富士通半导体(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex处理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器将推出第五波新产品。这波新品数量多达93款，富士通半导体自9月28日起为客户提供样品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091880 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半导体推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓扑结构，并带主动PFC，支持PWM调光。
2012-12-10 13:41:123295 根据日本当地媒体NHK报导，大厂富士通 （ Fujitsu ）与松下 （ Panasonic ）将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案；该报导引述匿名消息来源指出，两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。
2013-02-05 09:02:05884 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:371037 飞索半导体公司将收购富士通半导体有限公司的微控制器和模拟业务。前者的闪存技术，加上收购的微控制器和模拟产品，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，这些解决方案可以被用于开发速度更快、更智慧、更节能的产品，以及用于汽车、工业和消费应用的新一代“万物互联”。
2013-05-02 09:07:162711 联想合并日本富士通在即，富士通总裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒体采访时表示，希望在明年3月31日之前与联想签署PC业务合并协议，未来富士通将会专注于企业IT服务。
2016-12-15 10:44:10649 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm
2018-01-30 12:22:179290 
根据UBM TechInsights的拆解分析报告，任天堂支持裸眼3D技术的掌机3DS采用了两个富士通半导体的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存储器，这是UBM拆解中首次发现该部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，据外媒报道，英特尔确认上个月收购富士通半导体无线产品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亚利桑那州的子公司，开发了一款先进的多模LTE RF射频收发器。交易金额条款还没有披露。
2013-08-14 13:42:561390 富士通推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作开发。
2019-08-08 11:17:221276 昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定
2019-09-26 09:37:018177 绝大多数半导体器件都是静电敏感器件,而在生产过程中静电又是无处不在的,生产厂必须对静电防护措施给予充分的重视。生产厂应通过对器件采用防静电设计,并在生产过程中对静电采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-23 11:22:45
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
电阻率是决定半导体材料电学特性的重要参数，为了表征工艺质量以及材料的掺杂情况，需要测试材料的电阻率。半导体材料电阻率测试方法有很多种，其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状
2021-01-13 07:20:44
生成载流子的密度。产生了更多的电子-空穴对，使得电流可以很容易地通过半导体。半导体的电阻率与温度半导体的性能通过掺杂给体或受体杂质而得到提高。这种半导体称为非本征半导体。非本征半导体的电阻率大于本征
2022-02-25 09:55:01
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存储器有哪些特点？富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用？
2021-07-11 06:09:49
L1010对年轻使用者有一定吸引力，同时也给其它日系时尚品牌不小的压力。另据了解，现在购买还赠送粉红色名牌包一个，从价格走势来看，除非L1010停产，否则不会有大幅降价。 点击图片查看富士通LifeBook
2009-07-02 08:50:59
据国外媒体消息，Fujitsu富士通近日发布了基于Atom平台的新款 TH 系列平板电脑，型号为TH40D。该平板将采用与Samsung Series 7 和 ASUS Eee Pad Slider
2011-05-17 17:02:47
发展新能源汽车的更大反思。”富士通半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点，并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及富士通半导体的平台化开
2012-12-20 13:53:48
之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周富士通半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。SoVolta开发的DDC晶体管制造的576Kb SRAM模块最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”，到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存，FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展，最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”！富士通半导体
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盘电路图
2008-06-19 22:24:04
在过去的十年里，模拟设计人员和电源设计人员的角色一直在发生变化。最近，随着半导体集成水平越来越高以及产品制造领域的全球性变化，这种角色变化的趋势进一步加剧。概括地讲，集成正在从处理器延伸到各种模拟
2019-07-19 06:07:00
近日，触摸感应领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司宣布富士通有限公司（Fujitsu）在其全新Arrows V F-04E智能手机（由NTT DOCOMO推出）中选用了赛普拉斯TrueTouch
2018-12-04 15:56:12
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
Equipment Effectiveness,OEE)、提高产品良率及产品效能的方法。先进的半导体过程控制技术（Advanced Process Control，APC）研究的目的就是有效的监控工艺
2018-08-29 10:28:14
（SiC）和氮化镓（GaN）是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比，两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流，从而可以提高半导体工作温度。此外，SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
2023-02-21 16:01:16
富士通MB90F548G用什么烧录器编程器呢，有些什么工具，在哪可以买到？各位大虾知道的说下哈,谢了。
2013-05-15 12:24:30
影响FPGA设计周期生产力的最大因素是什么？如何提高FPGA设计生产力？
2021-05-06 09:26:04
本文介绍了采用泰信软硬件分离开发平台，基于富士通MB86H60高清机顶盒芯片的通用高清机顶盒方案。
2021-06-07 06:03:22
` 不是所有的半导体生产厂商对所有的器件都需要进行老化测试。普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握通过由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再做老化测试，提高实际可靠性以满足用户的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
有没有哪位大神做过基于FPGA富士通FTP-628MCL101热敏打印机，求指导
2015-07-08 23:12:34
市场将以93%的年复合成长率(CAGR)成长，预计在2020年时可望达到3千万美元的产值。目前销售GaN功率组件的主要半导体业者包括英飞凌/IR、宜普电源转换公司(EfficientPower
2015-09-15 17:11:46
的产品附加值保证了产业利润仍大幅提升，盈利能力也大大增强。另外，我国半导体产业集中度很低，上市公司大多是各个细分行业的龙头，但行业代表性并不高。由于在技术和规模上的优势，其利润率水平也要高于行业平均水平
2008-09-23 15:43:09
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
合肥地区知名新能源企业招聘生产计划经理、物流经理。生产计划经理：1.大学本科及以上学历（个别优秀人员条件可放开）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽长期奋斗的人士3.电子、半导体或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
谁有富士通MB95F690系列的中文资料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
富士通1 基本介绍 富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年
2014-05-21 10:54:53
常年使用一种 EDA 工具显然可以提高效率，同时也会让您习惯于自己所用的 PCB 设计工具，接受该工具的所有优缺点。不过，随着当今技术的快速发展，我们需要考虑做出改变，继而引入最新的技术方法。本文经 PCB 设计杂志授权翻印，其中讨论了阻碍 PCB 设计流程的生产率问题。
2019-10-14 06:27:31
`魅族MX3宣称采用富士通四通道ISP，有人知道是用哪款ISP么？查看拆机报道，似乎都没有正面芯片照和型号，是采用富士通第六代的MilbeautMobile ISP MBG046吗？下面是MX3的摄像头模块拆机图。`
2013-09-23 16:18:11
Exar选择微捷码Titan ADX来加速模拟设计
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司已
2009-12-10 09:48:02718 富士通微电子正式采用亚科鸿禹FPGA原型验证平台
富士通微电子(上海)有限公司近日赴北京亚科鸿禹电子有限公司，圆满完成了对StarFire-V530原型验证板的测试验收工作。
2010-02-24 08:50:34740 微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，提供免费试用版Titan混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“Titan Up!”计划下一阶段的内容，旨在为模拟设计师提供模拟和混合信
2010-06-22 09:36:50936 富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)近日正式宣布与数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商台湾擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半导体基于采用英国ARM处理器内核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款产品加上2010年11月上市的第一批44款产品，该产品系列共有96款产品
2011-04-26 09:53:141312 富士通半导体(Fujitsu)宣布发表五十二款采用ARM Cortex-M3核心的32bit RISC FM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL
2011-05-17 09:12:141289 新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半导体宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半导体(上海)宣布，推出针对汽车应用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。
2011-07-20 09:04:26681 富士通半导体 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制
2011-09-29 10:03:051286 
富士通半导体欧洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明导国际 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已选用明导嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式应用二进制接口)产品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品
2011-10-25 08:57:07990 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构
2012-04-17 09:26:34985 上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）日本顶级的汽车零部件供应商。 富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有
2012-05-03 09:34:49452 知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。
2012-07-28 10:49:35504 富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品
2012-09-25 14:57:581619 
据彭博社报道，消息人士称，富士通在重组中准备出售半导体业务。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，成功透过硅基板氮化镓（GaN）功率元件让伺服器电源供应器达到2.5kW的高输出功率，并扩大电源供应的增值应用，实现低碳能源社会。富士通半导
2012-11-21 08:51:361369 海思半导体总裁对富士通半导体的高速IP解决方案和ASIC设计服务印象深刻。其跨国团队在设计和生产阶段快速而又高水准的交付是使得我们客户在市场上保持领先的重要因素。我们会继续加强与富士通在高端通信领域ASIC上的策略合作关系。
2013-02-04 08:47:30787 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展。富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器
2013-04-24 10:08:512050 说到变频电机控制，就不得不说说富士通半导体的技术和产品。富士通半导体开发的变频方案采用了各种先进技术和算法，匹配过20多款压缩机，具有可现场系统整合调试、功能验证和性能优化的优势，适用于各种变频控制应用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。
2013-07-03 11:19:33807 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统（SoC）解决方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。
2014-01-15 17:00:51588 
2014年7月30日 ,富士通半导体（上海）有限公司宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:33773 两家公司已经达成： i）晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii） 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014-08-01 09:08:231041 2014年8月11日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司（简称FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568 富士通半导体将参加7/30--7/31在上海粤海大酒店举办的2014年第二届中国汽车数字仪表盘论坛，展示富士通最新Triton车载SoC系列带来的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本视频主要内容：介绍了富士通半导体的FRAM产品特性：低功耗，快速读写，高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:27951 富士通与富士通研究所日前宣布，面向使用毫米波频带（240GHz频带）的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关，可防止泄漏信号造成的振荡，同时还能提高放大倍数。
2018-05-08 14:24:001334 
联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权，交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日联电董事会通过决议，购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股权，使成为联电持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半导体（ON Semiconductor）与富士通半导体株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265 关键词：安森美 , 富士通 来源：中时电子报 安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布，安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 富士通公司已与波音公司签署合同，向波音公司提供RFID集成标签。该项目的实施将可提高对飞机零部件全生命周期管理的效率。
2018-10-25 16:01:161065 联电财务长刘启东表示，联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9％股权及1席董事，并由联电授权40纳米技术。不过，由于该投资的闭锁期规定为2.5年，双方在去年中开始密切接触，最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权，取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:169859 参加本研讨会可了解 PADS VX 版如何提高全流程的设计生产率。
2019-05-20 06:10:001964 
PADS 为高速网络布线提供了一个可扩展的环境，在该环境中可进行交互和自动两种模式。高速网络的规则，例如匹配长度、差分对等，非常容易设置。在布线过程中，您将得到针对关键和敏感网络的实时布线长度反馈。PADS 高速布线可成为提高您 PCB 设计生产率的“利器”。
2019-05-14 06:02:003230 
模拟和混合信号设计通常被认为是系统级芯片（SoC）设计中的重要瓶颈。事实证明，手动密集型过程难以自动化，因此很难获得模拟设计生产率的提高。
2019-09-01 09:49:002476 
联华电子昨日（25日）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907 微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器（TitanADX）已为富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 富士通半导体正在量产具有快速数据传输功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。这种非易失性存储器可以在最高 108MHz 的工作频率和带有四个 I/O 引脚的 Quad SPI 接口下实现
2021-06-25 15:26:231603 据日经新闻报道，富士通CTO 昨日宣布，富士通将自行设计2纳米芯片，计划委托给台积电代工，目标是2026年将此产品应用在节能CPU中。 此前消息，台积电在今年6月份正式公布2nm工艺，并透露了一些
2022-11-09 14:42:07641 
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