联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
2013-01-25 10:13:09
1286 英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。
2013-05-02 12:27:171397 在电机控制的市场上，众多专注于FPGA技术的厂商接连推出了各具特色的解决方案，本系列将会为大家介绍这些厂商以及它们在电机控制领域的代表产品。首先，是身为FPGA三大巨头之一的Actel公司。##Actel Fusion的特点。##融合技术及其优势。##典型设计方案。##SmartFusion。
2014-09-15 14:09:4814272 联华电子在未来5年将投资13.5亿美元在厦门创建一个新工厂，这个合资工厂总投资达62亿美元，用55nm和40nm工艺生产12英寸芯片月产量可达50000个。另外两个合作伙伴分别是厦门市政府和福建电子信息集团
2014-10-10 09:42:412286 股份有限公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（以下简称“UMC”）今日联合宣布，赛普拉斯 65nm 和 40nm 技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单 (QML) 认证的平台
2017-11-17 09:26:5011703 TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成，以及丰富的外设连接特性，同时还具有更低的功耗，作为
2011-11-10 09:01:182109 
甚至LTE等后3G标准。 FPGA 类高性能可编程逻辑器件，正是多模无线基站的最佳构建平台之一。Xilinx率先发布和量产的65nm平台FPGA，则以大量先进技术和全新的设计有效增加了系统产品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17:02
本帖最后由 mingzhezhang 于 2012-5-23 19:27 编辑
ACTEL FPGA 交通灯(Verilog描述)代码
2012-05-23 19:20:25
presynth.MX25L6445E# ACTEL version supports only a single HDL# ** Fatal: (vsim-3039) I:/Work/FPGA/work/250/FPGA
2012-07-05 10:40:42
基础ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)器件。可重编程单芯片ProASIC Plus FPGA的加入，令到Actel的车用FPGA产品更加完善，配备高达1百万的系统门密度，成为业内最广泛的车用产品
2008-07-25 12:31:34
Actel公司宣布通过了ISO/TS 16949:2002认证，为那些需要在系统关键汽车电子应用中嵌入现场可编程门阵列 (FPGA) 的汽车制造厂商提供所需的实力证明。新通过的认证结合
2019-07-22 07:48:37
自从1985年首款FPGA器件诞生以来，FPGA产业一方面修炼内功——从技术上来说，工艺从2μm发展到65nm，晶体管数量从8.5万个增长到10亿个以上；另一方面向外扩张——应用领域从最初的通信业
2019-07-02 06:39:47
”——采用2μm工艺，包含64个逻辑模块和85000个晶体管，门数量不超过1000个。22年后的2007年，FPGA业界双雄Xilinx和Altera公司纷纷推出了采用最新65nm工艺的FPGA产品
2013-08-02 19:31:29
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-10-31 06:49:34
FPGA市场中的最重要的产品， * Virtex-5：65nm工艺的产品 * Virtex-6：最新的高性能FPGA产品，45nm * Virtex-7：2011年推出的超高端FPGA产品
2018-08-20 09:52:02
影响,Altera也不例外。Altera在28nm制程节点上开发FPGA新系列产品,以及支持软件的成本,要远远高于65nm开发时所投入的2.5亿美元。只有很少的终全文下载
2010-04-22 11:30:41
赛普拉斯瞄准的市场增长速度要快于包括汽车，工业和消费电子市场任内的半导体行业。在安全无线技术，连同MCU，存储器，模拟IC和USB控制器，为物联网领域提供了明显的竞争优势，并在新兴市场（包括联网设备
2020-10-23 11:32:38
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡罗分析，仿真出现错误，有人做过吗 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
请指教：Actel FPGA（Am40x04PLG84）IC， 自己有源程序文件，但不知用什么型号下载器，是否有通用不贵的下载器可以下载程序，以及用哪款兼容的软件操作，请高人指点多谢！
2015-11-12 17:39:25
所示，与FPGA相比，FFSA在功耗方面有明显的优势。以340门FIR模块为例，东芝的40 nm和65nm FFSA的频率分别为440和370MHz，而其他两款28 nm FPGA则分别为306
2014-07-25 11:20:37
上受益于和TSMC的合作。这种紧密的合作关系使Altera能够在CycloneIII中充分发挥TSMC低功耗65nm工艺技术的优势，和竞争器件相比，大大降低了功耗。我们在45nm产品开发中也取得了很大进步，将在2008年推出我们的首款45nm产品。
2019-07-16 08:28:35
的更多数量的逻辑功能、DSP、嵌入式处理和接口模块，也让时钟管理和电压分配问题变得更加困难。 幸运地是，FPGA厂商、EDA工具供应商正在通力合作解决65nm FPGA独特的设计挑战。不久以前
2014-12-04 15:43:38
相较于传统的ASIC和ASSP方案，Actel的nano FPGA技术具备哪些优势使FPGA成为大量消费性市场的理想选择？
2021-04-08 06:23:00
本文以星载测控系统为背景，提出了一种基于 Actel Flash FPGA的高可靠设计方案。采用不易发生单粒子翻转的 flash FPGA芯片，结合 FPGA内部的改进型三模冗余、分区设计和降级重构，实现了高实时、高可靠的系统。
2021-05-10 06:58:47
可编程逻辑器件领域，随着65nm、40nm，乃至目前的28nm深亚微米工艺的采用，厂家生产出了越来越大，也越来越复杂的FPGA器件。而用户们在为FPGA不断增强的功能和不断下降的单位成本而欣喜不已的同时，也在为
2019-11-11 07:03:58
控制时序相对复杂，因此应运而生了TFT的控制器，而带有控制器的TFT显示屏价格昂贵，大多数用户选择自己制作TFT控制器的方案，广州周立功公司基于Actel FPGA的制作了多种TFT控制器解决方案，可以实现低成本、高性能、高可靠性等特点。
2019-08-21 08:28:57
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度为±1℃的6通道温度传感器，为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部
2018-11-16 11:13:42
之前只用过tsmc 65nm的，在设置电感时候是有indcutor finder的工具的，28nm下没有了吗？只能自己扫描参数一个一个试？28nm下是没有MIM电容了吗？相关的模拟射频器件（比如
2021-06-24 06:18:43
ACTEL公司的FPGA如何使用SDRAM内核工具去控制一个SDRAM芯片的读写操作，刚刚接触不是很懂，请大家多多指教，谢谢了
2019-04-19 03:08:28
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18:18
赛普拉斯瞄准的市场增长速度要快于包括汽车，工业和消费电子市场任内的半导体行业。在安全无线技术，连同MCU，存储器，模拟IC和USB控制器，为物联网领域提供了明显的竞争优势，并在新兴市场（包括联网设备
2020-10-13 16:06:17
【来源】：《电子设计工程》2010年02期【摘要】：<正>赛灵思公司与联华电子共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6FPGA,已经完全通过生产前的验证
2010-04-24 09:06:05
Cyclone III FPGA，汽车电子，消费类电子，无线通信，视频，低功耗，LP，摘要：Altera 公司的Cyclone III FPGA是低成本低功耗的器件，它采用TSMC的65nm低功耗器件制造，具有优化的软件特
2009-11-24 11:16:18
15 Actel 数模结合FPGA 的远程控制器设计中国海洋大学 刘坚强 李鹏 王永才 王璇来源：单片机与嵌入式系统应用摘要： 本文利用Actel 公司最新Fusion 系列数模结合的FPGA 实现了
2010-02-08 09:56:2718 传统上，人们总是期望新一代FPGA 具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些新特性和性能在相同的尺寸( 甚至更小) 上实现，并且保持功耗不变。此外，某些应用还有必须
2010-03-04 14:59:397 PCI 的总线协议广泛的应用于各种场合，解决高速、大量的数据传输瓶颈，以及与PC机能够灵活通信，本方案通过Actel Flash 的FPGA 来实现PCI 的桥接芯片的功能，并通过FPGA 灵活的
2010-03-11 16:50:2135 本文档介绍用基于 Actel Flash 架构的FPGA 来实现视频数据转换、SDRAM 缓存控制、TFT 时序控制等功能
2010-03-11 16:53:1064 基于Actel FPGA的IDE控制器解决方案
2010-07-23 16:14:2521 CoreFFT 是Actel 公司提供的基于Actel FPGA 结构优化的微秒级FFT 运算软核，为客户提供功能强大和高效的DSP 解决方案。CoreFFT 应用于Actel 以Flash 和反熔丝技术为基础的现场可编程门
2010-11-15 17:39:2846 基于Actel FPGA 的多串口扩展设计采用了Actel 公司高集成度，小体积，低功耗，低系统成本，高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 进行设计，把若干接口电路的功能集成到A3P030
2010-11-15 17:43:3071 基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合，如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大
2010-11-15 17:44:1982 Actel FPGA产品选型指南
视频讲解
2010-11-17 16:41:3482 Actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC)，且可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯片
2006-03-13 13:02:18921 按照Intel原来的计划准备明年一月才发布其新一代65nm的产品，但据最新消息，英特尔于上周向厂商透露将于今年12月27日首先发售65nm工艺的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:35648 Actel公司推出专为Actel FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器CoreMP7，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的处理器技术中。 &
2006-03-13 13:04:25741 来自台湾DigiTimes的消息——英特尔（Intel）2006年1月将一口气推出多款65奈米制程生产的微处理器（CPU）新产品，正式激活65奈米制程时代，由于65奈米制
2006-03-13 13:07:40398 跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺
在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。
除了发布Nextreme
2008-10-09 07:59:57641 Spansion的300mm SP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR快闪记忆体，而此举是为了该公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基础。
尽管全球存储器市
2009-01-01 06:30:12657 虹晶提供基于特许65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 Actel增强Fusion混合信号FPGA IP产品系列
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出与其子公司Pigeon Point Systems携手开发的硬件平台管理应用的IP内核增强组件。全新的增强内核
2009-11-25 09:41:01820 芯片业提前反弹，大陆厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏
2010-01-15 08:56:37874 台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 赛灵思40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )与全球领先的半导体代工厂商联华电子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:51716 赛灵思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即将转入量产
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与联华电子(UMC)今天共同宣布，采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA，已经完全通过生产前的验
2010-01-26 08:49:17851 Actel低功耗FPGA伴随波音787梦幻客机飞向蓝天
爱特公司(Actel Corporation)宣布，其低功耗ProASIC®3 和 ProASICPLUS® FPGA系列已被波音全新787 梦幻型 (Dreamliner) 商用
2010-01-26 17:56:06940 Actel发布首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器
2010-03-04 11:16:05848 Actel推出SmartFusion带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™，该产品现正投入批
2010-03-08 09:30:411195 Actel推出智能型混合信号FPGA器件SmartFusion
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经
2010-03-09 10:25:55661 采用Actel FPGA的多串口扩展方案
在当前的多串口的扩展应用中，虽然市面上有部分的多串口扩展芯片，但是其可扩展的串口数量有限并
2010-03-18 11:11:512481 联华电子计划收购大陆和舰科技
据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技
2010-03-25 12:59:24707 Actel的SmartFusion混合信号FPGA开发评估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可编程模拟的智能混合信号FPGA,非常适合硬件和嵌入系统设计.
2010-03-31 08:46:222668 
爱特公司(Actel CorporaTIon)宣布推出最新硬件编程器FlashPro4，以支持Actel 快闪FPGA器件，包括IGLOO系列和ProASIC 3系列(包括RT ProASIC3)、SmartFusion和Actel Fusion系列FPGA。FlashPro4同时支持由Actel
2010-08-10 09:20:151204 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主
2010-08-27 11:05:42785 
Synopsys和中芯国际合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案经过验证的联合解决方案确保晶晨半导体达到以高性能产品抢占市场的目标
2010-11-16 10:36:12830 Spansion近日日宣布推出读取速度达66MB/s的65nm FL-S NOR 闪存 系列，存储密度为128Mb至1Gb。与目前市场上的同类竞争方案相比，FL-S系列的DDR读取速度提高了20%，编程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:391676 
美国德州仪器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）发布了采用英国ARM处理器内核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm节点的半导体工艺制造。主要用于FA装置、马达控制设备以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:211609 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快闪 (eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。
2011-11-30 10:07:061176 一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。
2012-03-29 15:12:131614 联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元，不仅大幅提升28nm产能，也为20nm及以下制程奠定稳固基石，除满足客
2012-05-28 08:50:45866 联华电子宣佈，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体（eFlash）製程。此製程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合
2012-10-23 11:25:081720 联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作,此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。
2013-03-06 10:17:34922 1984年，赛灵思发明了现场可编程门阵列(FPGA)，同时它成为全球首家无晶圆半导体公司的鼻祖，赛灵思通过不断应用尖端技术来长久保持它的行业领袖地位：赛灵思 是首家采用180nm、150nm、130nm、90nm和65nm工艺技术的企业，目前提供约占世界 90% 的高端 65nm FPGA产品。
2017-02-11 17:09:372455 
上的市场份额表明，有效控制高端半导体技术中存在的风险，能够提高FPGA体系结构在市场上的受欢迎程度。因此，早自2003年初以来，Altera就一直在稳步开发和测试其65nm技术。本文研究Altera在65nm工艺上的工程策略，介绍公司如何为客户降低生产和计划风险，并同时从根本上提高密度
2017-09-04 15:53:491 随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-03-11 14:16:47793 作为Teledyne e2v的Emerald系列的新成员，该传感器采用TowerJazz公司全新研发的65nm工艺制程，由日本鱼津做晶圆代工，世界上最小的2.5μm低噪声全局快门像素技术。小尺寸
2019-06-27 09:22:54721 瑞萨电子与台积电共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162164 自从1985年首款FPGA器件诞生以来，FPGA产业一方面修炼内功——从技术上来说，工艺从2μm发展到65nm，晶体管数量从8.5万个增长到10亿个以上;另一方面向外扩张——应用领域从最初的通信业
2020-07-24 14:56:00475 2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
2020-12-22 16:03:423492 传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。 2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英
2020-12-28 11:15:163750 电子展开了合作。未来，联华电子还将很快利用28nm工艺技术为三星电子量产芯片。 同时，为缓解芯片产能不足的局面，有业内人士称，三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯从美国超微半导体拆分而来，此前曾在2014年就14nm工艺晶圆生产与
2021-03-04 16:29:381593 关于Actel 的FPGA的译码器的VHDL源代码(通信电源技术期刊2020年第14期)-关于Actel 的FPGA的译码器的VHDL源代码。适合感兴趣的学习者学习，可以提高自己的能力，大家可以多交流哈
2021-09-16 15:18:0110 ACTEL-FPGA独特的几点优势(通讯电源技术刊物联系方式)-该文档为ACTEL-FPGA独特的几点优势讲解文档，是一份还算不错的参考文档，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，，
2021-09-28 09:21:479 法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。
2021-11-16 15:18:56555 
西门子数字化工业软件与联华电子 （UMC） 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43:201132 
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注
2022-04-02 09:54:041687 Intel CEO基辛格第二次访问台积电，寻求台积电90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，据外媒报道，半导体联盟ISMC表示将在印度修建半导体芯片工厂。 半导体联盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半导体投资成立的，据悉本次新建的工厂将用于生产65nm制程工艺
2022-05-05 15:53:552084 株式会社电装（以下简称电装）和联华电子（以下简称联电）日本子公司（以下称为USJC）就生产车载功率半导体展开合作。
2022-05-16 17:38:021289 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 （UMC） 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 （wafer-on-wafer） 和芯片晶圆堆叠 （chip-on-wafer） 技术，提供新的多芯片
2022-09-30 11:59:53792
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