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LED发展新趋势——LED模组化
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- 第 1 页：LED发展新趋势——LED模组化
- 第 2 页：光源模组：COB封装
- 第 3 页：光源模组：光源器件+PCB
- 第 4 页：标准接口
- 第 5 页：散热设计
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- LED封装(41695)
- LED模组化(5818)
- led组件(6846)
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1769模组化基础仪器势力抬头 性价比更高
基础仪器市场翻新页。有别于过往多以单机产品为发展主力，基础仪器制造商已开始走向模组化设计，利用PXI标准界面或专属模组化软硬体方案，打造更高性价比与扩充性的测试机台，以协助终端装置制造商降低研发
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1681缩减LED/功率元件测试成本 PXI模组化SMU亮相
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