泰克携手MOSIS定制高性能ASIC解决方案

　　泰克元件解决方案公司（Tektronix Component Solutions）日前宣布，与MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。通过在设计周期早期，对原型设计和封装开发采用多项目晶圆生产（wafer run）方案，客户能够经济有效地加快首个封装ASIC的实现速度。

　　泰克元件解决方案公司总裁Tom Buzak表示：“利用像MOSIS这样的供应链集成商是一种经过检验的高性能ASIC开发方法。我们将我们与MOSIS的关系视为向需要低数量、高性能器件的客户提供完整、经济型ASIC解决方案 的合作关系。”

　　通过利用MOSIS和泰克元件解决方案团队，客户能够通过使用多项目晶圆生产，而非在首个硅元件设计定案之前开发自己的完整模板集，来降低初始ASIC原型设计的成本。另外，泰克元件解决方案公司还能提供前端的高性能ASIC设计，和后端的一揽子IC封装服务，实现一个完整的ASIC解决方案。通过在ASIC开发过程早期与泰克元件解决方案公司合作，客户能够在设计ASIC时将封装、外部互连和性能考虑在内，从而加快首个封装器件的实现速度。

　　对于航空航天和国防行业的承包商、医疗OEM厂商 、高速通信开发商和需要最高性能ASIC的其他组织，该合作关系非常有意义，因为泰克元件解决方案公司和MOSIS具有使用各种高性能半导体技术的丰富经验。特别是，两家公司都有开发基于SiGe（硅锗）工艺的高速ASIC的技术专长。对于航空航天和国防业客户，该合作关系提供了一个可信赖的供应链，因为泰克元件解决方案公司和MOSIS都是公认的“可信赖供应商”，能够在安全的环境中提供ASIC开发和微电子封装服务。

　　MOSIS董事Wes Hansford表示：“作为泰克公司的内部ASIC设计和封装开发团队，泰克元件解决方案公司在开发高性能微电子器件方面有着很强的能力。我们期待与泰克元件解决方案合作，携手提供定制ASIC解决方案，以满足我们客户的下一代系统的高性能需求。”