设计与製造用于IDM与成品测试代工厂之成品测试分类处理机、接触器与承载板的全球供应厂商Multitest，宣布推出可一次完成9 DoF（自由度）测试的全新感测器测试暨校正仪。
2012-08-15 10:30:23
890 技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度，比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺的门槛。
2020-06-02 18:04:462118 
的乡邻导线可以绘成一股线。 3.电器安装、接线的工艺要求:（1）电气接线颜色必须按标准接线颜色执行。（2）按图正确接线。电气连接接线牢固、良好，配线应成排成束地垂直或水平有规律地敷设，要求整齐、美观
2012-09-21 20:55:21
，Multitest即提供具成本效益的测试方案来支持此一领域的先驱，最早的MEMS封装元件主要是在汽车应用上，因此达到0 ppm 百分之百的安全性一直以来都是必备的要求。Multitest感测器测试设备採用模组化
2012-12-12 16:00:30
陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。 现在，新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为精确，进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积
2019-05-30 06:00:38
本人想测试一款理论位数为16位的ADC，实际可能达到的有效位数在14位左右，实验室有一款安捷伦的信号源，我也不知道是否符合要求，想请教一下，要想精度方面不出现问题，信号源的参数大概应该在什么样的标准。又或者说如果这个信号源精度不够，有没有什么替代方案可以帮我完成测试。
2019-05-14 12:21:02
CDMA手机入网测试实验室测试要求是什么CDMA手机实验室测试标准是什么
2021-05-06 09:23:49
； 增加频闪测试：SVM、Pst LM； 增加网络控制网络待机的功耗要求； 增加了驱动器能源转换效率的要求； 开关周期测试、启动时间、预热时间测试被删除； 测试样品个数：光源仅需10个
2021-04-23 10:55:31
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是 做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。4. 对焊接样品进行试验还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进
2017-05-25 16:11:00
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51:49
Pcb的哪些工艺要求会影响射频的发射距离
2019-09-28 21:39:45
SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进行更改工艺。 温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成
2016-05-24 16:05:24
，应该有1~2 kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。 为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺
2016-05-24 16:03:15
测试有影响 化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性 元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高 焊端可焊性要求高要求一般
2016-05-25 10:10:15
可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工
2016-07-14 11:00:51
stm32主机usb对设备访问时间要求高吗
2023-09-21 06:52:36
的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据
2021-07-05 17:55:51
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
就是利用冲床及模具将铁，铝，铜等板材及异性材使其变形或断裂，达到具有一定形状和尺寸的一种工艺。
2019-10-29 09:11:19
的了解有限，工艺设计方案漏洞多，很难获得达到设计要求的MEMS器件和系统。因此，加强工艺设计是当前MEMS设计中要解决的首要问题。 本文所提出的IMEE系统，是一种以一个工艺为主线来贯穿整个
2019-06-25 06:41:25
光伏发电站高电压穿越能力检测应包括光伏发电单元高电压穿越能力测试以及光伏发电站高电压穿越能力验证，其基本要求有以下几个方面。
2021-03-16 06:30:23
使用OSP时，需要对ICT阶段定义一套OSP规则。最重要的规则要求在PCB工艺的开始打开版膜(Stencil)，以允许焊膏能加到ICT需要接触的那些测试焊盘和过孔上。 优点：在单位成本上与HASL具有可比性
2008-06-18 10:01:53
基站对高集成度低噪放的要求是什么？
2021-05-21 07:05:31
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设 计提出新的要求，另外，随着技术的发展，对PCB板材和PCB工艺提出了一些更高要求，大家知道有哪些吗？
2019-08-01 06:00:23
怎么实现楼宇对讲系统中音频电路的设计？怎样设计通话电路达到高租态呢？
2021-06-04 06:01:30
如下图。。。芯片pin与pin之间的间距为0.054mm，而外面走线的间距为0.15mm打样时，工艺要求里面写最小线间距为0.054mm还是写0.15mm？？？？或者要写什么啊？？
2012-11-08 14:47:16
时对每一种原材料的外形质量，柔韧性等方面都有非常严格的标准，只有达到了生产的标准之后才会投入到宣传。因此能够保证整个外形工艺精度高，不会让有任何一点瑕疵的无局放耐压试验装置流入到市场之中，让客户在使用时
2019-08-05 15:40:57
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
机械加工工艺分析 1 超精度研磨工艺 速加网机械的加工过程中对于其加工表面的粗糙程度有着严格的要求，如在（1～2）cm应保持相同水平的粗糙精度，在传统的加工工艺中一般采用硅片抛光来达到这一要求。而
2018-11-15 17:55:38
`楼梯UV涂装工艺表面油漆涂装工艺以喷涂为主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。楼梯比一般的木制品要具备很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理损伤性，环保性等都需要达到很高的标准，但现在的涂装工艺与油漆
2013-01-28 14:05:56
工艺因为增加了“图形电镀”，工艺更为复杂化。那么，正负片工艺的差异，到底是什么呢？对于搞PCB工艺的朋友来说，这个是挺难说的，但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友，那么，则建议从产品对于线路的要求，来
2022-12-08 13:56:51
主要是由于直径尺寸公差波动造成的。为避免这些失效模式，压装工艺都会提出力和位移监控。一般也就要求到MIN力，MAX力检测，压入深度检测。但是还有一种情况：如压轴承到转子，如果转子轴，轴跳动不合格的话
2023-03-08 16:21:51
造成的。为避免这些失效模式，压装工艺都会提出力和位移监控。一般也就要求到MIN力，MAX力检测，压入深度检测。但是还有一种情况：如压轴承到转子，如果转子轴，轴跳动不合格的话，在压装过程中，压装力会出
2018-10-11 11:10:07
1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。2. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit
2016-11-15 11:38:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑
简述进局光缆成端安装工艺及要求？
2011-10-16 20:30:14
在高温及压力的作用下形成共晶合金，实现连接及固定的方法。树脂粘接：芯片背面及载体之间，通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂作为粘着剂，而达到固定的作用方法。胶带粘接：芯片表面与载体之间通过胶带的粘接，达到固定的作业方法。芯片封装测试工艺教程教材资料[hide][/hide]
2012-01-13 14:46:21
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
TI的多核处理器，生产工艺达到多少nm，其主要产品型号是？
2019-01-14 06:01:56
wincc7d对硬件要求高吗？
2019-04-01 07:45:07
wincc7d对硬件要求高吗？
2023-10-25 08:28:11
星影像设备产品的测试过程对于测试能耗的仪器有什么要求？
2021-04-15 06:28:02
`铜铝复合板焊接工艺及铜铝复合排铜铝比例要求详情说明：铜铝复合板是铜板与铝板通过冷轧、热轧、爆炸复合法、爆炸轧制法等方式焊接在一起、不能分开的新型材料基板材质：L1、L2...LY…LF…等材质复
2019-05-07 12:34:16
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1 层压多层板
2009-03-30 18:00:41
0 印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术
2009-05-16 20:11:500 从叙述聚酯漆的制备机理入手，联系漆包线生产的工艺流程，分析了聚酯漆膜的形成过程，并根据工艺特点漆料提出了具体的技术要求。最后讨论了聚酯漆的稀释工艺、漆包线质
2009-06-17 17:17:5226 SMT无铅工艺对无铅锡膏的要求
SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的
2009-03-20 13:41:162372 电池隔膜工艺要求特点有哪些？
工艺线路的比较要求特点 干法：拉伸致孔法：利用可结晶高分子材料中结
2009-10-26 09:20:48543 SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求
1、解冻、搅拌
首先从冷藏库中取出锡膏解
2009-11-18 14:08:552894 PCB设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则
2010-04-10 22:28:465291 
1、无铅工艺对助焊剂的要求
(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511439 安装的基本工艺要求 对安装的总要求是牢固可靠，不损伤元器件，不损伤涂覆层，不破坏元器件的绝缘性能。安装件的位置、方向正确。具体要求如下： 1. 应保证实物与装配图一致。
2011-06-03 15:29:541727 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，现推出新型16测试位三温水平拿放式分选机：MT9510 x1
2011-08-16 09:17:512147 本内容全面讲解了什么是无卤素及无卤素要求，无卤素标准，无卤素测试的相关知识。
2011-12-07 16:38:119334 IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。
2012-01-17 09:21:371345 Multitest日前宣布推出适于MT9928 xm重力式测试分选机的新型振动盘上料模块。该模块针对MLF2和SOT等最小元件的温度测试提供了一流解决方案。虽然Turret是传统的分选解决方案，但在高温或
2012-05-30 11:12:041063 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的厂商Multitest公司，日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关优势。
2012-12-21 14:09:25731 BGA 的焊接工艺要求，详细介绍各个步骤的要求，让初学者可以迅速的成长起来。
2016-03-21 11:32:008 PCB板DFX工艺性要求PCB板DFX工艺性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 pcb打板工艺要求
2016-12-09 15:19:1017 PCB设计基本工艺要求
2017-01-28 21:32:490 过滤后再进行冷却，然后回到设备进油管再次利用！ 工艺要求：油过滤系统与设备联动，自身独立循环，要保证油路是通的，随时能供油过滤网精度要达到20微米冷却后的油温要在22℃1.5℃（进油温度为常温）水箱容积1000升水泵流量
2017-09-20 14:54:052 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2018-01-22 15:53:304841 在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度。PCBA再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069065 倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16:455985 
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？
2019-11-05 10:56:443728 元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。
2020-03-28 11:04:294353 锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉，就很难理解焊膏的再熔焊特性，容易导致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工艺和焊膏的再流焊接要求。一起来看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。
2020-05-15 10:56:051281 通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如下。
2020-06-08 10:29:561631 用于阻抗测试的连线也要同板内线条一同按《线宽加大的规定》补偿，如有特殊补偿要求的，按要求补偿。
2020-10-19 11:56:237959 
责任编辑：xj 原文标题：对布局设计的工艺要求 文章出处：【微信公众号：汽车电子硬件设计】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2020-11-13 16:02:291592 
如下图所示为某家PCB制版生产厂家的工艺要求。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。
2020-11-19 16:39:2010517 关于封装测试工艺教育资料分享。
2021-04-08 16:14:1163 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中PCB工艺边和V-Cut有什么要求?PCB工艺边和V-Cut一般要求。 PCBA加工波峰焊PCB工艺边和V-Cut一般要求 为了PCBA加工波峰焊
2022-11-23 09:13:061615 主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31:200 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997 
焊接工艺要求主要有下面3大点：1、激光功率。中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生
2021-12-10 10:17:272298 
的PCB工艺要求的知识：SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.
2023-07-29 14:42:421151 
SMT焊接工艺是指在金属或非金属材料之间形成牢固连接的过程和方法。焊接工艺要求根据具体项目和产品的需求而有所不同，深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT焊接工艺要求
2023-09-01 10:09:36291 PCB设计基本工艺要求
2022-12-30 09:20:388 PCB设计基本工艺要求
2023-03-01 15:37:462 率低；当胶层厚度控制在30μm左右时，剪切强度达到25.73MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测试后，烧结芯
2023-12-04 08:09:57446 
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52717 pcb打样对工艺有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30 µm左右时，剪切强度达到25.73 MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测
2024-01-17 18:09:11186 
湿热灭菌工艺验证解决方案，确保所有产品和容器达到无菌要求
2024-01-24 16:09:26137
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