半导体制程 分立器件 二极管的种类及其用法 二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。 二极管的基本特性 利用PN接合的少
2012-03-27 11:02:28
7281 据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望
2020-01-31 09:20:347042 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
2013-03-07 09:13:131461 半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:101589 半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
2013-05-23 09:11:581150 面对储存型闪存（NAND Flash）供货紧缩，以及二维（2D）NAND Flash将于10纳米制程面临微缩瓶颈，东芝（Toshiba）已于近期宣布将于2013年8月底展开五号半导体制造工厂（Fab
2013-07-08 09:46:131061 SanDisk于日前表示，正与东芝（Toshiba）合力扩建位于日本三重县四日市的五号半导体制造工厂（Fab 5）第二期工程，并共同展开3D NAND记忆体技术的研发，为2D NAND Flash记忆体制程将于10奈米（nm）节点面临微缩瓶颈，预做准备。
2013-07-16 09:17:151351 2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展，但3D IC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间
2013-08-27 09:05:351258 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。
2016-06-10 00:14:002696 戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。
2016-12-16 10:09:473013 
手机性能越来越强劲离不开半导体制程的进步，明年手机处理器将会进入10nm时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用10nm制程，因此晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在纷纷抢进10nm、7nm先进半导体制程。不过，市场真的能跟上先进半导体制程的脚步吗？
2016-12-27 15:47:021278 根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。
2017-03-27 08:59:351664 
日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示，三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流，即使全球经济减缓，各厂推动研发脚步并不停歇，他推估2013将是3D IC起飞元年。
2011-09-07 09:21:172586 2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。
2012-05-13 09:35:434929 表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初，业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议，对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
在2012年，整体的电子元器件行业形势不佳，尤其是半导体芯片库存积压过多，而在今年陆续有听说行业有缓和迹象，不知半导体的发展将如何呢？
2013-02-27 14:12:58
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
半导体制冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖（上海理工大学光学与电子信息工程学院，上海 200093）摘要：基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求，对半导体制冷技术原理以及应用情况做了
2010-04-02 10:14:56
各位大神，小弟目前有一个项目，需要单片机控制半导体制冷块控制降温，受成本所限不能使用开关电源，想请问各位大神如何设计驱动电路，目的是讲交流220V电源变为12V直流输出，用以控制半导体制冷块工作，半导体型号TEC12710,需要什么样的变压器能够实现功能，请各位大神不吝赐教，小弟新手，请见谅
2018-09-03 15:38:06
大家有没有用过半导体制冷的，我现在选了一种制冷片，72W的，我要对一个2.5W的热负载空间（100x100x100mm）降温，用了两片，在环温60度时热负载所处的空间只降到30度，我采用的时泡沫胶
2012-08-15 20:07:10
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级，在外电场的作用下，电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时，便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半导体制冷片控制板开发技术需要用到的功能模块有哪些？有知道的朋友吗？展开讲讲？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
半导体制冷片 （peltier制冷片）说明书上要求的最大电压是28V，电流12A。但在实际操作中 使用了27V，20A的直流电
2012-07-27 15:27:26
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体
2020-02-27 10:42:16
半导体制造技术经典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。半导体制造发展历史20世纪50年代——晶体管技术自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来，20世纪50年
2020-09-02 18:02:47
。这样，半导体工厂投产以后整体生产系统才能发挥最大的生产效能。特别是迅速发展的亚微米工艺对生产场所空气洁净度要求特别高，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由
2020-09-24 15:17:16
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长，(2)微影罩幕，(3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管，(b)微影机台，(c)化学清洗蚀刻台，(d)电浆真空腔室
2011-08-28 11:55:49
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
尚未公开。将根据市场情况等考虑增设生产设备，计划总投资额最多为70亿美元。由三星的全资子公司运营。 该工厂将生产垂直叠放存储元件的3D结构半导体。三星领先其他公司于2013年在韩国华城工厂率先
2014-05-14 15:27:09
世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
我想用单片机开发板做个热疗仪，开发板是某宝上买的那种，有两个猜想：一个用半导体制冷片发热，一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的，查过一些资料，如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半导体制冷片的正负极能反接吗，如果可以，那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统，总结的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何实现基于STM32的半导体制冷片(TEC)温度控制系统设计？
2021-12-23 06:07:59
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
2025-04-15 13:52:11
有哪位高手能给我一份通过单片机控制半导体制冷片工作的工作原理图，万分感谢！
2013-03-22 22:03:07
可行吗？还需要电器隔离吗？半导体制冷片的额定电压是12v，mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展，热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践，在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用，大到可以做核潜艇的空调，小到可以用来冷却红外线探测器的探头，因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。
2013-11-29 09:26:38
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
半导体模型并将其投入生产实践，尤其是3D器件结构，使摩尔定律又持续了数十年。”2015年曾有报道称，FinFET未来预期可以进一步缩小至9nm。发展至今，我们也看到，FinFET技术仍然还被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
专注于质量控制和不断增长的工业 4.0推动了 3D测量市场的增长。半导体3D自动光学检测系统能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要
2022-06-20 15:31:10
中图仪器WD4000半导体晶圆制程几何尺寸量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
半导体制程之薄膜沉积
在半导体组件工业中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:586630 
图解半导体制程概论1
█ 半导体的物理特性及电气特性
【
2010-03-01 17:00:497951 图解半导体制程概论（2）
逻辑IC
电子机器的动作所必需的内部信号处理大致可以分为模拟信号处理和数字信号处理
2010-03-01 17:03:523466 Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片，为智能手机和平板电脑带来3D体验
低功耗3D技术实现了各种便携设备瞬间体验无限量的3D内容
2010-12-13 15:08:141055 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破
2011-02-23 09:26:541052 上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。
2011-03-07 09:12:031489 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程。
2011-08-28 11:56:38
286 2011将于7日开展，3D IC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象
2011-09-07 10:10:33661 台积电(TSMC)表示在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。
2011-11-01 09:34:331679 随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化
2011-12-18 14:10:461388 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012-05-15 10:43:251295 联电矽穿孔（TSV）制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片（3D IC）商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂
2012-09-12 09:41:321034 传统的3D打印技术，都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印，也吸引了3D打印巨头3D Systems（股票代码NYSE：DDD）的注意，在本届CES 2013上，3D Systems展出了隶属于旗
2013-01-11 09:39:461772 将实现大规模量产 自2010年诞生第一台商用3D打印机以来，这种技术正不断为全球带来颠覆性的创造与革新。
2016-12-22 09:37:11982 半导体制冷方法构建了3D打印成型环境，分析了影响成型条件的箱体空间、半导体制冷器功率多因素间的相互关系及外界温度对成型条件的影响，得出了巧克力3D打印机的设计依据。通过一定箱体空间及外界温度下是否安装半导体制冷器的巧克力3D打印对比实验，
2018-03-07 15:47:452 中国台湾地区科技部昨（28）日宣布启动四年新台币40亿半导体射月计划，并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3纳米制程关键技术，力拼2022年量产。
2018-06-29 16:13:004959 
普拉斯半导体以40亿美元的价格收购。 2015年新芯科技与飞索半导体达成了合作协议，双方合作研发、生产3D NAND闪存，主要以后者的MirrorBit闪存技术为基础。搜遍了网络也没找到多少有
2018-10-08 15:52:39780 然而，真正让芯片效能提升的关键，并非只是晶体管越做越小，也可以用 3D 制程取代 2D，或是导入新材料来提升性能，像是 1997 年 IBM 在半导体制程中以“铜”取代“铝”，现今的半导体也正式迎接“钴”的登场，未来新材料将扮演更为重要角色。
2019-04-04 10:28:164683 台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
2019-04-22 17:09:083026 台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
2019-05-27 15:30:483395 半导体制冷片的好坏可以采用万用表测量其电阻，电流或者电压来进行判断，半导体制冷片电阻正常范围为0－0.05欧，半导体制冷片电流正常范围为0－0.09安，半导体制冷片电压正常范围为0－0.1伏。
2020-08-20 16:23:4642546 11月19日消息，据报道，台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。
2020-11-20 10:56:302854 随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，不同节点范围和玩家的边界越来越明显。其中，最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家，而在10年前，至少有7家在专注于当时最先进制程的投资和研发。而在
2020-11-24 14:47:232625 盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
2020-11-26 11:30:454171 今天，光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体，发布了业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造，预计在11月份实现量产，产能可达到百万级别。
2021-02-26 11:22:163743
佳能将于2023年上半年发售3D半导体***
据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的***。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的***产品最早
2022-04-01 16:36:5912277 来源：半导体芯科技SiSC 2022年，新冠疫情不断、地缘政治冲突此起彼伏，半导体产业链发展环境复杂动荡，并呈现出前所未有的脆弱。半导体制程供应链及相关设备国产化是产业本土化的关键。中国作为
2022-11-14 15:48:441378 来源：半导体芯科技SiSC 2022年，新冠疫情不断、地缘政治冲突此起彼伏，半导体产业链发展环境复杂动荡，并呈现出前所未有的脆弱。半导体制程供应链及相关设备国产化是产业本土化的关键。中国作为全球最大
2022-11-28 17:21:441151 随着半导体制造技术的发展，8inch和12inch晶圆已成行业主流，为适应现代化智能制造工厂生产管理需求，中图仪器在SuperViewW1光学3D表面轮廓仪基础上进行升级，推出了新一代专用于半导体
2022-03-21 11:22:381665 
干涉仪以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于光学，半导体，材料，精密机
2023-02-23 15:58:131734 
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:342642 
通常3D打印机在增材制造时，加热热熔材料或激光烧结材料后，不对材料加装冷却装置，或只是简单用风扇对目标物体吹风，由于3D打印机箱体内本身热量比较高，尤其是FDM增材方式机型，导致打印的目标物品要在
2023-11-27 10:05:131086 
随着半导体技术的不断发展和智能制造的推动，半导体制造过程中，对尺寸、形状和表面质量的检测至关重要。而显微测量仪的高精度、高分辨率的测量能力，为半导体行业提供了强大的支持。SuperViewW光学3D
2024-03-29 09:28:180 前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16:188111 目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行3D DRAM的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。
2024-04-17 11:09:451709 
在半导体制造领域，工艺制程对温度控制的精度和响应速度要求严苛。半导体制冷机chiller实现快速升降温及±0.5℃精度控制。一、半导体制冷机chiller技术原理与核心优势半导体制冷机chiller
2025-05-22 15:31:011418 
半导体制造过程中使用的气体种类繁多，这些气体大致上可区分为大宗气体与特殊气体。从制程功能的角度来看，气体的分类更为细致，包括反应用气体、清洗用气体、燃烧用气体、载气等。
2025-06-16 10:33:511058 在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。 据Yole数据显示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
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