争当LTE探花　Intel/博通2014年正面对决

　　英特尔（Intel）与博通（Broadcom）于长程演进计划（LTE）市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子（Renesas Electronics）LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案，两者皆将于2014年大举进军欧洲市场，积极扩大市占，并力争LTE晶片市场探花地位。

　　Gartner研究副总裁洪岑维指出，随着各家厂商接连推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商竞争将愈趋白热化。

　　Gartner研究副总裁洪岑维表示，2014年可视为LTE晶片商正式开战的一年，届时市场竞争态势将不像今年，由高通（Qualcomm）一家独占九成以上的市场，而将随着联发科、博通以及英特尔等厂商产品的出笼，形成「一大三小」的新局面。

　　Gartner预估，明年高通仍将保有八成至九成的市占，而联发科则可望于今年底发表四核/八核应用处理器（AP）搭配LTE基频（Baseband）晶片的方案后，抢得中国大陆市场一席之地，并于明年中发表应用处理器整合基频晶片的系统单晶片（SoC）方案后，进一步夺下LTE晶片市占榜眼。

　　至于博通与英特尔则将争抢探花位置。由于联发科目前的LTE方案若要进军中国大陆以外市场，尚须通过当地电信运营商的验证程序，将耗费6～9个月的时间，相较之下，博通并购瑞萨LTE资产后，已拥有通过北美、日本及欧洲市场的双核LTE系统单晶片方案，且博通与三星（Samsung）的供应链关系十分稳固，因此可望藉由三星外销至欧洲的行动装置稳定出货量，一举推升博通LTE方案的市场渗透率。

　　尽管如此，英特尔也非省油的灯。英特尔最新发表的LTE解决方案--XMM 7160已通过亚洲、欧洲，以及北美等地各大基础设备厂商与一线电信业者的互通性测试，不仅如此，为加速其LTE方案市场渗透速度，该公司同时推出PCIe M.2 LTE模组，能为各种类型的装置加入多模（2G/3G/LTE）数据连结功能。

　　据英特尔官方资料指出，M.2模组目前正和全球各地一线服务供应商进行互通性测试，不久后将整合在各家厂商推出的产品中，其中包括华为、司亚乐无线通讯（Sierra Wireless）以及泰利特（Telit），这些模组可望内建于全球主要制造商在2014年出货的平板电脑与超轻薄笔电（Ultrabook）中，由此可知，英特尔的LTE方案市场表现在2014年将大有斩获。

　　洪岑维指出，整体而言，明年全球LTE晶片出货量将翻倍成长，而晶片商间的竞争态势将愈趋激烈，但高通仍稳居市场龙头，联发科则受惠于中国移动等中国大陆电信商采购案的营收挹注紧追于后，至于博通及英特尔双方间的探花争夺战则将由欧洲开始延烧。

　　TD-LTE芯片市场展望　多模要求为市场前期均价带来支撑

　　TD-LTE晶片功效、型态发展，目前有单纯基频晶片（Base Band；BB）、单纯射频晶片（Radio Frequency；RF）、基频与射频合一晶片、基频与应用处理器（Application Processor；AP）整合的系统单晶片（System on a Chip；SoC）、软体数据（Soft Modem）型基频晶片等，但以单纯基频为出货大宗。

　　虽以基频晶片为出货大宗，然中国移动（China Mobile）将于2014年正式商业营运TD-LTE服务，中国移动开立出五模十频的TD-LTE晶片要求，由于高规门槛，多数大陆晶片业者无法满足，除华为（Huawei）集团旗下的海思半导体（HiSilicon）外，能合乎五模要求的业者多为大陆以外的海外业者，包含高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）、联发科（MTK）等。

　　在中国移动为大宗买家，同时大陆外海外晶片业者为出货主占下，将在初期对整体TD-LTE晶片市场的均价产生支撑。然长期而言，大陆晶片业者将逐步强化规格，并试图以低价切入市场，原主占的业者将被迫降价因应，或转往更高整合度的市场发展，如基频与应用处理器整合的系统单晶片。

　　全球TD-LTE晶片市场推估（不含手机、平板电脑）