最神秘的ARM嵌入式内核技术细节 - 演绎极致MCU，用指尖轻松掌控个人世界！

　　2 技术潮流

　　2.1 揭秘64位ARM A57内核先进技术细节

　　10月31日，ARM在ARM Tech Con（ARM技术大会）上首次披露了高端64位Cortex A57核心，旨在移动功率电路中提供最大限度的性能，拓展ARM在网络与服务器系统市场。

　　和32位A15相比，无序设计使得Cortex A57性能提高了25-30个百分点，工作频率为1.7GHz。主架构师Mike Filippo透露，在20nm半导体工艺支持下，计算频率可提高至2.5GHz。

　　Filippo却拒绝进一步透露性能及架构参数细节，如性能功耗瓦特数。尽管如此，在接下来的一系列关于高端64位Cortex A57核心的其他产品技术细节的曝光，他还是透露了该内核的主要参数。它将能够提供3倍于今天的最高端智能手机的性能。配置有16核的新ARM核心，能够提供10倍于A15的性能。

　　【详情参阅：全面揭秘64位ARM A57内核先进技术细节】

　　2.2 14nm ARM成功流片，Cortex-A50还会远吗？

　　电子设计企业Cadence Design Systems， Inc.借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。

　　Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议，共同开发14nm以及更先进的半导体工艺，14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。

　　对于宣布不久的Cortex-A50系列64位处理器来说，这应该是个利好消息。这种处理器计划在2014年推出，届时20nm肯定已经完全成熟，14nm也应该可以用来量产了。

　　2.3 日本2012先进嵌入式技术：非接触式？是的！

　　日本的《嵌入式技术2012》（The Embedded Technology 2012）贸易展主要环绕在五大智慧技术相关主题：能源、医疗、农业、汽车和运输系统，以及行动和云端运算。

　　整个展会现场上充满了各式感测器，应用範围从鞋子到汽车，甚至稻田都包含在内。

　　看好感测器和连接网路的未来发展，多家厂商展示了解决方案，并提出了未来部署感测器及连接网路的根本性问题：

　　如何为新的感测器供电？

　　我们如何建立可平行处理多个感测器的系统？

　　我们如何为每种不同类型的感测器迅速设计和微调不同的类比前端电路？

　　感测器之间相互通讯所需的协议有哪些？

　　感测器在哪些频率範围内进行无线连接？

　　以下，我们将看到十多款新颖的产品，它们展示了未来将无所不在的嵌入式系统和感测器应用。

　　【详情请参阅：日本2012先进嵌入式技术精华荟萃】