占据4席,其中深圳就有3席。国产手机的不断进步正带动国产芯片的研发设计水涨船高。
国产芯片更给力,4G才能真正成为国产手机的弯道超车机会。
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