工业、能源等领域，TDK如何打造高性能元件 - 全文

3月16日，为期三天的第十六届慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。在E5展馆，TDK展出了应用于各电子和电器行业的创新产品解决方案。

TDK是一家领先的电子公司，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域，电子发烧友网记者在TDK的展台上也充分感受到了这一点。

此次TDK展出的产品包括为下一代技术而创新的电容器、电感、SESUB蓝芽模块，MEMS及EMC元件，电子保护元件等等。信息通信技术（尤其是智能手机、物联网和可穿载无线电子设备）是TDK在此次展会的展示重点。而针对汽车电子领域方面，TDK展出了与引擎管理、TMPS/PEPS以及电动交通（包括EV， HEV及PHEV）的电子元件解决方案。工业机械人管理、驱动及牵引、工业电源、风能和太阳能以及能源传输和传送用的电子元件以及其解决方案也是TDK在工业电子以及绿色能源领域的产品亮点。

下面，小编就为大家介绍下TDK在本次慕尼黑电子展的代表性产品以及它们的亮点：

PowerHapTM创新触觉反馈压电执行器

近年来，多动能触控屏和触控面已经在人机交互（HMI）中普及，虽然这种方式非常简单实用，但它们有一个严重的缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。而人机交互操作通常十分复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如，在汽车上使用时，因为触觉反馈的不足或缺失，驾驶员不得不留意交互内容，从而无法顾及路面交通。

TDK集团创新的触觉反馈压电执行器PowerHapTM在加速度、力和相应时间方面具有非常强大的性能和空前的触觉反馈质量。通过结合人类触角的敏感性，它能够大大增强人机交互（HMI）的传感体验。

PowerHapTM创新触觉反馈压电执行器

不同的触觉应用，具有不同的反馈方式

TDK压电和保护器件事业部压电技术部主管Harald Kastl称：“与偏心旋转电机执行器 （ERM） 和线性谐振执行器 （LRA） 等常规电磁制动器相比，带触觉反馈的压电执行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的响应时间。这是一款一体化独立元件，带集成传感功能：5N型实现了5.0 g的加速度，上升时间为2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升时间仅为1 ms。对比而言，传统的LRA仅提供1.7 g的加速度，上升时间为25 ms。”

对人类机械感受器的定制触觉反馈而言，这类触觉压电执行器无显著的频率和幅度限制，非常适用于车辆、智能手机和平板电脑、家电、自动取款机（ATM） 和自动售货机 （Vending Machine）、游戏控制器、工业设备以及治疗器械等系统。

CeraPadTM集成ESD保护功能的超薄基板

智能手机和汽车电子设备的安全性、可靠性在微型化的趋势下不断提升，这也让ESD保护技术一直向前发展，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。举例来说，汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力。

在此次展会上，TDK集团展出了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPadTM。CeraPadTM在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。

TDK集团爱普科斯FAE， 保护器件产品市场部资深经理James Chen：“CeraPadTM陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。CeraPadTM设计为一种在其多层结构中集成了ESD保护的功能性陶瓷片，是一种理想的LED基板，可将标准LED元件定制芯片规格封装 （CSP）从 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPadTM还具有极低的热膨胀系数 （6 ppm/mK），与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。”

TDK集团爱普科斯FAE， 保护器件产品市场部资深经理James Chen

CeraPad陶瓷基板

据介绍，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保护能力高达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保护能力是传统产品的3倍以上。而且它无需像独立ESD元件占据额外的空间，也不受LED安装密度的限制，为LED设计打开了一扇新的大门。

EV/HEV用CeraLinkTM电容器

在本次展会上TDK这款基于PLZT（掺镧锆钛酸铅）的CeraLinkTM系列电容器扩展产品吸引的众多观众注意力。

CeraLinkTM电容器

CeraLinkTM电容器适用于表面贴装焊接的低剖面（LP型）产品可提供500V/1µF和 700V/0.5 µF两种规格，具有显著的体积小，结构紧凑的特点。紧凑的结构和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT模块中。

CeraLinkTM电容器具有很低的寄生效应，非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电容器技术，这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用，CeraLinkTM电容器将会是非常好的选择。

世界最小级别的Bluetooth ® V4.1 SMART模块

可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC 等连接时，无线通信标准一般使用的是Bluetooth。不同于一般的消费电子设备，可穿戴设备的普及亟需超小型电子元件的支持。在此次慕尼黑上海电子展上TDK展示了一款超小型Bluetooth ® SMART模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）。

世界最小级别的Bluetooth ® V4.1 SMART模块

这款产品使用了TDK独有的IC内置基板（SESUB），将支持Bluetooth ® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容灯周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为Bluetooth ® V4.1 SMART模块的世界最小级别（3.5x3.5x1.0mm）。相比于分立器件，这款产品降低了60%以上的基板占有面积。

业界最佳抗振性能的铝电解电容

自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能，TDK集团开发出了这款铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准。

多年来，TDK就采用轴向式结构，实现最高45 g抗振强度。而这款60-g电容器有别于前代产品，它的固定力相当大，能够可靠地防止芯子在铝壳内部移动，可以说它比以往任何时候的电容器都要强固。

轴向电容震动强度路线图