尽管随着主要存储器业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划，2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑，但该支出金额仍然会继续高于各业者在DRAM与晶圆代工业务上的支出
2019-01-23 09:24:56
1124 市调机构IC Insights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的 51.8％强。
2014-03-26 09:41:20770 
随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长，以及对未来4年市场需求看好，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说会中表示，将再次上调2016全年晶圆代工资本支出（CapEx）至25亿美元。
2016-05-19 10:34:38609 IC Insights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
根据IC Insights发布的报告，可预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，那么几家业界龙头大厂是如何对这样一笔巨额资本进行分配的，又是什么原因促使其调高了资本支出?
2018-06-06 14:28:582938 随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。
2021-02-01 12:04:412151 2 月 20 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年的营收创下了新高，达到了 455.05 亿美元，但先进制程工艺投产、工艺研发等方面的支出也有增加，他们去年的资本支出也创下了新高。
2021-02-22 10:48:132047 在2022年只增加了 5% 的资本支出，在 2023年将保持在同样的水平。 在晶圆代工领域，行业平均资本下降
2023-07-17 00:01:001182 
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影响，日前法说会上下修对全年半导体与晶圆代工产值预估；而由于居家工作需求成长，高效运算平台动能优于预期，仍乐观看台积电今年展望，估营收成长14-19%，高标逼近20%，虽下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
的资本支出晶圆厂支持的产能扩张计划的深入研究。这可能涉及搬迁现有工具或转换一些建筑领域•与制造和模具紧密合作，确定最佳的工具位置，以平衡运营效率，技术要求，成本和空间利用率•确保准时的布局准备工具进入，以
2017-08-14 18:36:23
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持；3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析，与代工厂合作，不断提高产品的良率；4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核；5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国***（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国***方面有日月光、京元电以及
2020-02-27 10:43:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10:20
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上，先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
讯/ 卫星通讯下的产业顺风车外,其战略位置也相对重要,因为国际砷化镓产业IDM 大厂近年来已不再扩张产能,为了节省资本资出,晶圆的业务都释出给专业的代工厂如稳懋、宏捷科等等,专注在技术研发业务上。加上稳懋
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
如何用频稳测试系统快速地了解高稳晶振的性能？频率误差倍增法测频的基本原理是什么？测试系统怎样设计？频稳测试系统怎样设计？
2021-04-07 06:31:28
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
全球晶圆资本支出紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12寸厂产能，今年资本支出将达
2010-03-17 09:46:47868 晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11773 
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，同时预估今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平的184亿美元水位。
2012-01-12 09:19:23237 2012全球半导体晶圆厂的资本支出预期虽下滑，但因英特尔、三星、台积电资本支出今年仍高，预期全球晶圆资本支出在第二季会是今年谷底，下半年逐季回温。
2012-01-13 09:24:12708 2012年全球半导体厂仍扩增资本支出，但集中在前几大晶圆厂身上，涵盖全球前5大半导体厂三星电子、英特尔、台积电、海力士和GlobalFoundries，其2012年的资本支出占全球半导体资本支出
2012-09-13 10:03:45845 去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能 （Gartner）预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元， 将较去年再成长2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 近日，市调机构IC Insights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，资本支出将达723.05亿美元。 近日，市调机构IC Insights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年
2017-03-06 17:38:11526 据IC Insights近日发布信息显示：2018年世界半导体产业资本支出预计为1035亿美元，其中，中国（大陆）资本支出预计为110亿美元，占世界总资本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570 资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。
2020-01-13 15:35:521988 资本支出方面，台积电管理层是预计在 150 亿美元到 160 亿美元之间，高于他们对 2019 年的资本支出的预期。
2020-01-17 13:57:041693 市场研究公司Dell‘Oro Group最近更新了2020年电信资本支出报告。在这份报告中，Dell’Oro Group分析了50多家运营商无线和有线资本支出与收入之间的关系，这些运营商约占全球资本支出和收入的80%。
2020-04-10 15:56:562970 来源：半导体行业观察 资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法，以及营收情况的重要指标，因此很多时候，我们将资本支出作为预测这些厂商未来布局的标准之一。 在新兴产业趋势的推动下，主要
2020-09-03 16:56:422443 
据国外媒体报道，在三季度的财报发布之前，曾有产业链人士预计，芯片代工商台积电可能再次上调全年资本支出预期，但在财报中和财报分析师电话会议上，台积电却并未进行调整。
2020-10-23 15:45:101251 据国外媒体报道，研究机构预计，2019 年同比下滑之后，全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长，台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。 从研究机构的预计来看，今年全球半导体厂商的资本支出将达到
2020-12-11 16:01:451402 1月4日消息，据国外媒体报道，从公布的月度营收来看，芯片代工商台积电去年的营收将创下新高，而在芯片代工市场需求庞大、先进工艺投产及研发的推动下，他们的资本支出也将创下新高。
2021-01-05 09:18:041333 迈赫迪？胡赛尼（Mehdi Hosseini）表示，台积电今年的资本支出计划将带来扩大长期市场的机会。 胡赛尼解释说，台积电资本支出计划的决定一定程度上受到了来自三星芯片制造代工业务竞争威胁的影响。 新加坡的一位分析师透露，在台积电宣布今年大规模资本支出计划后，该公司将面临巨大的
2021-01-20 09:47:381239 2月20日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年的营收创下了新高，达到了455.05亿美元，但先进制程工艺投产、工艺研发等方面的支出也有增加，他们去年的资本支出也创下了新高。 台积电方面公布
2021-02-20 17:46:261971 据台积电官网信息显示，公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元（约3，242亿9，327万元新台币），不到今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中，台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
2021-02-23 15:19:181424 为了满足客户强劲需求，联电今年资本支出将达15亿美元，较去年的10亿美元增加50%，其中，85%的资本支出将投入12英寸厂，主要以28nm以下制程为主，15%的资本支出投资8英寸厂。
2021-04-09 14:24:131430 代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%，其中以台积电为首，削减了 12%。在主要集成设备制造商（IDM）中，英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上，在 2023 年增加资本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
除存储公司的大幅削减支出外，代工厂也将在2023年削减资本支出11%，台积电削减12%的资本支出，联电削减2%，格芯削减27%。IDM厂商的资本支出削减为7%，其中英特尔计划削减19%，德州仪器、意法半导体和英飞凌则迎难而上，在2023年增加资本支出，汽车和工业相关市场做出了主要贡献。
2023-07-04 09:34:19476 
据统计，台积电公司资本支出近年来不断上升，2020年资本支出172.4亿美元，2021年突破300亿美元，年增长65.4%，2022年增至363亿美元，全年增长21%。但到2023年，资本支出预计将降至320亿至360亿美元。
2023-09-26 10:53:30294 台积电公司近年来资本支出高速扩张，去年达到363亿美元的最高值。今年上半年的实际资本支出为181亿1000万美元，包括第二季度的资本支出81亿7000万美元，与第一季度的9.4亿美元相比有所减少。
2023-10-17 09:28:48409 在今年7月的法律中，台积电财务长黄仁昭表示，大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长，指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划，今年资本支出在320亿至360亿美元之间。
2023-10-17 11:42:08370 早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行，预期将降至300亿美元。
2024-01-19 09:59:19161
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