锡膏印刷工艺控制
（1）印刷钢网的设计
选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因为对于
2009-11-19 09:53:12
1596 小型化一直是电子行业的一个热点，对电源尤其重要。电源的质量通常以单位体积的功率来衡量，本文讨论了一些有助于实现小型化电源设计的注意事项。
2022-08-01 11:31:14444 进一步实现小型化。开关损耗大幅降低，可进一步提升大功率应用的效率ROHM利用独有的内部结构并优化散热设计开发出新型封装，从而开发并推出了600A额定电流的全SiC功率模块产品。由此，全SiC功率模块在工业
2018-12-04 10:20:43
——通孔直径的影响图6 刮刀材料——印刷压力的影响 图7 刮刀材料——印刷速度的影响 （2）锡膏的印刷工艺 因为通孔充填的可变性，钢网开孔在PTH上的置放是非常重要的。如果网孔偏移PTH边缘
2018-09-04 16:38:27
用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有SOP8 Dual产品同样低的导通电阻。ROHM将要逐步大量生产封装
2018-08-24 16:56:26
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术
2019-05-17 07:00:02
近年来，通信技术取得了长足快速的发展，微波通信设备也随之发展起来。如今通信设备趋于小型化、便携化，这对通信设备中无源器件的尺寸缩小提出更高的要求。定向耦合器具有简单的结构以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
为什么要研究一种小型化膜片钳放大器？小型化膜片钳放大器系统有哪几个基本功能？小型化膜片钳放大器系统是由哪些部分组成的？怎样去设计这个系统？
2021-04-20 06:01:00
1、引言为顺应现代通信、雷达、定位、电子对抗等领域对天线小型化的迫切需求，使天线与设备大小协调，小型化高性能微带天线的研究和开发日益成为国内外研究的热点。很多小型化、高增益、宽带宽的微带天已被提出
2019-06-13 08:08:25
引言随着真空开关技术的加速发展，真空灭弧室不断地走向小型化，真空灭弧室内部绝缘水平的合理设计已显得尤为重要，并成为领域内普遍关注的研究方向，真空灭弧室内部电场的分布是内部绝缘水平设计的关键，而内部
2019-06-27 07:09:04
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款面向基于发光二极管技术有线鼠标应用优化的新加强型主流小型化光学鼠标传感器，Avago的ADNS-5050采用尺寸最小的封装之一
2018-10-29 10:55:54
/60Hz照明涟波拒斥能力；低2.5V输入电压以及1.8V数字输出；0.6mW标准低动作耗电并具备待机模式；以及符合RoHS标准要求。该组件采小型化chipLED封装，封装尺寸为0.55mm高×2.60mm长×2.20mm宽。:
2018-10-30 17:03:58
` ECEC在原有贴片石英晶振生产工艺的基础上推出了超小型化，超薄型贴片封装的石英晶体谐振器，sx-3225，详细尺寸为：3.2*2.5*0.7mm typ，频率范围从
2011-07-14 14:38:34
影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后，应当将钢网清理整洁，便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧
2021-09-27 14:55:33
随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块组装
2019-07-09 07:22:42
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视
2019-06-13 22:09:58
两方面的损耗少与效率改善密切相关。另外，损耗少的话，发热就会少，因此也与可使用的IC封装种类和尺寸等息息相关。－ 这涉及到第二个课题小型化对吧。进一步讲，一般MOSFET的导通电阻很大程度地依赖于元件
2019-04-29 01:41:22
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
WLP-BAW滤波器的热建模功率容量与小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
对样品的测试结果作了简单分析。随着现代无线通讯技术的发展，射频微波器件和功能模块的小型化需求日益迫切。本文介绍的L波段收发射频前端采用LTCC工艺，利用无源电路的三维叠层结构，大大缩小了电路尺寸。在
2019-06-24 07:40:47
。由于传统的天线已经无法满足未来的挑战，这就意味着必须相应地发展天线技术以适应无线系统发展的要求。目前分形正成为满足未来产品要求的一种有效方法。他能够使得我们有效地设计小型化天线或把多个无线电通信元件
2019-06-12 08:26:45
，GPS天线是右旋圆极化天线，但是考虑到小型化的要求，为了满足辐射特性，采用线极化天线可以减小3dB的损耗。所以本文设计出了一种采用线极化方式的小型化GPS锥面共形天线阵，在减小天线尺寸的同时提高了天线的性能。
2019-06-13 07:37:05
随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装
2021-07-16 07:01:09
电压，从而成为可通过以往的分立结构很难实现的高精度来控制DC风扇电机旋转速度的业界首款＊电源IC。集成为IC后使控制进一步优化，不仅效率大幅提升，还可减少部件数量、提高开关速度，实现外围元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
分享几个选择小型化光纤连接器的诀窍
2021-05-21 06:58:03
加载与其他技术是如何结合的？加载技术在天线小型化设计中的应用是什么？
2021-05-31 06:21:04
应用中的灵活性。在超声智能探头的设计中，整体电路的小型化和EMI性能是最为关键的考量点，因此电源轨的设计至关重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)电源模块封装技术
2022-11-07 06:55:57
利用印刷电路板工艺制作的非标准化温度传感器非标准化铜电阻温度传感器的信号调理非标准化传感器与标准化传感器信号调理电路的匹配方法
2021-04-25 08:04:44
如何在现实中实现可穿戴设备的小型化呢？芯片级尺寸封装有什么好处？芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
了可以和大部分客户数字平台无缝结合，能够简化设计的使用者可编程中断功能，而采用小型化chipLED封装更使得APDS-9300非常适合用来控制各种移动和消费类设备，例如移动电话、笔记本电脑、LCD显示屏
2018-11-16 16:02:44
为持续应对便携式产品业对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON SEMICONDUCTOR）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
应该怎样将LED开关电源变得愈加小型化呢？下面有三种具体的办法： 一、采用新型电容器。为了减小电力电子设备的体积和重量，须设法改进电容器的性能，提高能量密度，并研究开发适合于电力电子及电源系统用
2014-11-05 18:00:03
标准——AEC-Q100标准。车载设备的节能化与小型化是重要课题。对于LDO来说，如何降低自身消耗电流，以及使用多少小型的外置元器件是重点。无负载时消耗电流为以往产品的一半以下，负载电流供应时的消耗
2018-12-03 15:15:12
本文通过加载曲折线和寄生贴片的方式，成功设计出一种基于传统的特异材料传输线的新型小型化负介电常数零阶谐振天线。研究表明通过改变寄生贴片的尺寸，可以在较大的范围内调节天线的零阶谐振模式频率。该工作对于将来设计在一定的空间尺寸要求下的特异材料传输线天线具有一定的参考价值。
2021-05-24 06:13:03
多芯片驱动器加FET技术是如何解决小型化DC/DC应用设计问题的？
2021-04-21 06:50:18
总结的 MLCC小型化推荐—容量、尺寸、电压优选表
2017-03-24 09:31:46
电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。
2019-10-15 09:02:25
` 推动石英晶体和振荡器结构变化的动力来自对电子器件小型化的不断追求。伴随着照相机平版印刷的发展和加工石英晶体谐振器的化学工艺的进步，小型化在1970年迈出了关键的一步。这种新的处理工艺来自曾用于硅
2016-07-14 14:15:38
设备应用的下一代WLP封装器件，包括实现高度小型化短程无线联网基带设备所需的SoC和功率放大器。 WLP技术已成功用于横置式器件，但直立式结构占位较小，较适合于移动应用。实现直立式WLP功率器件的困难
2011-12-01 14:33:02
普遍采用了开关式稳压电源，而且大部分都是集成模块，因而其体积和重量与分立器件电源相比，已经缩小了1/3到1/2，要进一步缩小电源的体积，减轻其重量，就有一定的难度。以下就实现电源小型化的途径进行分析和探...
2021-11-12 07:05:16
12V电源浪涌的要求是什么？求一个12V电源口的浪涌保护雷卯电子推出小型化的方案
2022-01-14 07:35:40
在节能减排、小型化、轻量化的全球发展趋势中，电动助力转向系统（简称EPS）的应用正逐渐成为汽车转向系统技术的主流，特别是在新能源和电驱动乘用车领域。EPS 能够根据汽车方向盘转矩、方向盘转角、车速和路面状况等，为驾驶员提供转向助力，使转向更加轻松柔和...
2021-06-30 07:50:34
面积较大，AC-DC电源模块由于采用灌胶封装，可以大大减小各元器件及布线之间的距离，可以大大提高电源的功率密度。 小体积产品设计从电源入手，周立功从AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的选择方案。 以频率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225贴片晶振尺寸较少的封装自然不是什么难事，例如一些高端智能产品上使用到的2520贴片晶振，2016贴片晶振等，当然小型化的贴片晶振
2016-07-28 11:35:39
－该LDO系列关于“车载用”还有其他什么特征吗？对于车载设备来说，节能化和小型化是非常重要的课题，这是不言而喻的。汽车的电源是电池，要求功耗尽可能的小。对于LDO来说，如何降低自身消耗电流，以及可使
2018-12-03 14:42:22
的最小尺寸为1.2mm×1.2mm，最新的小型封装尺寸在以往基础上降低了约70%，达到0.8mm×0.6mm，实现超小型化。如上所述，罗姆不断推进元器件的小型化，在部件的小型化、整机产品的小型化、减少
2019-04-07 22:57:55
其他各种广泛的小型化消费类应用。 ADJD-S311小型化四信道数字传感器采芯片级封装(CSP)供货，可以帮助设计工程师在相同的电路板空间上加入更多的功能，同时进一步降低设计和生产成本
2018-08-24 16:56:30
满足各类小型化、低功耗、低成本的应用场景，在数据中心、相干传输等领域就必须推出满足应用要求的EDFA产品。EDFA小型化主要依赖高集成度的无源器件产品，起浪光纤依托十年的无源器件研发和封装工艺平台
2020-12-15 09:47:26
必须加在PCB的第一面（已经完成贴装和焊接）没有贴片元器件的相应位置，垫条的材料可采用印刷板的边角料或窄铝条，垫条的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工装台面上的高度提高了，在
2018-09-11 15:08:00
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
导读：随着电源技术的发展，低电压，大电流的开关电源因其技术含量高，应用广，越来越受到人们重视。本文基于开关电源中正激和反激式有着电路拓扑简单，输入输出电气隔离等优点，提出了一种高效小型化
2018-11-21 11:18:15
小型化高频率恒温晶振是一款尺寸为25.4*25.4*12.7mm的高稳定、高性价比OCXO。具有2E-10业内同级别最高的温度稳定性，日老化优于0.2ppb/天性能；广泛应用于基站、LTE、GSM
2023-12-22 11:02:38
小型化、高稳定度恒温晶振是一款尺寸为36.2*27.2*13mm的小体积超高稳OCXO。具有5E-11业内最高的温度稳定性、秒稳优于5E-12性能。主要应用于三网合一、银行、电力、基站、路由器、交换
2023-12-27 16:18:48
温补晶振TCXO系统产品特色：低噪声、高稳定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11699 针对现有的碳纳米管场发射显示器(CNT FED)制造技术中存在的工艺复杂、 成本过高的问题,提出了用于制造碳纳米管场发射显示器的全印刷制造技术,即采用丝网印刷工艺制备 CN T FED 器件内
2011-04-19 14:59:57
34 OCA 复合印刷工艺 OCA 复合印刷工艺是处理透明盖板的一种常规工艺，包括在塑料机壳和玻璃机壳的表面图文处理上都十分常见，比较为人们熟悉的存贮 CD 光盘上，就经常用到这个工艺。这个工艺的好处十分
2017-09-27 17:39:240 本视频主要详细介绍了smt锡膏印刷工序，分别是印刷前检查、SMT锡膏印刷、锡膏印刷工艺要求。
2019-04-28 16:11:243899 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，SMT制定了以下工艺指引，适用于SMT车间锡膏印刷。
2019-08-30 10:54:415031 通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
2019-08-30 11:50:133890 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，SMT加工厂制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引
2020-06-16 16:24:434026 焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题，关键在焊膏分配，即通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。
2019-09-29 11:34:464070 印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制smt加工的这些参数，才能保证smt贴片焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。
2020-01-10 11:13:552624 SMT印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺，此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时，在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用，该摩擦力与焊膏移动方向相反。
2020-02-03 10:42:445056 在SMT贴片加工中对印刷质量的影响因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我觉得是印刷工艺参数的设置上，那么印刷工艺参数设置对印刷质量有多大影响呢？下面我们简单来梳理一下SMT印刷工艺参数的设置包括那些环节吧。
2020-06-08 10:24:353831 SMT贴片加工中施加焊膏的目的是在印刷电路板的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏均，以保证芯片组件与对应于印刷电路板的焊盘实现良好的电连接并具有足够的机械强度。焊膏应用是SMT回流焊工艺的关键过程。
2021-05-20 17:12:391172 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，SMT加工厂制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引
2021-10-19 16:42:523569 为满足EDFA(掺铒光纤放大器)客户的需求，亿源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件，产品线包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦
2022-06-10 11:40:191213 芯导电子针对手环/手表等应用推出一系列小型化的功率器件,既可以满足工程师高性能要求，又满足了更小的封装需求，研发再也不用担心器件放不下啦。
2022-07-20 17:11:13805 
锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义，在使用特定媒介后将锡膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 
声表面波标签天线小型化的设计是减小声表面波标签的尺寸的关键。 文章通过将印刷偶极子臂弯折变型，设计了一款工作于 915MHz 频率上的小型化偶极子天线，经过 ADS 软件对该天线建模与仿真，验证了这款小型化天线完全满足声表面波射频识别的需要。
2022-10-13 15:23:138 使用高效MicroSiP电源模块助力超声波智能探头小型化设计
2022-10-31 08:23:221 TI 最新一代ACF Controller UCC28782助力适配器小型化
2022-10-31 08:23:250 大的影响，本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响，着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法。
2022-11-28 17:08:09459 坚固的小型化和工业物联网
2022-12-30 09:40:13402 小而美——Prisemi芯导小型化功率器件系列全面上线，由KOYUELEC光与电子提供技术推广方案应用
2023-01-06 10:49:00139 
根据不同的产品，在印刷程序中设置相应印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
2023-03-13 17:02:22561 小型化一直是电子行业的一个热点，对电源尤其重要。电源的质量通常以单位体积的功率来衡量。本文讨论了一些有助于实现小型化电源设计的注意事项。
2023-06-14 15:19:32401 
影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确
2021-12-08 15:56:49675 
小型化一直是电子行业的一个热点，对电源尤其重要。电源的质量通常以单位体积的功率来衡量。ADI在本文讨论了一些有助于实现小型化电源设计的注意事项。
2023-07-08 15:08:31339 
SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量，影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷
2023-07-29 14:42:421151 
实现小型化电源设计的4个小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
芯片印刷工艺流程
2022-12-30 09:22:0512 在晶硅太阳能电池的生产工艺中，丝网印刷工艺对其表面特征和性能的影响通常是非常直接且关键的。然而为了了解丝网印刷对电池表面特征和性能影响程度的大小、科学表征由丝网印刷工艺印刷过后的栅线参数和电池片性能
2023-11-09 08:34:14289 
评价是指对一件事物进行判断、科学分析后从而得出的结论，对丝网印刷工艺质量的评价亦是如此。在丝网印刷生产工艺结束后，为了科学评价其生产工艺的质量，就必须从多方面来对其进行间接性的科学检测，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18213 光伏行业的丝网印刷工艺是一种在光伏电池片上印刷电极的方法，主要流程包括背电极印刷、背电场印刷和正面栅极印刷。每个步骤都有其特定的作用，如形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性，以及收集和引出电流
2023-12-05 08:34:10172 
为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层
2023-12-25 09:57:17276 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工对锡膏印刷工序有什么要求?SMT加工对锡膏印刷工序的要求。在电子制造领域，SMT贴片加工是一项非常重要的工艺。其中的锡膏印刷工序也是影响电子产品
2024-01-23 09:16:53149
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