三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
2017-04-27 10:04:49
1516 赛灵思和戴姆勒今天宣布，两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 （AI） 处理技术共同开发车载系统。
2018-06-27 17:54:218910 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和人工智能引领者旷视科技今日宣布双方签署合作协议，将共同开发和推广适合任何类型智能消费或商业设备的完整即插即用型3D脸部识别解决方案。
2019-06-29 10:04:321222 国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的...
2021-11-01 09:11:54
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的这四类可以统称
2021-11-01 07:21:24
的制造方法，其实归根究底，就是在矽半导体上制造电子元器件，电子元器件包括很多品种：整流桥，二极管，电容等各种IC类，更复杂的还有整流模块等等。ASEMI半导体的每一个电子元器件的完成都是由精密复杂
2018-11-08 11:10:34
足够资金资助 IDM 进行大规模开发的公司。随着后来，当我们开始进入第二个半导体时代时，这一切都改变了。
第二个半导体时代——ASIC
LSI Logic 和 VLSI Technology
2024-03-13 16:52:37
设备，对有关的技术问题要有足够的认识。 为实现基带LSI与应用处理器的单片化，半导体厂商与移动电话厂商共同开发趋势迅速展现，近年内会推出全新的成果。这一动向亦应引起注意。开放多媒体应用平台OMAP2
2010-12-24 09:08:12
半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。 B
2015-11-27 17:53:59
，可以提高罗姆的企业存在价值。罗姆在功率元器件领域的发展提起半导体，一般人会想到施以微细加工的大规模集成电路(LSI)，为了使LSI按要求工作，按所需电压、电流供应电力的电源是不可或缺的。在这
2019-04-07 22:57:55
知制钢株式会社的MI元件开发技术和罗姆所擅长的半导体生产技术、传感器控制技术的优势开发而成，其影响检测精度的噪声特性、温度特性、磁滞特性和耗电量等方面与一般产品相比均具有极高的性能优势(噪声影响仅1
2018-10-29 13:49:23
【罗姆(ROHM)半导体(上海)有限公司】前言为了防止地球温室化，减少CO2排放量已成为人类的课题。为了减少CO2排放量，节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下，罗姆通过用于LED照明
2019-06-21 07:20:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
很多时候，提起消费类电子半导体，普通人会想到施以微细加工的大规模集成电路(LSI)，为了使LSI按要求义务，按所需
2012-11-26 16:05:09
全球知名半导体制造商罗姆（展位号E4.4100）（总部位于日本京都）推出支持近距离无线通信NFC*1的车载无线充电解决方案。本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足AEC-Q100标准*2) 无线充电
2019-03-12 21:47:18
罗姆推出支持近距离无线通信NFC*1的车载无线充电解决方案，采用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器。~将Qi标准和NFC技术相结合，助力车载应用的技术创新~本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足
2019-04-25 22:58:14
”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要
2020-02-18 13:23:44
芯片组芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。芯片组是主板的灵魂。主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片组是什么？芯片组有哪些功能？芯片组在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能： 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分。如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界，称设计芯片组的厂家为“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片组家庭显示适配器，但我安装了intel g33 / g31芯片组适配器。无法为这个问题玩游戏。需要帮助才能更新。以上来自于谷歌翻译
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片组是用于消费电子设备的蓝牙v4.2单芯片无线电和基带IC。产品规格蓝牙版本：蓝牙4.2蓝牙技术：蓝牙低功耗，双模蓝牙，CSRmesh™技术蓝牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
我正在使用CYW43907的评估工具包。当我可以购买芯片组来构建自己的解决方案时？另外，如果我能把它与销售或支持工程（西雅图地区）联系起来，那将非常有帮助。谢谢，瓦姆西 以上来自于百度翻译 以下
2018-12-20 15:38:07
DLP3030－Q1 芯片组的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片组都具备哪些优势？DLP3030－Q1 芯片组都有哪些应用？
2021-06-17 10:17:13
我在官网上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片组其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）组合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，无法购买。剩下三个芯片
2018-06-21 02:13:22
就适合工业应用（包括3D打印和直接成像光刻）的空间光调制而言，速度至上。道理其实很简单：开发人员创建产品的速度越快，它们成功进入市场的速度也越快。这就是我们开发全新DLP9000X芯片组（我们速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工业和医疗成像应用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
难道DMD芯片和CPU处理器一样，也需要其他芯片组？
是个DMD机械的装置吧，感觉不是电路啊？
不同明白，想问下的
谢谢
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构，可降低显示器应用的功耗水平，与常规的电源方案相比，可将恒压及恒...
2021-12-31 06:18:44
MOSFET封装伸援助之手 满足芯片组移动新功能
2021-05-10 06:54:58
表现良好，休眠模式下功耗在1uA左右，与客户端实际需求匹配度较高。该款FM33LE0 MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计，方案已经完成测试，于2023
2023-02-13 17:44:32
。DLP9500UV芯片组在开始时就为开发人员提供一个强大的分辨率和速度组合，并因此而荣。它具有超过2百万个微镜 (1920 x 1080)，这使得终端设备能够用很少的打印头成像很大的曝光面积，并且
2018-09-06 14:59:05
系统芯片的集成度达到空前水平，意法半导体拥有20多年的这能电表技术沉淀， PLC和智能电表芯片出货量逾600万个。 相关新闻意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
2018-03-08 10:17:35
使用的Infineon芯片组，可能是接收问题的元凶。iPhone 3G使用者抱怨的通话中断、服务干扰和网络转换不连贯等情况，让Windsor想起5年前欧洲地区第一部3G电话上市时，也曾出现类似的状况
2008-08-15 15:02:55
广告是青春！罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在)，总部所在地设在日本京都市。1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于
2019-12-14 14:48:53
论坛和罗姆BD9V100MUF评估板完善该项目的开源设计。项目计划①根据文档，对罗姆BD9V100MUF评估板快速入门②通过学习罗姆BD9V100MUF评估板硬件，了解实际应用案例，熟悉开发过程③基于罗
2019-11-28 17:17:45
``首先感谢罗姆公司提供的开发板试用机会，本人作为高校学生，一直从事电源管理方向的研究，想向大功率的方向发展。SiC作为第三代半导体为功率电子的发展提供了很大的潜力，现在比较成熟的SiC器件制造厂商
2020-05-19 16:03:51
的两个研发机构，旨在推出扩大后的半导体研发中心DSRJ。这个新中心将在日本发挥三星研发控制塔的作用，专注于图像传感、应用程序（AP）、调制解调器等系统LSI芯片项目的研发。
2023-03-15 14:04:55
什么是罗姆传感器？罗姆传感器分为哪几种？
2021-05-10 06:30:05
什么是芯片组？有什么功能？北桥芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自检？
2021-09-23 07:57:53
更注重制造成本与附加值。 此次，将介绍一下车载半导体中使车载应用程序工作所必需的电源。电源IC可分为系列电源和开关电源两大类，罗姆的电源开发不仅要满足前述要求，而且在每种电源开发中一直致力于新技术
2018-09-26 17:28:14
分享一款不错的基于EASY CORE芯片组的专用PLC设计方案
2021-05-06 06:32:50
，能够达到所有医疗和工业应用的性能标准。PHOTONTEC公司的特别优势是可以为客户量身定制，和客户共同开发产品。PHOTONTEC公司可作为OEM生产的元件供应商，并提供激光材料加工的应用层面支持。希望
2009-12-08 09:34:25
大规模区域监控与通信系统的SOPC芯片组，看完你就懂了
2021-05-26 06:46:11
导读：目前，面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装（sub-CSP）技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 安森美半导体
2018-09-29 16:50:56
安森美半导新推出高效低能耗Wi-Fi芯片组
2021-01-07 07:39:27
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
最近要设计一个超声波测厚仪，导师说超声测厚的产品已经非常成熟，可以直接用市场上成套的超声测厚芯片组，但是我没有找到什么成套的芯片组。大神们，帮忙看看，真的有所谓的成套芯片组吗？
2017-07-09 19:13:25
招贤纳士，共同开发公司名称：青伟云源能源科技（苏州）有限公司注册资本：5000万元人民币公司地址：苏州吴江区公司主要股东：苏州龙泰投资有限公司 苏州伟源新材料科技有限公司经营范围：半导体制冷、发电芯片和太阳能温差电池板的研发、生产、销售。产品行业等详情请参阅苏州伟源网址。联系：***@189.cn
2017-05-08 11:05:48
电脑主板芯片组的介绍: &
2008-05-29 14:29:15
诚心诚意寻求工程师共同开发，有兴趣者私信我。最终加入项目开发组的，一定会拿到丰厚的回报。本人有实业公司，可提供雄厚资金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半导体解决方案（SSS）今天发布新闻稿，宣布和树莓派公司签署战略协作框架，持有后者的少数股权，共同开发边缘人工智能（Edge AI）解决方案。IT之家翻译索尼新闻稿内容如下：“公司通过这项战略
2023-04-13 15:55:47
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组，其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号，而且信号抖动创下业界最低的纪录，传送
2018-12-07 10:24:33
`半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用
2016-11-27 22:34:51
“Quick Buck Booster”的升降压电源芯片组。“Quick Buck Booster”是指利用罗姆的模拟设计技术优势实现的升降压控制技术。罗姆半导体（北京）公司设计中心工控FAE部工程师吴波表示
2019-06-26 01:26:20
意法半导体(推出新款电表芯片组，为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表解决方案。新产品包括STPMC1和STPMS1/S2多相电表芯片组
2011-03-23 09:30:521216 IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
2011-09-10 22:55:11548 中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体
2012-10-30 09:20:07627 中芯国际、灿芯半导体和CEVA今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。
2014-03-20 13:56:471013 中国清华紫光集团旗下展讯通信9日宣布，与德国半导体厂商戴格乐半导体 （Dialog） 签属协定，双方建立战略合作伙伴关系，双方共同开发 LTE 芯片平台。透过协议，展讯通信得以积极布局高度整合的电源
2017-03-10 09:56:361025 【导读】展讯和Dialog共同开发LTE芯片组，摆明了是要向高通挑战。果不其然，展讯董事长李立游博士说，我们最新推出的14nm Intel架构LTE解决方案支持苹果和华为都没有的3D摄像和实时测距功能，9月份将推出可与高通方案比肩的3D扫描建模功能。
2017-04-05 10:19:181423 近日，美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在首届中国国际智能产业博览会上透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。
2018-08-27 15:21:002457 ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴装置，开发出世界最小的无线充电控制芯片组「ML7630(接收端／装置端)」「ML7631(发射端／充电器端)」。本芯片组是一款无线充电控制IC，适合使用于安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。
2018-06-04 07:22:003924 
紫光集团旗下长江存储发展储存型快闪存储器（NAND Flash）报捷，已自主开发完成最先进的64层3D NAND芯片专利，预计明年完成生产线建置、2020年量产，震撼业界。
2018-08-13 09:45:002185 ROHM 集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称蓝碧石半导体）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组ML7630（接收端/终端）ML7631（发射端/充电器端）。 本芯片组是一款无线
2018-10-21 22:03:02259 来自阿凡达的裹尸布的执行制片人提供了有关创建敏捷和开放的共同开发/众筹游戏的见解。
2018-11-08 06:48:001784 11月6日晚间，万里扬发布公告称，公司与日立汽车系统株式会社签署合作框架协议书，双方将共同开发及销售符合中国市场的e-Axle（新能源汽车驱动系统），相互配合共同获得认证和订单，共同合作以降低产品成本，该协议有效期3年。
2018-11-08 10:41:341465 海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
2019-04-08 11:39:534725 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:222602 多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
2020-01-15 14:37:093335 意法半导体（ST）与日本音频公司阿尔派（Alps Alpine）合作，共同开发了汽车D类音频放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:432493 近日有消息称，华为将携手意法半导体共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。据了解，双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。
2020-05-13 16:55:013413 来源：半导体行业观察 晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进
2020-09-08 14:35:533012 关系，共同开发下一代智能电源模块（IPM），以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本将于2021年3月上市，并且很快将开始生产，而汽车级设备样品将于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:402258 北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:492821 中国台湾半导体研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE国际电子组件会议IEDM（International Electron Devices Meeting）在线会议中，与日本产业技术总合研究所共同开发低温芯片键合技术；
2021-03-12 13:42:141999 有媒体透露消息称：全球知名的新型半导体技术有限公司“昕原半导体”公司近日正式重磅宣布了现已经完成了几个亿美元的新一轮的Pre-A轮融资，值得一提的是，根据小编的了解发现到，“昕原半导体”公司的新一轮融资主要是应用在存储芯片的小型量产线的建设上以及安全存储芯片的量产发展上。
2021-04-06 15:54:052797 据日本媒体消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 据报道，IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先
2021-06-26 17:02:00313 11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 三菱电机今天宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:52473 
三菱电机公司宣布将与Nexperia B.V.结成战略合作伙伴关系，共同为电力电子市场开发硅碳（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其广带隙半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，这些芯片将用于Nexperia开发SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:00863 
近日，埃芯半导体成功完成了数亿元的B轮融资，此次融资由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投，得到了原股东深创投的继续增持。同时，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本和华沃斯等投资机构也参与了本轮投资。
2024-01-29 10:23:38478 随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在急剧增长，为了应对这一挑战，日本电信运营商NTT与美国芯片巨头英特尔宣布将共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。
2024-01-31 15:03:46332
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