众企业高层的观点 - 经历3G到4G的磨砺 芯片厂商如何把控全局？

　　企业观点

　　联发科技中国区总经理章维力：4G SoC将于明年下半年量产

　　从TD-SCDMA到TD-LTE，TD标准更加国际化，除中国有TD-LTE产业应用外，其他国家和地区也有TD-LTE的网络部署计划，TD产业将在全球范围内迎来更大的市场。全球芯片公司都在参与TD芯片的研发，会给整个行业带来更高的质量和水平。

　　联发科技今年年底即将推出的LTE modem会同时支持LTE FDD与TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解决方案将进入量产，最终4G SoC将于明年下半年量产。

　　联发科技最大的市场是新兴市场，尤其在大陆市场我们着力最深，但我们在技术上已可服务于包括美国在内的国际市场，我们会根据运营商与客户的产品规划与进度，在4G时代加大对国际市场的规划力度。联发科技的产品向来追求高性价比，我们希望4G产品可以往中高端走，甚至在高端产品也有布局。同时，我们也不断做成本优化，推动4G产品在大众市场的普及。

　　联芯科技副总裁刘积堂：国内芯片厂商综合性价比占优

　　通信芯片当前的一个重要技术发展趋势是随着智能终端市场的快速扩张，基带芯片更加注重集成强大的计算处理能力和多媒体处理能力，要想在此趋势下取得优势地位，国内公司需要突破多模通信技术积累、巨额研发资金投入、领先芯片设计工艺掌握、品牌的培育、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等多重关口。

　　中国芯片厂商已经开始4G产品布局，对比传统的国际芯片大厂，我们在性能、功耗、成本的综合性价比方面拥有优势。进入4G LTE时代，专利分布更加均匀，尤其TD-LTE是中国主导的4G网络制式，中国高科技企业在4G时代拥有更多的产业主导权，这必将进一步推动中国通信产业的发展。

　　联芯一方面正在积极跟进中国移动的VoLTE战略，在2013年第四季度参加中国移动的VoLTE测试，明年VoLTE终端将可以面向商用。另一方面，在实验室LTE FDD测试已经取得了较大的进展，并且已经完成一轮在香港进行的现网测试，进展比较顺利，5模LTE产品早已列入联芯科技LTE演进规划中。明年联芯科技将推出全模SoC智能手机芯片，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工艺，将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球市场。

　　Marvell移动产品总监张路：需在规模更大的现网里磨练

　　GSA机构最新数据显示，目前在全球83个国家已有222张LTE商用网络，其中大部分是LTE FDD商用网络，TD-LTE商用网络为23张。目前，TD-LTE主要还是以单模的方式部署，而LTE FDD已经有两年在现网里部署终端形态的经验。最近一年，TD-LTE网络的部署无论是在仪器仪表的测试还是现网的测试方面，进步都非常大。但在更大规模的现网里测试，还需要更多的时间。就芯片环节而言，其差距主要体现在实际应用方面。

　　除芯片外，TD-LTE在整个系统的稳定性还要经受大规模部署和使用的检验，在现网的部署和组网时，还需要不断优化。如我们所知，即使像GSM和WCDMA这样相对成熟的网络，在部署多年后还在不断优化。从这个角度说，TD-LTE才刚刚开始，还是在小规模去做测试。在实际应用过程中还会有新的情况出现，例如，TD-LTE网络怎样与TD- SCDMA、GSM或是WCDMA网络互操作，以及怎样实现全球跨制式的连接、漫游，这些情况仅仅在理论的标准上考虑是不够的，还需要在规模更大的现网里磨练。因此，TD-LTE的成熟还需要整个产业链的共同努力，无论是在网络部署、还是在终端和芯片的设计方面。