日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)面向智能手机和汽车导航仪等设备上所使用的麦克风，开发出提高语音品质的数字信号处理IC“BU8332KV-M”。
2012-10-12 09:06:28
2444 TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出完整、经济高效的 Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组
2012-10-17 15:10:462424 物联网早已不是新鲜概念，其热门应用可穿戴、智能家居产品正逐渐走入我们的生活，半导体芯片和互联网巨头纷纷通过大数据、人工智能、深度学习卡位物联网。作为全球知名半导体制造商，罗姆如何应对物联网浪潮？
2016-09-06 13:46:272915 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和人工智能引领者旷视科技今日宣布双方签署合作协议，将共同开发和推广适合任何类型智能消费或商业设备的完整即插即用型3D脸部识别解决方案。
2019-06-29 10:04:321570 意法半导体正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
2019-11-14 17:51:052258 国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
设备，对有关的技术问题要有足够的认识。 为实现基带LSI与应用处理器的单片化，半导体厂商与移动电话厂商共同开发趋势迅速展现，近年内会推出全新的成果。这一动向亦应引起注意。开放多媒体应用平台OMAP2
2010-12-24 09:08:12
半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。 B
2015-11-27 17:53:59
【罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司】前言为了防止地球温室化，减少CO2排放量已成为人类的课题。为了减少CO2排放量，节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下，罗姆通过用于LED照明
2019-06-21 07:20:58
芯片组芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。芯片组是主板的灵魂。主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片组是什么？芯片组有哪些功能？芯片组在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能： 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中
2021-07-26 07:35:40
表现良好，休眠模式下功耗在1uA左右，与客户端实际需求匹配度较高。该款FM33LE0 MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计，方案已经完成测试，于2023
2023-02-13 17:44:32
什么是罗姆传感器？罗姆传感器分为哪几种？
2021-05-10 06:30:05
什么是芯片组？有什么功能？北桥芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自检？
2021-09-23 07:57:53
电脑主板芯片组的介绍: &
2008-05-29 14:29:15
诚心诚意寻求工程师共同开发，有兴趣者私信我。最终加入项目开发组的，一定会拿到丰厚的回报。本人有实业公司，可提供雄厚资金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半导体解决方案（SSS）今天发布新闻稿，宣布和树莓派公司签署战略协作框架，持有后者的少数股权，共同开发边缘人工智能（Edge AI）解决方案。IT之家翻译索尼新闻稿内容如下：“公司通过这项战略
2023-04-13 15:55:47
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组，其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号，而且信号抖动创下业界最低的纪录，传送
2018-12-07 10:24:33
主板芯片组
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片组 控制芯片组（chipset）与主板的关系就像ＣＰＵ与整流器体一样，它提供主板的核心逻辑。可以说，芯片组就是主板的大脑，人的大脑分左
2009-05-21 10:59:412198 Intel E7505芯片组
MCH采用FC－PGA的封装形式，拥有1005个引脚，集成了芯片组
2009-12-18 11:57:30980 INTEL 7501芯片组
2009-12-18 12:01:42704 什么是主板芯片组 芯片组（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组
意法半导体发布业内首款支持iDP（内部DisplayPort）标准方案“桥接”芯片组，用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS（低压差分信号）
2010-01-19 09:24:121334 什么是主板芯片组/VRAM？
芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片组/440BX芯片组
440EX芯片组：它是INTEL为支持"赛扬"微处理器而开发的芯片组。它定位在低价位的个人电脑，由它构
2010-02-05 13:43:432946 芯片组,什么是芯片组
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整
2010-03-26 17:05:202186 意法半导体(推出新款电表芯片组，为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表解决方案。新产品包括STPMC1和STPMS1/S2多相电表芯片组
2011-03-23 09:30:521571 罗姆半导体(Rohm)着手研发LED照明专用驱动IC--BD555AKFV。要让LED能在固定亮度的条件下亮灯，就必 须加装可执行定电流控制的LED驱动IC
2011-08-02 09:56:033444 IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
2011-09-10 22:55:11782 罗姆开发了采用SiC功率元件的功率模块，额定电压和电流分别为600V和1000A。该产品是与美国Arkansas Power Electronics International公司共同开发的。之所以能承受1000A的大电流，是因为采用了沟
2011-10-12 09:48:461712 日本知名半导体制造商罗姆亮相于11月16日-11月21日举办的第13届高交会电子展。
2011-11-20 15:53:061102 日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)近日面向立体声组合音响、收录机、AV接收器等各种音频设备，开发出了可单芯片实现MP3压缩录音、CD-ROM、USB存储器播放的USB音频
2011-12-06 16:04:124119 2012便携式设备的开发热点有哪些？本土厂商的机遇在哪里？2012慕尼黑上海电子展参展商罗姆半导体（上海）有限公司设计中心的FAE高级经理金东辉近日接受了媒体采访，分享了他的观点
2012-03-02 17:24:46730 罗姆日前宣布，联合京都大学及Aquafairy共同开发结构紧凑、重量轻、高功率的氢燃料电池，可用于智能手机和其他便携式设备的电源。
2012-09-21 09:18:046164 
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载多节串联电池结构的锂离子电池组系统，开发出了业界最高级别※的、可控制和保护多达16节锂离子电池组的LSI芯片组“MK5238”。以往需要多个电
2012-10-17 09:40:252628 罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI“ML7406”，此产品搭载覆盖Wireless M-bus全频段标准信号功能，可满足欧洲各国智能仪表市场需求。
2013-05-14 15:21:371633 清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。
2013-05-27 18:05:231061 中芯国际、灿芯半导体和CEVA今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。
2014-03-20 13:56:471352 中国清华紫光集团旗下展讯通信9日宣布，与德国半导体厂商戴格乐半导体 （Dialog） 签属协定，双方建立战略合作伙伴关系，双方共同开发 LTE 芯片平台。透过协议，展讯通信得以积极布局高度整合的电源
2017-03-10 09:56:361360 【导读】展讯和Dialog共同开发LTE芯片组，摆明了是要向高通挑战。果不其然，展讯董事长李立游博士说，我们最新推出的14nm Intel架构LTE解决方案支持苹果和华为都没有的3D摄像和实时测距功能，9月份将推出可与高通方案比肩的3D扫描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 罗姆半导体车载战略部车身及传动系统课课长坂井善治提供的数据显示，到2020年，罗姆车载与工业设备业务所占比例将达到50%，其中车载业务占35%。
2017-10-10 11:54:016051 
据麦姆斯咨询报道，这款芯片组包含一款77/79 GHz单片微波集成电路（MMIC），一款具有专用传感器处理单元的高性能多核微控制器，以及一款安全电源芯片。这款雷达芯片组能够加速先进雷达系统的开发。
2017-10-13 18:08:2312611 日本半导体产业在2017年因国际景气好转而表现良好，但厂商同时也看出PC与手机半导体市场走入极限，因此利用这个机会希望积极转型，据日刊工业新闻报导，罗姆半导体(Rohm Semiconductor
2018-08-05 11:37:004652 罗姆（ROHM）株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体
2018-03-22 11:31:3825556 近日，美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在首届中国国际智能产业博览会上透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。
2018-08-27 15:21:002918 本文首先介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了芯片组的功能及发展，最后介绍了能够生产芯片组厂家，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介绍的是芯片组驱动，首先介绍了芯片组驱动的作用，其次介绍了不装芯片组驱动的影响，最后阐述了如何安装芯片组驱动程序的步骤教程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:35:5166067 本文主要详解intel主板芯片组，首先介绍了intel主板芯片组排行，其次介绍了intel主板芯片组的选购原则，最后推荐了几款intel主板芯片组，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴装置，开发出世界最小的无线充电控制芯片组「ML7630(接收端／装置端)」「ML7631(发射端／充电器端)」。本芯片组是一款无线充电控制IC，适合使用于安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。
2018-06-04 07:22:004862 
据麦姆斯咨询报道，Gapwaves已经完成28GHz有源天线第一阶段的开发，该天线具有集成芯片组和模拟波束形成的功能，包含高性能滤波器，从而完成从包含芯片组的印刷电路板向间隙波导的转变。
2018-09-10 15:17:176358 ROHM 集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称蓝碧石半导体）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组ML7630（接收端/终端）ML7631（发射端/充电器端）。 本芯片组是一款无线
2018-10-21 22:03:02670 主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214925 11月30日，北汽新能源（北汽蓝谷 600733）与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集团董事末永良明现场签署了合作协议书，并共同为SiC产品技术联合试验室揭牌。
2018-12-14 14:19:305790 海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
2019-04-08 11:39:535558 日本半导体厂商罗姆于4月23日宣布收购松下半导体事业部门经营的二极管与三极管事业部分业务。
2019-04-26 10:44:595761 罗姆的高分辨率显示器用车载芯片组，满足了ADAS市场的需求。近年来，组合仪表（仪表盘）、汽车导航系统及电子视镜等越来越多地采用液晶面板，随着用途的扩大，对面板大型化、高精密化的需求也日益高涨。罗姆开发的芯片组，是全球首创的仅芯片即可实现功能安全的液晶面板用芯片组。
2019-08-22 17:06:102259 意法半导体（ST）与日本音频公司阿尔派（Alps Alpine）合作，共同开发了汽车D类音频放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:433079 众所周知，很多人不了解芯片组驱动到底是什么?用来干什么?今天，本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了芯片组的功能及发展，最后介绍了能够生产芯片组厂家，大家一起来了解一下。 1、芯片组
2020-10-30 19:48:162256 众所周知，很多人不了解芯片组驱动到底是什么？用来干什么？今天，本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了芯片组的功能及发展，最后介绍了能够生产芯片组厂家，大家一起来了解一下。 1、芯片组
2020-12-09 21:50:00
16 蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546 中国台湾半导体研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE国际电子组件会议IEDM（International Electron Devices Meeting）在线会议中，与日本产业技术总合研究所共同开发低温芯片键合技术；
2021-03-12 13:42:142621 主板芯片组英文名为Chipset，是主板的核心组成部分，是由过去286时代的超大规模集成电路门阵列控制芯片演变而来的，可以说是CPU与周边设备沟通的桥梁。对于主板而言，主板芯片组几乎决定着主板功能
2021-07-13 10:22:2611732 芯片组其实就是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售出去。
2021-12-21 16:27:195611 芯片组（英语：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。
2022-01-04 14:46:144875 
“双碳时代”已缓缓拉开帷幕，各行各业都将面临减排挑战。在电动车领域中，如何开发出小型化、更低功耗、更高性能的电控系统已成为产业链上下共同探索的方向。罗姆半导体集团顺应时代发展潮流，开发出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869 760芯片组，此款芯片组的发布也使DDR内存开始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片组后就宣布退出桌面芯片组市场，主要研发团队留在服务器主板市场。AMD早期退出桌面芯片组市场将精力用在CPU开发上，而市场上VIA和NVIDIA也为AMD提供不少的出色的芯片组，几乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048 日前，领先的车规芯片企业芯驰科技与全球知名半导体制造商ROHM Co.， Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。
2022-07-13 14:13:341277 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新 日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021151 日本共同社25日消息，罗姆（ROHM）将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。 据悉，量产将在日本福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施，今后罗姆将为增产投资最多
2022-11-28 10:22:231837 日本媒体报道称日本罗姆（ROHM）12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产
2022-11-28 16:51:24993 罗姆半导体中国有限公司 罗姆半导体（中国）有限公司于20001127在天津市滨海新区市场和质量监督管理局登记成立。法定代表人张驹，公司经营范围包括集成电路的设计与生产；新型电子元器件（片式元器件
2023-02-21 16:09:141769 罗姆收购Solar Frontier碳化硅工厂 计划到2027碳化硅功率半导体业务达139亿 罗姆一直看好碳化硅功率半导体的发展，一直在积极布局碳化硅业务。罗姆计划到2025年拿下碳化硅市场30
2023-07-19 19:37:011445 日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。 未来，罗姆集团将在把握市场趋势的同时，继续根据中期经营计划扩充产能，并贯
2023-11-07 14:58:35929 
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过
2023-11-08 09:59:421062 
11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268 三菱电机今天宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:521553 
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议 ※ ，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂
2023-11-15 16:05:01748 
罗姆半导体 ML22120车规级语音合成LSI设计用于车辆接近警报系统 (AVAS) 和车辆外声音。ML22120具有调整回放声音的功能，例如车辆接近警报声音。通过改变回放声音的音调和音量，可以符合
2023-11-28 17:05:221170 
东芝正在石川县能美市建设新工厂，罗马正在宫崎县宫崎市建设新工厂，两个工厂将分别进行生产。另外，罗姆将于明年在宫崎县国富町开业，东芝将在石川县野见市建设的新工厂中共享半导体生产。两家公司目前在海外采购的半导体芯片生产也将从日本开始。
2023-12-08 13:56:451678 日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:001517 
罗姆、东芝近日联合宣布，双方将于功率半导体事业进行合作，共同生产功率半导体。
2023-12-11 15:44:051314 日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:271153 罗姆（Rohm）与Quanmatics公司合作，首次在大规模半导体生产设施中部署了量子技术。
2023-12-28 11:42:301742 
随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在急剧增长，为了应对这一挑战，日本电信运营商NTT与美国芯片巨头英特尔宣布将共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。
2024-01-31 15:03:461390 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862 
罗姆集团与全球知名的半导体巨头意法半导体（简称ST）近日共同宣布，双方将深化合作关系，进一步扩展在碳化硅（SiC）衬底晶圆领域的合作。此次合作基于双方现有的针对150mm（6英寸）碳化硅衬底晶圆的多年长期供货协议，意法半导体将获得罗姆集团旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅衬底晶圆供应。
2024-05-07 10:16:491123 全球半导体领域的两大巨头——ROHM Co., Ltd.（简称“罗姆”）和意法半导体（简称“ST”）近日宣布了一项重要协议。罗姆旗下的SiCrystal GmbH（简称“SiCrystal”）将扩大
2024-05-08 14:44:051159 早前，东芝已于去年年底退出东京证交所，并由JIP牵头的一众企业财团完成私有化交易。在此过程中，罗姆共斥资3000亿日元，为双方在功率半导体领域的整合奠定基础。
2024-05-13 14:32:531094 近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co.
2024-09-29 15:17:431163 
近日，长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆签署了战略合作协议。双方将以SiC为核心，共同开发车载功率模块，致力于提升新能源汽车（xEV）的性能。
2024-10-14 16:42:121178 长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商 罗姆
2024-10-15 14:43:11824 
近日，有报道指出，罗姆公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体，用于车载设备。这一合作标志着罗姆在功率半导体领域战略布局的一次重要调整。自2022年罗姆公司宣布进入
2024-12-12 11:23:251223 
的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。此次合作，Ceva将为欧冶半导体的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组注入更强大的智能与安全性能。 Ceva的SensPro™ Vision
2025-01-15 14:31:571003 ）排放量增加已成为严重的社会问题。因此，为了实现零碳社会，努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。 在这种背景下，罗姆致力于通过电子技术解决社会问题，专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体，并提供相关的电源解决方
2025-01-15 17:26:42914 
近日，日本罗姆半导体宣布了一项重要人事变动，计划在2025财年伊始(即2025年4月1日)进行高层调整。现任董事会成员东克己将接替松本功，担任罗姆半导体的总裁兼CEO，而松本功则将转任执行顾问一职
2025-01-22 14:01:481112
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