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电子发烧友网>通信网络>通信新闻>英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装,进一步扩大紧凑型门级驱动产品阵容

英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装,进一步扩大紧凑型门级驱动产品阵容

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英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm²封装的MOSFET器件的产品阵容

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2023-10-13 16:25:12519

英飞凌推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案

英飞凌科技于近日宣布,推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其AIROC™产品阵容
2023-12-22 13:56:21307

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