环绕计算来袭 智能嵌入式系统市场大放光彩

　　计算的未来在哪里？“计算无处不在”所描述的将不仅是人作为交互主体的应用环境和计算体验，更智能的端、服务器、云、即插即用的IP协议组合、全新的处理器架构等将组成面向未来的计算环境。十年前，交互式计算开始塑造并成就人们的科技体验。今天，多平台、流动、智能、随时连线等正在成为计算变革进程中最重要的特征，AMD将之称为环绕计算的时代。

　　瞄准计算市场新增长点

　　IDC调研指出，智能化日益渗透到人们生活的新领域中。未来三年，传统嵌入式系统和智能系统总量将呈现爆发性增长的趋势，成为整个计算市场的重要驱动力。Juniper Research最新的报告预测，M2M（Machine to Machine）及嵌入式终端的市场将由目前的一亿多台，到2017年增长至5亿台。其中，通信系统与消费性家电领域，将成为支持急速增长的M2M市场的主要方向。

　　面向环绕计算这一领域，在最近的 DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系统级芯片（SoC）平台，聚焦PC行业之外的高增长市场。AMD全球副总裁、嵌入式业务总经理ARUN IYENGAR示，AMD将执行全新的增长战略，推动SoC和图形IP在嵌入式设备中的应用，目标是到2013年第四季度，将其对AMD的收入贡献比从 2012年第三季度的5%提高到20%。与此同时，图形、低功耗服务器、客户端将构成AMD业务的另外三个核心方向。

　　“CPU+GPU”的组合式设计一直是AMD芯片技术演进路线中的重要特征。今天，SoC正在成为x86技术集成发展的下一步方向。它可以将 APU（CPU+GPU）与I/O元件整合进基于同一裸片的单一架构，基于单一芯片实现更高级别的计算与图形性能。AMD嵌入式解决方案部门副总裁兼总经理Arun Iyengar介绍，与上一代G系列APU相比，AMD嵌入式G系列SoC平台的CPU性能提高了113%，图形处理能力提高20%，可实现并行处理和高性能图形处理。“随着多样化智能终端渗透到人们生活的方方面面，计算终端和联网设备需要在更小的封装中实现高性能、I/O连接与高能效。G系列SoC平台体积缩小了33%，每瓦性能得到了显著提升，全I/O集成的设计有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互联的SoC设计兼顾高性能与低功耗，是各种嵌入式应用的理想之选，也是AMD G系列单片解决方案的优势所在。” Arun Iyengar表示。

　　应用场景多元化

　　AMD嵌入式G系列SoC平台是业界第一款真正的四核x86单片系统，并可实现企业级纠错码（ECC）内存支持。新型的SoC设计能够提供可扩展性，开发人员能够在相同的板卡设计与软件栈上灵活开发各种应用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驱动应用的离散级图形处理器以前要求具有独立图形处理器，而在嵌入式G系列SoC平台中加入新型CPU架构之后，则可支持在没有屏幕、显示器或输入设备的环境中使用且无需图形解决方案的深嵌入式系统或“无头”系统。

　　瘦客户端、机器视觉、车载娱乐系统、 POS、智能终端机、工业控制与自动化、IP-TV与机顶盒、SMB存储设备与安全监控等都是G系列SoC平台瞄准的市场方向。Arun Iyengar表示，x86性能的延续性、强大的图形处理能力以及单芯片的设计是G系列产品针对目标市场的核心优势。针对不同的应用场景，G系列平台将提供覆盖9W-25W范围的不同的低功耗x86处理器产品组合和规格。在ODM应用方面，新产品已经受到了生态系统的广泛支持，其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在内。“从传统市场向更多元化的计算体验延伸，推动嵌入式设备的发展是AMD面向新计算格局的重要举措。” Arun Iyengar总结说。