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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺

无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺

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2022-04-18 18:21:581483

郭明錤:苹果A16处理器仍将采用台积电5nm工艺

的N4P及N3工艺要到明年才能实现量产,而目台积电的N4工艺和N5P工艺相比不具备显著优势,,与其花费精力去采用N4工艺,不如再等一段时间直接在A16的下一代处理器上搭载最新工艺,故而苹果的A16处理器仍将使用5nm工艺。 虽然这次的A16还是采用
2022-05-30 16:29:011835

2nm工艺芯片的优势都有哪些

IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比,在同等电力消耗下,性能提升45%、能耗降低75%。
2022-06-27 09:45:591578

苹果M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm工艺?苹果或许没那么好心

也将会采用3nm工艺,不过从M2芯片到M2 Pro芯片之间跳过了4nm工艺直接采用3nm工艺的说法令人有些质疑,
2022-06-29 16:34:042260

台积电2nm和3nm制程工艺

台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺,将于2025年量产,其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636

集成电路制造工艺的演进

为了提高晶体管性能,45nm/28nm以后的先进技术节点采用了高介电常数栅介质及金属栅极(High-k Metal Gate,HKMG)工艺,在晶体管源漏结构制备完成后增加替代金属栅(Replacement Metal Gate,RMG)
2022-09-06 14:13:161552

智原宣布支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财并已上架

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用
2022-10-14 17:39:021000

智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE: 3035)今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺)及生产的晶圆厂
2022-10-25 11:52:17724

45nm工艺直跃2nm工艺,日本芯片工艺凭什么?

搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507

电池保护IC是多少纳米工艺 锂电池保护板工作原理及应用案例

电池保护IC(Integrated Circuit)的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样,采用从较大的微米级工艺(如180nm、90nm、65nm等)逐渐进化到更先进的纳米级工艺(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371172

台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目,采用6/7nm制程

目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计2025年上半年将开始量产4nm工艺;第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323

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